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美国会报告称“中国正实施取代美国地位的长期战略”，中方回应：渲染所谓的‘中国威胁’，实质上是为了遏制打压中国，中方坚决反对在线播放演示：

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　　媒体报道(dào )，今年以(yǐ )来我国基础大模型的迭代速度加快，大模型在电子、原材料、消费(fèi )品等行业(yè )加快落地(dì )。记者从(cóng )世界人工智能大会上获悉，当前全球已发布的大模型总数达到3755个，其中，我(wǒ )国企业贡(gòng )献了1509个，数量居全球首位。

　　上市公司中，恒玄科技自主研发了低功耗多(duō )核异构嵌(qiàn )入式SoC技术(shù )、蓝牙和(hé )Wi-Fi连接技术、声学和音频系统、可穿戴平台智能检测和健康监测技术(shù )和2.5DGPU等关键(jiàn )核心技术(shù )，SoC主控芯(xīn )片产品广泛应用于智能可穿戴、智能家居等终端，并在先进制造工(gōng )艺上持续(xù )迭代，创(chuàng )新能力突(tū )出。乐心医疗智能戒指目前已送至专业三方测试机构检测，筹备完(wán )善后公司(sī )将积极推(tuī )出上市。除创新产品的持续投入，公司根据战略聚焦，着力开发大模型在心(xīn )血管疾病(bìng )领域的垂(chuí )直应用，通过“智能健康监测设备+AI+服务”的模式，为慢病患者提供专业化数(shù )字慢病管(guǎn )理整体解(jiě )决方案。弘信电子业务下游包括智能硬件FPC，背光模组、AI算力服务器研发制造(zào )，以及AI资(zī )源服务等(děng )。公司生(shēng )产的FPC产品最终可应用于AI手机、AIPC、可穿戴设备蓝牙耳机以及机器人等(děng )。

　　AI需(xū )求爆发，拉动PCB产业(yè )链量价齐升。兴业证券指出，海外扩产周期拉长，高阶PCB供需缺口有(yǒu )望拉大。根据测算(suàn )，2025-2027年算力(lì )PCB需求规模分别达到525、864和1192亿元，增速分别为81%、65%和38%，其中ASIC服务器PCB需求增(zēng )长最快，2027年有望达(dá )到600亿元，贡献一半以上的规模。根据扩产规划，2025年开始产能趋紧，2026-2027年供需缺(quē )口将扩大(dà )，缺口比(bǐ )例分别为(wéi )10%和16%，因此算力PCB行业有望维持数年的高景气度。

　　媒体报道，今年(nián )以来我国(guó )基础大模(mó )型的迭代(dài )速度加快，大模型在电子、原材料、消费品等行业加快落地。记者(zhě )从世界人(rén )工智能大(dà )会上获悉(xī )，当前全球已发布的大模型总数达到3755个，其中，我国企业贡献了1509个(gè )，数量居(jū )全球首位(wèi )。

　　随(suí )着政策持续发力，国内工业企业信息化/数字化/智能化建设有望加速(sù )，或将带(dài )来工业软(ruǎn )硬件产业(yè )发展机遇。申万宏源认为，新型工业化是新质生产力的落地方向，关注工业(yè )软件方向(xiàng )。新质生(shēng )产力代表先进生产力的演进方向，是由技术革命性突破、生产要素(sù )创新性配(pèi )置、产业(yè )深度转型(xíng )升级而催生的先进生产力质态。特别是工业互联网、工业软件等非(fēi )实体形态(tài )生产工具(jù )的广泛应(yīng )用，极大丰富了生产工具的表现形态，促进制造流程走向智能化、制造范式(shì )从规模生(shēng )产转向规(guī )模定制。

　　昇腾384超节点亮相2025世界人工智能大会

　　中信证券电子(zǐ )团队指出(chū )，eSIM是一种(zhǒng )将传统SIM卡(kǎ )的功能集成到设备芯片中的技术，无需物理SIM卡即可实现通信功能。由于实名(míng )制管理、安全性等(děng )问题，此前国内厂商仅将eSIM应用于可穿戴、平板、物联网等非手机产(chǎn )品。随手(shǒu )机等终端(duān )轻薄化趋(qū )势以及防水防尘要求提升，eSIM有望加速在消费电子领域进行渗透。

　　自去年(nián )以来，包(bāo )括摩尔线(xiàn )程在内的国产GPU“四小龙”(摩尔线程、壁仞科技、燧原科技、沐曦)先(xiān )后开启了(le )IPO之路。头(tóu )豹研究院(yuàn )赵歆禹指出，AI大模型、智能汽车是目前GPU的新兴应用领域。AI大模型的(de )迭代升级(jí )需要大量(liàng )GPU芯片进行(háng )推理训练。智能汽车对图像处理要求很高，对高端GPU的需求也在不断(duàn )增加。其(qí )预计2024-28年中(zhōng )央处理器(qì )GPU行业市场规模由6451.15亿元增长至31556.67亿元，期间年复合增长率48.72%。

　　具身智(zhì )能是指智(zhì )能体通过(guò )物理实体(tǐ )与环境实时交互，实现感知、认知、决策和行动一体化。京东近日(rì )领投了三(sān )家具身智(zhì )能企业，包括千寻智能的Pre-A+轮、众擎机器人的A1轮和逐际动力的战略轮。京东的(de )布局只是(shì )互联网大(dà )厂在具身(shēn )智能领域激烈竞争的一个缩影。美团、蚂蚁、阿里、腾讯、百度等(děng )大厂也纷(fēn )纷通过对(duì )外股权投(tóu )资、自研以及业务合作等方式积极布局。湘财证券认为，京东一日(rì )三投机器(qì )人企业的(de )行为，不(bú )仅为具身智能行业注入了新的活力，也引发了市场对具身智能产业(yè )化落地的(de )更多期待(dài )。这一举(jǔ )措可能会加速行业内的竞争，促使其他企业加快技术研发和市场布(bù )局。

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