海南自贸港全岛封关运作将实施以“‘一线’放开、‘二线’管住、岛内自由”为基本特征的自由化便利化政策制度
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      根据CFM闪存(cún )市场报道,现货旧制程(chéng )DRAM资源供应缺(quē )货涨价延续,存储厂商针对渠道内存条(tiáo )、行业内存(cún )条及LPDDR4X等产品(pǐn )现货价格坚定持报涨态度。甬兴证券研报称,受益(yì )于供应端推(tuī )动涨价、库(kù )存逐渐回归正常、AI带动HBM、SRAM、DDR5需求上升,产业链有望(wàng )探底回升。

      公司方(fāng )面,德明利主营业务及技术布局主要集(jí )中于通用型(xíng )存储芯片及(jí )解决方案的(de )研发与产业化,包括但不限于DDR、LPDDR、SSD等产(chǎn )品方向。好(hǎo )上好目前销(xiāo )售的存储芯片主要有晶豪(ESMT)、复旦微、Giantec(聚辰)、GigaDevice (兆易创(chuàng )新)、Giantec(聚辰)、ISSI、江波龙(Longsys)、Renesas-Adesto、芯天下(XTX)、得一微 (YEESTOR)等品牌的DRAM、eMMC、FLASH等存储(chǔ )器。

      相(xiàng )较于硅基半(bàn )导体,以碳(tàn )化硅和氮化镓为代表的宽禁带半导体在(zài )材料端至器(qì )件端的性能(néng )优势突出,具备高频、高效、高功率、耐高压、耐(nài )高温等特点(diǎn ),是未来半(bàn )导体行业发展的重要方向。其中,碳化硅的高禁带(dài )宽度、高击(jī )穿电场强度(dù )、高电子饱和漂移速率和高热导率等特(tè )性,使其在(zài )电力电子器(qì )件等应用中(zhōng )发挥着至关重要的作用。碳化硅材料在(zài )功率半导体(tǐ )器件、射频(pín )半导体器件(jiàn )及新兴应用领域具有广阔的市场应用潜(qián )力。光大证(zhèng )券指出,随(suí )着AI数据中心、AR眼镜等行业的增长,碳化硅行业将随(suí )之快速增长(zhǎng )。国内碳化(huà )硅衬底企业持续投资扩张产能,有望持(chí )续扩大市场(chǎng )份额。

      上市公司中(zhōng ),寒锐钴业主要从事金属钴粉、氢氧化(huà )钴、电积钴(gǔ )、电积铜及(jí )其他铜钴产(chǎn )品的研发、生产和销售,截至2024年,公司(sī )钴粉在全球(qiú )市场占有率(lǜ )排名前三。洛阳钼业覆盖勘探-采矿-选矿-冶炼4个环节(jiē ),生产新能(néng )源金属铜和(hé )钴,战略金属钼、钨、铌及磷肥。公司(sī )2024年产钴11.42万吨(dūn ),同比增长(zhǎng )106%。

      上市(shì )公司中,南芯科技是电源及电池领域可(kě )提供端到端(duān )完整解决方(fāng )案的稀缺性(xìng )标的,公司收入规模位居国内模拟芯片(piàn )设计公司前(qián )列,且以消(xiāo )费类产品为稳定盈利基石。近年来,公司在深耕智(zhì )能手机等原(yuán )有竞争优势(shì )的同时积极拓宽产品能力边界,向汽车(chē )、AI服务器等(děng )领域拓展,挖掘增长新(xīn )动能。公司正在布局AI电源相关产品。公(gōng )司在储能、光伏、通信(xìn )等领域推出(chū )多款充电芯片,同时布局机器人、Alpower等新(xīn )兴领域,积(jī )极拓展工业(yè )应用市场。天德钰2024年多款显示驱动芯片新产品量产(chǎn ),通过新技(jì )术提高产品(pǐn )竞争力。2024年相继量产了手机全高清显示(shì )触控产品、平板类显示(shì )触控产品、穿戴类AMOLED手表产品,以及下沉式显示触控(kòng )产品和高分(fèn )辨率穿戴类(lèi )产品。新相(xiàng )微在新产品布局方面,公司应用于智能(néng )手机的AMOLED显示(shì )驱动芯片、触控芯片、应用于车载显示和电视等领域的时序控(kòng )制芯片以及(jí )应用于AR眼镜(jìng )的微显示相关产品等新产品已陆续开发并将逐步导(dǎo )入市场。

      近期,科(kē )创板连续受理3家公司,支持鼓励鼓励“硬科技”企(qǐ )业。高温超(chāo )导材料正是(shì )当前新材料产业的前沿方向,而基于超(chāo )导磁体的磁(cí )约束聚变技(jì )术最具工程化潜力。上半年来,我国可控核聚变领(lǐng )域进展不断(duàn )。华泰证券(quàn )发布研报称,可控核聚变正从短期主题投资变成长(zhǎng )期产业投资(zī ),预计未来(lái )几年全球每年有约2~3个核聚变装置建设投(tóu )产,行业加(jiā )速从0到1,产(chǎn )业链招标和(hé )订单有望迎来持续催化。

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  • 2025-12-19

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