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　　上市公(gōng )司中(zhōng )，东方(fāng )中科(kē )已与北京玄(xuán )戒技术有限(xiàn )公司签署服(fú )务协议，为(wéi )其SoC芯片提供(gòng )性能评估与(yǔ )可靠性测试(shì )。这是目前(qián )唯一经工商信息(xī )明确披露的(de )与玄戒芯片(piàn )直接相关的(de )供应合作。好上好年报(bào )显示北京玄戒、上海(hǎi )玄戒均是其(qí )主要客户。

　　国金证(zhèng )券指出，随(suí )着我国老龄(líng )化进程持续(xù )深化，养老(lǎo )机器(qì )人市场(chǎng )展现(xiàn )出广阔的发(fā )展前景，保(bǎo )守预计短期(qī )内市场规模(mó )将突破150亿元(yuán )。养老机器(qì )人产业链与(yǔ )人形机器人具有高度协同性(xìng )，其快速发(fā )展将持续催(cuī )化相关产业(yè )链升级，养(yǎng )老机器人主(zhǔ )要由感知(数据采集)、决策(智能分(fèn )析与方案生(shēng )成)、执行(具(jù )体操作)和交(jiāo )互(人机沟通(tōng ))四大部分构(gòu )成。建议关(guān )注高(gāo )精度传(chuán )感器(qì )及减速器、丝杠等核心(xīn )精密传动部(bù )件。

　　近(jìn )日，百度智(zhì )能云推出覆(fù )盖能源、交(jiāo )通、医疗、环境等领域的精(jīng )选行业场景(jǐng )智能体家族(zú )。

　　财通(tōng )证券表示，从全球云基(jī )础设施投资情况来看(kàn )，2025年四大云(yún )服务商Meta、Microsoft、Amazon、Alphabet合计资本(běn )开支预计将(jiāng )超过3200亿美元(yuán )，同比增长(zhǎng )超过35%，AI驱动(dòng )下基(jī )础设施(shī )投入(rù )正迎来高速(sù )增长。我国(guó )三大互联网(wǎng )云厂商资本(běn )开支合计将(jiāng )超过3500亿元，海外巨头凭(píng )借全球化收入支撑更大开支(zhī )，但国内高(gāo )增速反映国(guó )产算力潜力(lì )。国泰海通(tōng )判断，2025年AI算(suàn )力产业链将继续加速(sù )发展，叠加(jiā )推理侧需求(qiú )持续演进，有望带来更(gèng )广阔成长空(kōng )间。

　　上(shàng )市公司中，新恒(héng )汇主营(yíng )智能(néng )卡业务、蚀(shí )刻引线框架(jià )等，智能卡(kǎ )业务核心封(fēng )装材料柔性(xìng )引线框架全(quán )球市占率前(qián )二，负责eSIM芯片封(fēng )测。澄天伟(wěi )业是国际领(lǐng )先的智能卡(kǎ )和专用芯片(piàn )厂商，包括(kuò )电信SIM卡，具(jù )备eSIM生产能力。

　　上(shàng )市公司中，新宙邦在固(gù )态电解质领(lǐng )域的研究投(tóu )入多年，截(jié )至目前，新(xīn )宙邦(含子公(gōng )司)固(gù )态电解(jiě )质/半(bàn )固态电解质(zhì )相关专利申(shēn )请累计超过(guò )30件。公司的(de )参股公司深(shēn )圳新源邦科(kē )技有限公司(sī )已建立全体系固(gù )态电解质材(cái )料研发、测(cè )试及生产平(píng )台，并已实(shí )现吨级量产(chǎn )和销售。德(dé )尔股份开发的固态电(diàn )池样品能量(liàng )密度达到260Wh/kg，同时公司正(zhèng )在研发下一(yī )代产品，能(néng )量密度目标(biāo )设定为400Wh/kg。总(zǒng )体上(shàng )，公司(sī )固态(tài )电池能量密(mì )度、循环寿(shòu )命和倍率等(děng )性能可以根(gēn )据不同应用(yòng )场景的客户(hù )需求，以及(jí )不同的技术要求(qiú )为客户量身(shēn )定制相应的(de )方案。联泓(hóng )新科建立了(le )新型电池材(cái )料研发平台(tái )，并与固态电池龙头(tóu )企业北京卫(wèi )蓝合资成立(lì )了联泓卫蓝(lán )(江苏)新能源(yuán )技术有限公(gōng )司，开展固(gù )态电池、半(bàn )固态(tài )电池等(děng )新型(xíng )电池关键功(gōng )能材料的开(kāi )发，目前已(yǐ )成功开发出(chū )固态电解质(zhì )分散剂、硅(guī )碳负极粘结(jié )剂等新型电池关(guān )键功能材料(liào )，部分产品(pǐn )通过了下游(yóu )客户试用验(yàn )证。

　　玄(xuán )戒O1芯片由小(xiǎo )米旗下玄戒芯片团队(duì )打造，采用(yòng )最新的Armv9.2CortexCPU集群(qún )IP、ImmortalisGPUIP和CoreLink系统互(hù )连IP，全面支(zhī )持3nm先进制程(chéng )工艺。湘财(cái )证券电子团(tuán )队认(rèn )为，玄(xuán )戒作(zuò )为国内首款(kuǎn )3nm芯片，继苹(píng )果A18系列、高(gāo )通骁龙8至尊(zūn )版、联发科(kē )天玑9400系列之(zhī )后第四款量(liàng )产3nm制程的芯片，标志着国内(nèi )芯片设计水(shuǐ )平的重大进(jìn )步，玄戒有(yǒu )望推动全球(qiú )智能手机SOC格(gé )局的重塑，并发挥“鲶鱼”效应(yīng )，推动国产(chǎn )半导体产业(yè )链技术的创(chuàng )新和进步。

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