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　　申(shēn )万宏源表示，地缘政治冲突背景(jǐng )下，中(zhōng )国军贸关注度将持续提升。印巴爆(bào )发(fā )激(jī )烈(liè )冲突，过程中中国军工外贸产品(pǐn )引发(fā )高度(dù )关注，其成熟性将会获得国际高(gāo )度(dù )认(rèn )可(kě )，从而不断促进中国军贸产品打(dǎ )开(kāi )国(guó )际市(shì )场，中国军贸开启新周期，从而(ér )提(tí )升(shēng )整(zhěng )个行业市场空间和估值。

　　三星(xīng )已(yǐ )与(yǔ )英(yīng )飞凌、恩智浦达成合作，共同研(yán )发下(xià )一(yī )代汽车芯片解决方案。此次合作将(jiāng )基(jī )于(yú )三(sān )星的5纳米工艺，重点是优化内存(cún )与处(chù )理器(qì )的协同设计”，并致力于“增强(qiáng )芯(xīn )片(piàn )的(de )安全性能与实时处理能力。三星(xīng )据(jù )称(chēng )正在(zài )为该领域开发高集成度的SoC方案，以(yǐ )实(shí )现(xiàn )更优的能效比。

　　机构称本轮全(quán )球(qiú )模(mó )拟(nǐ )芯片全球库存周期已基本触底

　　行(háng )业(yè )媒体报道，生成式AI的快速发展为诸(zhū )多(duō )行(háng )业(yè )带来新的机遇，当下有众多企业(yè )加速(sù )布局(jú )边缘AI。据调研机构Gartner预测，到2026年80%的(de )全(quán )球(qiú )企(qǐ )业将使用生成式AI，50%的全球边缘部(bù )署(shǔ )将(jiāng )包含(hán )AI。

　　华为与优必选签署协议共(gòng )推(tuī )人(rén )形(xíng )机器人落地，机构称产业发展将明(míng )显(xiǎn )提(tí )速(sù )

　　公司方面，航发科技作为航(háng )空发(fā )动(dòng )机重要的核心供应商之一，打造了(le )机(jī )匣(xiá )、叶片、钣金等多个制造平台，已(yǐ )掌握(wò )多项(xiàng )核心技术，在航空发动机零部件(jiàn )制(zhì )造(zào )业(yè )的影响力和带动力持续增强，公(gōng )司(sī )已(yǐ )成为(wéi )主战装备动力自主保障的重要配(pèi )套(tào )单(dān )位(wèi )。中航成飞是我国航空整机装备研(yán )制(zhì )生(shēng )产(chǎn )和出口的主要基地，先后研制生(shēng )产了(le )枭龙、歼教-9、歼-10、歼-20等航空整机装备(bèi )，以(yǐ )及(jí )多型大飞机机头，具备完整的机(jī )头设(shè )计研(yán )发体系和航空大部件制造专业化(huà )优(yōu )势(shì )，以及“产备修”一体化能力。

　　机(jī )构指(zhǐ )出，近日博通透露其新一代Tomahawk 6交换(huàn )芯片(piàn )已(yǐ )启动交付，目前客户需求十分旺盛(shèng )。此(cǐ )次(cì )Tomahawk 6亦发布了共封装光学技术(CPO)版本，有望(wàng )推动CPO方案的成熟。因此深入布局高速(sù )数(shù )通(tōng )模(mó )块、DCI互联与CPO方案的光模块/器件厂(chǎng )商有(yǒu )望受(shòu )益。

　　2025年6月27日-29日，第三届低空(kōng )(苏(sū )州(zhōu ))产(chǎn )业创新生态大会暨2025数字低空大会将(jiāng )举(jǔ )行。

　　光大证券指出，在域控制器(qì )时代(dài )，高算力、高性能、高集成度的异构(gòu )SoC芯(xīn )片(piàn )将(jiāng )成为智能驾驶的核心部件。除了(le )域控(kòng )制器，智驾SoC芯片也是前视一体机的核(hé )心(xīn )零(líng )部(bù )件。2025年15万以下车型城市NOA渗透率将(jiāng )迅速(sù )提升(shēng )，对中高算力芯片需求持续提升(shēng )。另(lìng )外(wài )从智能驾驶的技术层面来看，2025年端(duān )到(dào )端新(xīn )技术聚焦VLA与世界模型，“车位到(dào )车位(wèi )”智驾功能成为各大车企竞争焦点，对(duì )芯(xīn )片(piàn )算力、方案商能力、主机厂自研(yán )等能(néng )力均提出更高要求。在比亚迪、吉利(lì )等(děng )汽(qì )车(chē )OEM纷纷推行“智驾平权”战略的背(bèi )景下(xià )，第(dì )三方SoC厂商有望先行受益，“芯片(piàn )预(yù )埋(mái )”趋势为行业带来较高成长确定性。

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