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　　上市公(gōng )司(sī )中，吉林化纤表示，公司的碳纤维(wéi )工(gōng )艺(yì )适合做树脂基的复合材料，具有多(duō )规(guī )格产品(pǐn )，可以应用到多领域。公司(sī )的(de )碳纤维(wéi )在(zài )无(wú )人机和汽车轻量化方面均进(jìn )行积极(jí )拓(tuò )展和合作，已经取得一定的效果。中(zhōng )复神鹰(yīng )表示，依托神鹰西宁2.5万吨碳(tàn )纤(xiān )维(wéi )项目的(de )全(quán )面投产，在连续两期工程的(de )技术锤(chuí )炼(liàn )和制造经验加持下，目前已经具备(bèi )成(chéng )熟(shú )掌握万吨碳纤维制造技术能力，是(shì )国(guó )内唯一(yī )一(yī )家成熟掌握干喷湿纺万吨(dūn )碳(tàn )纤维产(chǎn )业(yè )化(huà )技术的企业。中简科技生产(chǎn )的碳纤(xiān )维(wéi )材料目前主要用于航空航天领域，无(wú )人机是(shì )其中应用方向之一。

　　据(jù )报(bào )道(dào )，刚果(guǒ )金(jīn )公布，2025年6月21日起，战略矿产(chǎn )市场监(jiān )管(guǎn )局(ARECOMS)董事会采取了重大监管措施，鉴(jiàn )于(yú )市(shì )场上库存量持续高企，已决定将临(lín )时(shí )禁令的(de )期(qī )限自本决定生效之日起再(zài )延(yán )长三个(gè )月(yuè )，适用于刚果所有源自采矿的(de )钴出口(kǒu )。

　　上海证券研报指出，2025年4月全球(qiú )半(bàn )导体销(xiāo )售额实现同比环比双增长；SIA总(zǒng )裁(cái )兼首席(xí )执(zhí )行官JohnNeuffer表示：“4月份的全球半(bàn )导体销(xiāo )售(shòu )额在2025年首次出现环比增长，在美洲(zhōu )和(hé )亚(yà )太地区销售额增加的推动下，全球(qiú )市(shì )场继续(xù )实(shí )现同比增长。与此同时，在(zài )对人工(gōng )智(zhì )能(néng )、云基础设施和先进消费电(diàn )子产品(pǐn )的(de )需求推动下，新的WSTS行业预测表明，2025年(nián )全球市(shì )场将稳步增长。”上海证券(quàn )认(rèn )为(wéi )，电子(zǐ )半(bàn )导体2025年或正在迎来全面复苏(sū )，产业(yè )竞(jìng )争格局有望加速出清修复，产业盈(yíng )利(lì )周(zhōu )期和相关公司利润有望持续复苏。

　　结合(hé )之(zhī )前设立数字人民币国际运(yùn )营(yíng )中心的(de )举(jǔ )措(cuò )，西部证券金融团队认为，跨境支(zhī )付(fù )新业态或能加速成型，进而助力银(yín )行(háng )接入全(quán )球清算网络、分享人民币国(guó )际(jì )化(huà )红利，扩(kuò )充人民币离岸业务规模，挖(wā )掘利润(rùn )新(xīn )增长点。开源证券计算机团队认为(wéi )，内(nèi )地与香港跨境支付通正式上线，有(yǒu )利(lì )于提升(shēng )两(liǎng )地跨境支付效率和服务水(shuǐ )平(píng )，重视(shì )跨(kuà )境(jìng )支付机会。

　　相较于硅基(jī )半导体(tǐ )，以碳化硅和氮化镓为代表的宽禁带(dài )半(bàn )导体在(zài )材(cái )料端至器件端的性能优势(shì )突(tū )出(chū )，具备(bèi )高(gāo )频、高效、高功率、耐高压(yā )、耐高(gāo )温(wēn )等特点，是未来半导体行业发展的(de )重(chóng )要(yào )方向。其中，碳化硅的高禁带宽度(dù )、高击穿(chuān )电(diàn )场强度、高电子饱和漂移(yí )速(sù )率和高(gāo )热(rè )导(dǎo )率等特性，使其在电力电子(zǐ )器件等(děng )应(yīng )用中发挥着至关重要的作用。碳化(huà )硅(guī )材料在(zài )功(gōng )率半导体器件、射频半导(dǎo )体(tǐ )器件及新(xīn )兴(xìng )应用领域具有广阔的市场应(yīng )用潜力(lì )。光大证券指出，随着AI数据中心、AR眼(yǎn )镜(jìng )等行业的增长，碳化硅行业将随之快(kuài )速(sù )增长。国(guó )内碳化硅衬底企业持续投(tóu )资(zī )扩张产(chǎn )能(néng )，有望持续扩大市场份额。

　　上市(shì )公(gōng )司中，南芯科技是电源及电池领域(yù )可(kě )提供端(duān )到(dào )端完整解决方案的稀缺性(xìng )标(biāo )的，公司(sī )收(shōu )入规模位居国内模拟芯片设(shè )计公司(sī )前(qián )列，且以消费类产品为稳定盈利基(jī )石(shí )。近年来，公司在深耕智能手机等原(yuán )有(yǒu )竞争优(yōu )势(shì )的同时积极拓宽产品能力(lì )边(biān )界，向(xiàng )汽(qì )车、AI服务器等领域拓展，挖掘增长新(xīn )动(dòng )能。公司正在布局AI电源相关产品。公(gōng )司在储(chǔ )能(néng )、光伏、通信等领域推出(chū )多(duō )款充电芯(xīn )片(piàn )，同时布局机器人、Alpower等新兴(xìng )领域，积(jī )极拓展工业应用市场。天德钰2024年多(duō )款(kuǎn )显示驱动芯片新产品量产，通过新技(jì )术(shù )提高产(chǎn )品(pǐn )竞争力。2024年相继量产了手(shǒu )机(jī )全高清(qīng )显(xiǎn )示触控产品、平板类显示触控产品、穿(chuān )戴类AMOLED手表产品，以及下沉式显示触(chù )控(kòng )产品和(hé )高(gāo )分辨率穿戴类产品。新相(xiàng )微(wēi )在新产品(pǐn )布(bù )局方面，公司应用于智能手(shǒu )机的AMOLED显(xiǎn )示(shì )驱动芯片、触控芯片、应用于车载(zǎi )显(xiǎn )示和电视等领域的时序控制芯片以及(jí )应(yīng )用于AR眼(yǎn )镜(jìng )的微显示相关产品等新产(chǎn )品(pǐn )已陆续(xù )开(kāi )发并将逐步导入市场。

　　上市公司(sī )中(zhōng )，天岳先进碳化硅衬底可广泛应用(yòng )于(yú )电动汽(qì )车(chē )、AI数据中心、光伏系统、AI眼(yǎn )镜、轨道(dào )交(jiāo )通、电网、家电及先进通信(xìn )基站等(děng )领(lǐng )域。公司已跻身为国际知名半导体(tǐ )公(gōng )司的重要供应商，公司的产品亦在国(guó )际(jì )上获得(dé )广(guǎng )泛认可。芯联集成8英寸碳化(huà )硅产线(xiàn )顺(shùn )利推进中，相关产品已陆续通过相关(guān )验(yàn )证，预计下半年开始量产。英诺激(jī )光(guāng )依托固(gù )体(tǐ )及超快激光器优势，主要(yào )布(bù )局消费电(diàn )子(zǐ )、3D打印、生物医疗、光伏、Micro LED、半导(dǎo )体(tǐ )等行业。在半导体领域提供的主要(yào )产(chǎn )品为碳化硅退火制程的激光器，客户(hù )以(yǐ )国外知(zhī )名(míng )半导体装备公司为主。

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