上半年89%QDII正收益 广发中证香港创新药ETF涨57%
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      上市(shì )公司中,东微半导推进主营(yíng )产品高压超级结MOSFET、中低压屏(píng )蔽(bì )栅MOSFET、TGBT、SiCMOSFET(含Si2CMOSFET)产品线的技术迭代(dài )和产品升级,同时持续加大(dà )市场开拓力度。2024年,公司逐(zhú )步(bù )扩大生产规模,产量呈不(bú )断(duàn )提高的趋势,功率半导体的(de )产销比达到93.81%,达到较高水平(píng )。供应端,公司与华虹半导(dǎo )体(tǐ )、粤芯半导体及DBHitek等厂商继续(xù )保持稳定的合作关系。博通(tōng )集成自研BK7258Wi-Fi6超低功耗AI-SoC芯片已应(yīng )用(yòng )于AI玩具。茂莱光学为光刻机(jī )光学系统提供用于匀光、中(zhōng )继照明模块的光学器件、投(tóu )影(yǐng )物镜,以及用于工件台位(wèi )移(yí )测量系统的棱镜组件,是光(guāng )刻机实现光线均匀性与曝光(guāng )成像的核心模块。

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      上市公司中,南亚新材(cái )表示,在高速覆铜板领域,公(gōng )司系列产品在 Dk/Df 参数上具有明(míng )显优势,是国内率先在各介(jiè )质损耗等级高速产品全系列(liè )通(tōng )过华为认证的内资覆铜板(bǎn )企(qǐ )业,特别是高端高速产品已(yǐ )在全球知名终端AI服务器取得(dé )认证,目前起量较为明显。华(huá )正新材覆铜板产品中的高速(sù )材料可应用于数据中心的服(fú )务器和交换机等设备。宝鼎(dǐng )科(kē )技表示,2024年公司电子铜箔产(chǎn )量为1.56万吨,年产能为1.7万吨。公司电子铜箔产品具有面密(mì )度(dù )均匀性高,抗剥离强度大(dà ),高温延伸率大及表面粗糙度(dù )低等技术优势。根据2024年度数(shù )据,约三分之二铜箔产品供(gòng )给(gěi )公司下属覆铜板企业自用,三分之一供应给其他覆铜板(bǎn )及PCB厂家。

      上市公司中,国(guó )睿科技是亚洲领先雷达院所(suǒ )中电科十四所的唯一上市平(píng )台,承接十四所的国际业务(wù )。公司作为“低慢小”反无(wú )系(xì )统军工国企,以气象、监视(shì )、反无三大方向以及机载载(zǎi )荷雷达和整机产品,体系化(huà )推(tuī )出低空产品矩阵,立足南京(jīng )低空项目并拓展全国,低空(kōng )反无等基建需求有望在2025年下(xià )半(bàn )年加快落地。爱乐达主要从(cóng )事军用、民用飞机零部件业(yè )务。盟升电子电子对抗产品(pǐn )主(zhǔ )要包括末端防御类产品、电(diàn )子进攻类产品、训练及试验(yàn )类产品,均属于军用电子对(duì )抗行业。公司已通过公开竞(jìng )标(biāo )比选的方式,赢得了多个电(diàn )子对抗装备型号的研制订单(dān ),且将逐渐实现产品定型及(jí )量(liàng )产。

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      我国首个海水漂浮式光伏项(xiàng )目(mù )建成投用

      焦煤近期供(gòng )给(gěi )出现了实质性收缩

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  • 2025-12-29

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