福莱蒽特跌2.47% 2021年上市即巅峰中信证券保荐
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      “十四五”收官在即,主要发展目标均得(dé )到较好完成。2023年(nián )以(yǐ )来,水利(lì )、公(gōng )路水路、铁路等公共基础设施的固定资(zī )产投资保持增(zēng )长(zhǎng ),为我国经(jīng )济(jì )的(de )稳增长提供了(le )重要的支撑。太平洋证(zhèng )券(quàn )王亮认为,三(sān )峡(xiá )水运新通道(dào )、浙赣粤运河等大(dà )项目建设均有同程度的(de )进展,有望拉(lā )动(dòng )民(mín )爆行业需求(qiú )。未来行业将由少数几家在技术、资本、服务网络和一(yī )体(tǐ )化(huà )能力上具(jù )备(bèi )绝(jué )对优势的全国性或区域性龙头主导,其(qí )发展速度和盈(yíng )利(lì )能力有望持(chí )续(xù )超(chāo )越行业平均水(shuǐ )平。

      “十四五”收(shōu )官(guān )在即,主要发(fā )展(zhǎn )目标均得到(dào )较(jiào )好完成。2023年以来(lái ),水利、公路水路、铁(tiě )路等公共基础(chǔ )设(shè )施(shī )的固定资产(chǎn )投(tóu )资保持增长,为我国经济的稳增长提供(gòng )了重要的支撑(chēng )。太(tài )平洋证券(quàn )王(wáng )亮(liàng )认为,三峡水运新通道、浙赣粤运河等(děng )大项目建设均(jun1 )有(yǒu )同程度的进(jìn )展(zhǎn ),有望拉动民爆(bào )行业需求。未来行业将(jiāng )由(yóu )少数几家在技(jì )术(shù )、资本、服(fú )务(wù )网络和一体化能力上具备绝对优势的全(quán )国性或区域性(xìng )龙(lóng )头(tóu )主导,其发(fā )展(zhǎn )速度和盈利能力有望持续超越行业平均(jun1 )水平。

      伴(bàn )随(suí )着AIAgent技术的发(fā )展(zhǎn ),2025年以来AI推理景气度持续提升。如:谷歌(gē )AIToken推理量于2025年4月(yuè )增(zēng )长至480万亿,同(tóng )比增长50倍。随着(zhe )训练和推理的需求增加(jiā )和分化,传统通(tōng )用(yòng )芯片已逐渐(jiàn )无(wú )法满足云端训练与推理的高能效比需求(qiú ),为降低成本(běn )、提(tí )高算力芯片(piàn )对(duì )特定需求的匹配度,各家云厂商都在加(jiā )速推进ASIC(专用集(jí )成(chéng )电路)芯片项(xiàng )目(mù ),力图在英伟达解决方案之外实现多元化(huà )发展。中信证(zhèng )券(quàn )指出,ASIC是AI市(shì )场(chǎng )的第二增长动力(lì )。考虑到ASIC行业的产品研(yán )发速度正在加快(kuài )(如(rú ):由早期的(de )两(liǎng )年迭代一代产品,转换成现在的一年迭(dié )代一代产品),ASIC有(yǒu )望(wàng )帮助云厂商(shāng )(CSP)企(qǐ )业持续降低AI成本、缩短研发时间,进而(ér )拉动行业规模(mó )的(de )增长。迈威(wēi )尔(ěr )(Marvell)在(zài )2025年AI投资者交流(liú )会上透露:2023年ASIC市场规模约(yuē )为66亿美元,预(yù )计(jì )2028年达到554亿美(měi )元(yuán ),对应2023-2028年CAGR为53%。

      上半年全国完成水利(lì )建设投资超5000亿元(yuán )

      近日,脑(nǎo )机(jī )接口相关消息不断。马斯克旗下脑机接(jiē )口公司Neuralink于22日宣(xuān )布(bù ),“本周末我(wǒ )们(men )成功完成了P8和P9手术,这是我们首次在一(yī )天内完成两台(tái )手(shǒu )术。两位患(huàn )者(zhě )目(mù )前恢复良好,精神状态良好。”7月18日,四川大学华西(xī )医(yī )院顺利完成(chéng )中(zhōng )国西部地区首例(lì )植入式脑机接口手术。患者因车祸导致(zhì )脊(jǐ )髓损伤,四(sì )肢(zhī )瘫痪。该手术通过在患者大脑硬脑膜外(wài )植入脑机接口(kǒu )设(shè )备(bèi ),借助无线(xiàn )供(gòng )电技术实现脑电信号的实时传输,让患(huàn )者实现脑控机(jī )械(xiè )手,重新动(dòng )起(qǐ )来(lái )。

      上市公(gōng )司中,铂科新材芯片电感(gǎn )可以应用于ASIC芯(xīn )片(piàn ),起到为其(qí )前(qián )端供电的作用,并具有小型化、耐大电(diàn )流的特性。兴森(sēn )科(kē )技IC封装基板(bǎn )为(wéi )芯片封装的原材料,主要配套CPU、GPU、FPGA、ASIC、存储芯片等领(lǐng )域(yù ),技术能力可(kě )以(yǐ )满足先进封装需求。国科微具备提供ASIC相(xiàng )关服务的能力(lì )。公司AI边缘计(jì )算(suàn )芯(xīn )片的研发是基(jī )于大模型底层架构设计的(de )算力芯片,同(tóng )时(shí )可兼容传统(tǒng )CNN架(jià )构,因此其能效(xiào )较高,是公司在大算力(lì )NPU领域取得的阶段(duàn )性(xìng )突破。

  • 在线吃瓜
  • 2025-12-23

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  上半年全国完成水利(lì )建设投资超5000亿元(yuán )

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  上市公(gōng )司中,铂科新材芯片电感(gǎn )可以应用于ASIC芯(xīn )片(piàn ),起到为其(qí )前(qián )端供电的作用,并具有小型化、耐大电(diàn )流的特性。兴森(sēn )科(kē )技IC封装基板(bǎn )为(wéi )芯片封装的原材料,主要配套CPU、GPU、FPGA、ASIC、存储芯片等领(lǐng )域(yù ),技术能力可(kě )以(yǐ )满足先进封装需求。国科微具备提供ASIC相(xiàng )关服务的能力(lì )。公司AI边缘计(jì )算(suàn )芯(xīn )片的研发是基(jī )于大模型底层架构设计的(de )算力芯片,同(tóng )时(shí )可兼容传统(tǒng )CNN架(jià )构,因此其能效(xiào )较高,是公司在大算力(lì )NPU领域取得的阶段(duàn )性(xìng )突破。

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