手回集团跌6.4%创新低 较发行价跌33.04%
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      中国航空工业集团:AG600批产首架机总(zǒng )装下线交付试(shì )飞

      近日,记者从首都医科大学附属北京天坛医院了解到,该院脑机(jī )接口临床与转(zhuǎn )化病房日前揭(jiē )牌成立。“这是国内第一个将脑机接口技术应用于临床的(de )病房。实体病(bìng )房的建立,标(biāo )志着脑机接口(kǒu )临床转化体系正式进入‘标准化、平台化、规范化、可复(fù )制’的发展阶(jiē )段。”病房主(zhǔ )任、北京天坛(tán )医院神经外科学中心常务副主任曹勇介绍。

      西部证券(quàn )表示,卫星互(hù )联网产业进展(zhǎn )提速,具备估值扩张潜力。卫星互联网产业是新质生产力(lì )核心环节,从(cóng )政策端来看,对终端直连卫(wèi )星、卫星网络协调以及民营卫星企业准入等领域的政策法(fǎ )规均在近两年(nián )相继出台,卫(wèi )星产业的顶层(céng )政策框架已较为完善。从产品及用户端看,天通套餐用户(hù )数超200万户,终(zhōng )端设备超1600万台(tái ),且25年下半年华为卫星互联网众测即将开启,我国卫星互(hù )联网接入的用(yòng )户基础正在逐(zhú )步搭建。中信(xìn )证券付宸硕表示,伴随卫星制造、火箭发射、地面设备、运营服务各环(huán )节相继取得突(tū )破,我国商业(yè )航天已经完成“从0到1”的阶段,产业即将迈入快速发展阶(jiē )段。

      上市(shì )公司中,诚益(yì )通已确立“侵入式与非侵入式”双轨并行的战略布局,在(zài )非侵入式领域(yù ),于严肃医疗(liáo )赛道率先取得(dé )突破,2024年7月三款融合脑机接口技术的神经康复设备样机成(chéng )功发布且正筹(chóu )备注册申报,后续将持续升(shēng )级现有康复设备;面向消费市场,首款C端产品样机于2025年4月(yuè )推出。创新医(yī )疗参股的博灵(líng )脑机是以脑机接口技术和高端医疗器械为核心的科技型企(qǐ )业,博灵脑机(jī )C端产品已进入(rù )批量生产阶段(duàn ),预计将于2025年陆续实现上市销售。三博脑科与知名院校和(hé )机构展开合作(zuò ),如北京脑科(kē )学与类脑研究(jiū )所联合首都医科大学附属北京天坛医院、首都医科大学宣(xuān )武医院以及公(gōng )司下属院区首(shǒu )都医科大学三博脑科医院等单位共建“脑科学与脑机接口(kǒu )北京市重点实(shí )验室”,该实(shí )验室已获批。

     300公里全连接,我国量子直接通信领域有新突破

      模拟(nǐ )芯片是用于处(chù )理模拟信号的(de )芯片,在电子(zǐ )设备管理领域具备电能变换、分配、检测以及信号的放大(dà )、转换等功能(néng )。模拟芯片市(shì )场作为半导体行业的重要组成部分,市场规模增长主要得(dé )益于消费电子(zǐ )、汽车电子、工业控制等领(lǐng )域的长期需求支撑,以及人工智能(AI)、高性能计算、新能源(yuán )汽车等新兴领(lǐng )域的推动。中(zhōng )信证券研报表(biǎo )示,经历近6个季度的调整,结合欧美7家主要模拟芯片企业(yè )一季报数据,以及企业自身(shēn )公开表述等,中信证券判断本轮全球模拟芯片库存周期已(yǐ )基本触底。

      上海证券认(rèn )为,量子计算(suàn )已成为大国科技竞争的核心领域,海外科技巨头IBM、谷歌等(děng )在超导路线持(chí )续突破,微软(ruǎn )另辟拓扑蹊径(jìng ),而中国在量子计算多路径探索中占据重要地位,我国量(liàng )子计算产业发(fā )展潜力巨大。根据ICVTA&K及光子盒研究院数据,2024年全球量子产业规模为50亿美元(yuán ),预计到2035年产(chǎn )业规模超过8000亿(yì )美元,CAGR为59%;2035年(nián )上游市场规模为2527亿美元。

      硅光模块优势明显,是后摩(mó )尔时代的关键(jiàn )技术选择。根(gēn )据博通的数据(jù ),硅光方案节省30%的器件,从而降低成本。CPO意为共封装光学(xué ),该技术特点(diǎn )在于将硅光模(mó )块和CMOS芯片用先进封装(2.5D或3D封装)的形式集成在一起,以此实现(xiàn )光通信模块更(gèng )低功耗、更小(xiǎo )体积和更快的(de )传输速率,主要用于数据中心领域。在本轮AIGC革命的驱动下(xià ),CPO技术产业化(huà )进程继续加速(sù )。生成式AI的爆(bào )发式增长正在重塑全球算力格局。CPO作为解决AI集群通信瓶颈(jǐng )的关键技术,其应用场景从(cóng )数据中心短距互联向超算中心长距传输延伸,是未来数据(jù )中心、云计算(suàn )、人工智能等(děng )领域的重要支(zhī )撑。有国际权威研究机构发布报告预测,CPO市场将从2024年的4600万(wàn )美元增长至2030年(nián )的81亿美元,年(nián )复合增长率达(dá )137%。这一增长主要受AI大模型和生成式AI的爆发驱动,AI算力集群(qún )需要高带宽、低延迟且节能(néng )的光互联方案,以连接数百万GPU。

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 300公里全连接,我国量子直接通信领域有新突破

  模拟(nǐ )芯片是用于处(chù )理模拟信号的(de )芯片,在电子(zǐ )设备管理领域具备电能变换、分配、检测以及信号的放大(dà )、转换等功能(néng )。模拟芯片市(shì )场作为半导体行业的重要组成部分,市场规模增长主要得(dé )益于消费电子(zǐ )、汽车电子、工业控制等领(lǐng )域的长期需求支撑,以及人工智能(AI)、高性能计算、新能源(yuán )汽车等新兴领(lǐng )域的推动。中(zhōng )信证券研报表(biǎo )示,经历近6个季度的调整,结合欧美7家主要模拟芯片企业(yè )一季报数据,以及企业自身(shēn )公开表述等,中信证券判断本轮全球模拟芯片库存周期已(yǐ )基本触底。

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  硅光模块优势明显,是后摩(mó )尔时代的关键(jiàn )技术选择。根(gēn )据博通的数据(jù ),硅光方案节省30%的器件,从而降低成本。CPO意为共封装光学(xué ),该技术特点(diǎn )在于将硅光模(mó )块和CMOS芯片用先进封装(2.5D或3D封装)的形式集成在一起,以此实现(xiàn )光通信模块更(gèng )低功耗、更小(xiǎo )体积和更快的(de )传输速率,主要用于数据中心领域。在本轮AIGC革命的驱动下(xià ),CPO技术产业化(huà )进程继续加速(sù )。生成式AI的爆(bào )发式增长正在重塑全球算力格局。CPO作为解决AI集群通信瓶颈(jǐng )的关键技术,其应用场景从(cóng )数据中心短距互联向超算中心长距传输延伸,是未来数据(jù )中心、云计算(suàn )、人工智能等(děng )领域的重要支(zhī )撑。有国际权威研究机构发布报告预测,CPO市场将从2024年的4600万(wàn )美元增长至2030年(nián )的81亿美元,年(nián )复合增长率达(dá )137%。这一增长主要受AI大模型和生成式AI的爆发驱动,AI算力集群(qún )需要高带宽、低延迟且节能(néng )的光互联方案,以连接数百万GPU。

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