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　　上市公司中，盛美上海表示，公司的Ultra ECP 3d设备可用于TSV铜填充；全线湿法清洗设(shè )备及(jí )电镀(dù )铜设(shè )备等(děng )均可(kě )用于(yú )HBM(高带(dài )宽存(cún )储器)工艺，全线封测设备(包括湿法设备、涂胶、显影(yǐng )设备(bèi )及电(diàn )镀铜(tóng )设备(bèi ))亦可(kě )应用(yòng )于大(dà )算力芯片2.5D封装工艺。赛腾股份海外客户HBM批量设备订单已经陆续(xù )交付(fù )，部(bù )分设(shè )备已(yǐ )完成(chéng )验收。联瑞新材表示，公司Lowα球形氧化铝系列产品涵盖多种规格，可通过MUF等(děng )多种(zhǒng )封装(zhuāng )形式(shì )应用(yòng )于高(gāo )性能(néng )算力(lì )等行(háng )业。从客户端反馈来看，仅有公司和少数日本同(tóng )行在(zài )供应(yīng )相关(guān )产品(pǐn )。近(jìn )年来(lái )，伴(bàn )随AI、高性能计算(HPC)等领域的快速发展，该系列产品销售呈较快增长趋(qū )势。

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