中国电信联合华为发布“智聚大上行”创新技术 赋能5G-A产业焕新升级
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      6月22日,跨(kuà )境支付通正式上线(xiàn ),这标志着(zhe )内地与香(xiāng )港快速支(zhī )付系统实(shí )现互联互(hù )通,今后(hòu )两地居民可实时办(bàn )理跨境汇(huì )款(kuǎn )。据了解,跨境支(zhī )付通是内(nèi )地与香港(gǎng )金融基础(chǔ )设施互联互通方面(miàn )的一项重(chóng )要创新举措,充分(fèn )利用了内地(dì )与香港成熟的快速(sù )支付系统(tǒng ),为两地(dì )居民提供(gòng )更便宜、更高效、更方便的(de )跨境汇款服务。

      相较于硅(guī )基半导体(tǐ ),以碳化(huà )硅和氮化(huà )镓为代表(biǎo )的宽禁带(dài )半导体在材料端至(zhì )器件端的(de )性(xìng )能优势突出,具备(bèi )高频、高(gāo )效、高功(gōng )率、耐高(gāo )压、耐高温等特点(diǎn ),是未来(lái )半导体行业发展的(de )重要方向。其中,碳化硅的高(gāo )禁带宽度(dù )、高击穿(chuān )电场强度(dù )、高电子饱和漂移(yí )速率和高(gāo )热导率等特性,使(shǐ )其(qí )在电力电(diàn )子器件等(děng )应用中发(fā )挥着至关(guān )重要的作(zuò )用。碳化(huà )硅材料在功率半导(dǎo )体器件、射(shè )频半导体器件及新(xīn )兴应用领(lǐng )域具有广(guǎng )阔的市场(chǎng )应用潜力。光大证(zhèng )券指出,随着AI数据中心、AR眼(yǎn )镜等行业的(de )增长,碳化硅行业(yè )将随之快(kuài )速增长。国内碳化(huà )硅衬底企业持续投(tóu )资扩张产(chǎn )能,有望持续扩大(dà )市(shì )场份额。

      行业(yè )媒体报道(dào ),三星SDI正(zhèng )在天安工(gōng )厂建设的(de )试验生产线“DryEV”上(shàng )启动基于(yú )干(gàn )法电极的电池验证(zhèng )工作,公(gōng )司此前已(yǐ )完成实验(yàn )室性能测试。三星(xīng )SDI正在考虑(lǜ )将干法电极技术应(yīng )用于全固态(tài )电池,计划将其作(zuò )为降低制(zhì )造成本、提升设备(bèi )效率和量产速度的(de )竞争手段(duàn )。

      得益于政策(cè )利(lì )好与技术(shù )突破的双(shuāng )轮驱动,未来3年至(zhì )5年,脑机(jī )接口医疗(liáo )产品有望迎来爆发(fā )期。太平(píng )洋(yáng )证券分析指出,脑(nǎo )机接口技(jì )术近年来(lái )从实验室(shì )研究大步迈向市场(chǎng )应用,展(zhǎn )现出蓬勃发展态势(shì )。当下,侵(qīn )入式和非侵入式产(chǎn )品研发均(jun1 )有序推进(jìn )。尽管该(gāi )技术仍处于早期发(fā )展阶段,但研发和应用潜力(lì )巨(jù )大;随着(zhe )技术的迭(dié )代和伦理(lǐ )规范的健(jiàn )全完善,脑机接口(kǒu )有望让科技之光加(jiā )速照进现(xiàn )实(shí )。

      根据高工锂(lǐ )电,2025年1-4月(yuè ),国内固(gù )态电池行(háng )业的扩产规划规模(mó )超过50GWh,拟(nǐ )投资总额约150亿元。申万宏源证(zhèng )券电新团队认为,考虑到目(mù )前国内首(shǒu )条0.1GWh干法电(diàn )极产线已正式投入(rù )运营,同(tóng )时行业内诸多厂商(shāng )纷纷聚焦硫(liú )化物技术(shù )路线,看(kàn )好干法设(shè )备和硫化(huà )物电解质(zhì )是全固态电池的核(hé )心增量。

      公司方面,荣泰(tài )健康与神(shén )经科技领(lǐng )域创新先(xiān )锋傲意科(kē )技共建了(le )“脑机交(jiāo )互联合实验室”,共同推进脑(nǎo )机融合技术和仿生(shēng )机械手在(zài )智能健康(kāng )领域的应(yīng )用。际华集团控股(gǔ )股东新兴(xìng )际华集团曾与天津(jīn )大学签约战(zhàn )略合作协(xié )议,双方(fāng )将充紧密(mì )围绕国家(jiā )发展战略(luè )目标,以医工结合(hé )领域为主(zhǔ )体,以脑机接口、人(rén )机交互为(wéi )重点,以(yǐ )传感检测(cè )、先进材(cái )料、可穿(chuān )戴设备等(děng )为抓手,推动脑机(jī )接口技术在(zài )新一代人工耳蜗设(shè )备、先进(jìn )声音信号(hào )处理技术(shù )、智能增强现实眼(yǎn )镜等视听(tīng )觉领域的应用,共(gòng )建脑机智能(néng )听觉中心,深入合(hé )作攻关核(hé )心技术、核心器件(jiàn )及系统装备。

  • 强力的爱
  • 2025-12-30

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  相较于硅(guī )基半导体(tǐ ),以碳化(huà )硅和氮化(huà )镓为代表(biǎo )的宽禁带(dài )半导体在材料端至(zhì )器件端的(de )性(xìng )能优势突出,具备(bèi )高频、高(gāo )效、高功(gōng )率、耐高(gāo )压、耐高温等特点(diǎn ),是未来(lái )半导体行业发展的(de )重要方向。其中,碳化硅的高(gāo )禁带宽度(dù )、高击穿(chuān )电场强度(dù )、高电子饱和漂移(yí )速率和高(gāo )热导率等特性,使(shǐ )其(qí )在电力电(diàn )子器件等(děng )应用中发(fā )挥着至关(guān )重要的作(zuò )用。碳化(huà )硅材料在功率半导(dǎo )体器件、射(shè )频半导体器件及新(xīn )兴应用领(lǐng )域具有广(guǎng )阔的市场(chǎng )应用潜力。光大证(zhèng )券指出,随着AI数据中心、AR眼(yǎn )镜等行业的(de )增长,碳化硅行业(yè )将随之快(kuài )速增长。国内碳化(huà )硅衬底企业持续投(tóu )资扩张产(chǎn )能,有望持续扩大(dà )市(shì )场份额。

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  得益于政策(cè )利(lì )好与技术(shù )突破的双(shuāng )轮驱动,未来3年至(zhì )5年,脑机(jī )接口医疗(liáo )产品有望迎来爆发(fā )期。太平(píng )洋(yáng )证券分析指出,脑(nǎo )机接口技(jì )术近年来(lái )从实验室(shì )研究大步迈向市场(chǎng )应用,展(zhǎn )现出蓬勃发展态势(shì )。当下,侵(qīn )入式和非侵入式产(chǎn )品研发均(jun1 )有序推进(jìn )。尽管该(gāi )技术仍处于早期发(fā )展阶段,但研发和应用潜力(lì )巨(jù )大;随着(zhe )技术的迭(dié )代和伦理(lǐ )规范的健(jiàn )全完善,脑机接口(kǒu )有望让科技之光加(jiā )速照进现(xiàn )实(shí )。

  根据高工锂(lǐ )电,2025年1-4月(yuè ),国内固(gù )态电池行(háng )业的扩产规划规模(mó )超过50GWh,拟(nǐ )投资总额约150亿元。申万宏源证(zhèng )券电新团队认为,考虑到目(mù )前国内首(shǒu )条0.1GWh干法电(diàn )极产线已正式投入(rù )运营,同(tóng )时行业内诸多厂商(shāng )纷纷聚焦硫(liú )化物技术(shù )路线,看(kàn )好干法设(shè )备和硫化(huà )物电解质(zhì )是全固态电池的核(hé )心增量。

  公司方面,荣泰(tài )健康与神(shén )经科技领(lǐng )域创新先(xiān )锋傲意科(kē )技共建了(le )“脑机交(jiāo )互联合实验室”,共同推进脑(nǎo )机融合技术和仿生(shēng )机械手在(zài )智能健康(kāng )领域的应(yīng )用。际华集团控股(gǔ )股东新兴(xìng )际华集团曾与天津(jīn )大学签约战(zhàn )略合作协(xié )议,双方(fāng )将充紧密(mì )围绕国家(jiā )发展战略(luè )目标,以医工结合(hé )领域为主(zhǔ )体,以脑机接口、人(rén )机交互为(wéi )重点,以(yǐ )传感检测(cè )、先进材(cái )料、可穿(chuān )戴设备等(děng )为抓手,推动脑机(jī )接口技术在(zài )新一代人工耳蜗设(shè )备、先进(jìn )声音信号(hào )处理技术(shù )、智能增强现实眼(yǎn )镜等视听(tīng )觉领域的应用,共(gòng )建脑机智能(néng )听觉中心,深入合(hé )作攻关核(hé )心技术、核心器件(jiàn )及系统装备。

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