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　　机(jī )构指出，覆铜板(bǎn )是PCB核(hé )心原(yuán )材料(liào )，传统服务器升(shēng )级+AI服务器渗透驱动(dòng )覆铜板量价齐升。覆(fù )铜板(bǎn )在PCB原(yuán )材料成本中占比(bǐ )约30%。Prismark预计2024年至2028年全(quán )球PCB产值复合增速预计(jì )为5.40%。其中(zhōng )，服务器/存(cún )储器(qì )领域(yù )增速预计为13.6%。

　　行(háng )业兼具周期性(xìng )和成(chéng )长性(xìng )，AI高景气带(dài )来新(xīn )机遇(yù )

　　东北证券研报指(zhǐ )出，全球地缘政治(zhì )局势仍处紧张态(tài )势。强大(dà )的军(jun1 )事实力是国家发(fā )展的有力支撑，在(zài )全球地缘政治紧张局(jú )势下(xià )，各(gè )国不断强化军备(bèi )竞赛(sài )，重视军工建(jiàn )设。在当下时点，“十四(sì )五”计划进入最(zuì )后一(yī )年，军工行业扰动因素已(yǐ )基本消除，下(xià )游需(xū )求呈(chéng )恢复性增长(zhǎng )，同(tóng )时2027年(nián )建设目标迫在眉睫，中长期目标也对行(háng )业发展提供明确(què )指引(yǐn )：2035年(nián )基本(běn )实现国防和军队(duì )现代化，2050年把人民(mín )军队全面建成世界一(yī )流军(jun1 )队。伴随需求恢复，产能(néng )结构逐步优化，国防军工板块有望(wàng )得到(dào )大幅(fú )改善，安全(quán )边际(jì )高，具备长期成长确定性(xìng )。

　　近日，中国(guó )招投(tóu )标公共服务(wù )平台(tái )发布(bù )了《2025年运载火箭发射(shè )服务采购项目》招(zhāo )标公告，拟采购一箭(jiàn )10星/一(yī )箭18星(xīng )两种搭载规格的(de )火箭发射服务，共(gòng )计7次发射服务、发射(shè )卫星(xīng )94颗，招标金额13.36亿元。招标(biāo )人为上海垣信卫星科技有限公司(下(xià )称“垣信(xìn )卫星”)。这(zhè )是垣(yuán )信卫(wèi )星2025年的第二轮火箭发(fā )射服务招标。

　　人工(gōng )智能带来历(lì )史性(xìng )变革(gé )，未来十年行业将迎(yíng )来发展关键期

　　据优必选官微消息，优必(bì )选宣(xuān )布新推面向智能(néng )制造场景的全尺寸(cùn )工业人形机器人WalkerS2，通(tōng )过迭(dié )代的(de )群脑网络2.0(BrainNet2.0)，搭载(zǎi )自研(yán )的全球首个专用于工业人形机器人(rén )本体(tǐ )的智(zhì )能体技术Co-Agent。WalkerS2集成(chéng )第四(sì )代工业级灵巧手与仿(fǎng )生手臂，其灵巧手(shǒu )采用(yòng )类人尺寸设(shè )计，可实(shí )现亚毫米级的精细操(cāo )作，且耐久性经测(cè )试超过8万次；仿生手(shǒu )臂采(cǎi )用全(quán )中空结构与集成(chéng )走线设计，支持自(zì )主换电等高难度动作(zuò )。

　　上(shàng )市公司中，东微(wēi )半导(dǎo )推进主营产品高压超级结MOSFET、中低压(yā )屏蔽(bì )栅MOSFET、TGBT、SiCMOSFET(含Si2CMOSFET)产品线(xiàn )的技(jì )术迭(dié )代和产品升级，同时(shí )持续加大市场开拓(tuò )力度(dù )。2024年，公司(sī )逐步(bù )扩大(dà )生产规模，产量呈不(bú )断提高的趋势，功(gōng )率半导体的产销比达(dá )到93.81%，达到(dào )较高水平。供应(yīng )端，公司与华虹半(bàn )导体、粤芯半导体及(jí )DBHitek等厂(chǎng )商继(jì )续保持稳定的合(hé )作关(guān )系。博通集成自研BK7258Wi-Fi6超低功耗AI-SoC芯片已(yǐ )应用(yòng )于AI玩(wán )具。茂莱光(guāng )学为(wéi )光刻(kè )机光学系统提供用于(yú )匀光、中继照明模(mó )块的光学器件、投影(yǐng )物镜(jìng )，以及用于工件台位(wèi )移测量系统的棱镜(jìng )组件，是光刻机实现(xiàn )光线(xiàn )均匀(yún )性与曝光成像的(de )核心模块。

　　半(bàn )导体产业是现代科技(jì )的基(jī )石。随着人工智能新(xīn )一轮(lún )的爆发式发展，半导体芯片已成为(wéi )AI算力(lì )、智(zhì )能驾驶等诸(zhū )多产(chǎn )业的(de )核心和底座，也正成(chéng )为全球各主要国家(jiā )竞逐的新战场。国信(xìn )证券(quàn )表示，台积电上调2025年(nián )收入增速预期，关(guān )注半导体底部配置机(jī )遇。台积(jī )电预计AI需求持续(xù )强劲，非AI需求温和(hé )复苏，并将2025年公司整(zhěng )体收(shōu )入增(zēng )速由之前的(de )25%左右(yòu )上调(diào )到30%左右。半导体景气度较高，AI和国(guó )产化(huà )打开(kāi )国内成长空(kōng )间。

　　能力登顶全球，AI编程(chéng )大模型Qwen3-Coder来了

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