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　　上(shàng )市(shì )公司中，大为股份产品(pǐn )线覆盖DDR4、LPDDR4X等DRAM系列(liè )，满足数据中心、车规级(jí )等多元化(huà )需求，并(bìng )通过瑞芯微、晶晨半导(dǎo )体(tǐ )等SoC平台(tái )认证，支(zhī )持AI手机、AIPC、AI服务器等应(yīng )用(yòng )需求，强化在AI等(děng )高端领域的市场竞争力。太龙股(gǔ )份(fèn )子公司博思达科技有存储芯片解(jiě )决方案(àn )，产品涵盖存储卡|MicroSD/SDSDA授权、固态硬盘(pán )|SSD、嵌入(rù )式(shì )存储|eMMC、内存产品|DRAM/DRAMModule/LPDDR等。

　　自去年(nián )以来，包(bāo )括摩尔线程在内的国产(chǎn )GPU“四小龙(lóng )”(摩尔(ěr )线(xiàn )程、壁仞科技、燧原科(kē )技(jì )、沐曦(xī ))先后开启(qǐ )了IPO之路。头豹研究院赵(zhào )歆(xīn )禹指出(chū )，AI大模型(xíng )、智能汽车是目前GPU的新兴(xìng )应用领(lǐng )域(yù )。AI大模型的迭代升级需要大量GPU芯(xīn )片进行(háng )推(tuī )理训练。智能汽车对图像处理要(yào )求很高(gāo )，对高端GPU的需求也在不断(duàn )增加。其(qí )预计2024-28年(nián )中(zhōng )央处理器GPU行业市场规模(mó )由6451.15亿元增(zēng )长至31556.67亿(yì )元(yuán )，期间年复合增长率48.72%。

　　公司(sī )方面，威(wēi )士顿长期专注于智能制(zhì )造(zào )，形成(chéng )了以信息(xī )化管理与设备自动控制深(shēn )度融合(hé )、多方面数据采集应用为特色的智(zhì )能制造(zào )整(zhěng )体解决方案。公司已投入研发工(gōng )业领域(yù )的(de )AI智能体应用，正在形成(chéng )以工业AI智(zhì )能体与(yǔ )大(dà )模型联合驱动的工业信(xìn )息化数字(zì )应用形(xíng )态(tài )，并尝试多模协同的AI应(yīng )用(yòng )新模式(shì )。利元亨(hēng )主要从事高端智能制造(zào )装(zhuāng )备的研(yán )发、生产(chǎn )及销售，主要为新能源(动(dòng )力锂电(diàn )、3C锂电、固态电池、储能、钙钛矿(kuàng )、氢能(néng ))、智慧物流、ICT、AI算力、汽车部品等(děng )行业的(de )头(tóu )部企业提供数智整厂解(jiě )决方案。

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　　昇腾384超(chāo )节点亮相(xiàng )2025世界人工智能大会

　　目(mù )前，持(chí )续三个季(jì )度的下游客户消化库存进(jìn )程基本(běn )结(jié )束，下游需求出现实质性增长。结合相(xiàng )关(guān )独立第三方的市场信息来看，半(bàn )导体存(cún )储(chǔ )市场自2025年3月底开始逐步(bù )回暖。天(tiān )风证券(quàn )半(bàn )导体团队认为，今年第(dì )三、第四(sì )季度存储(chǔ )大板块涨价态势或持续(xù )，并且AI服(fú )务器、PC、手机等带动存储容量快速(sù )升级，叠加HBM、eSSD、RDIMM等高价值量产品渗透率持(chí )续提升(shēng )，有望进一步拉高板块收入体量。

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