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　　上市公司中，派克(kè )新(xīn )材已逐步掌握异(yì )形(xíng )截面环件整体精(jīng )密(mì )轧制技术、特种环(huán )件轧制技术、超大(dà )直径环件轧(zhá )制技术(shù )等多项核(hé )心(xīn )技术，是国内少(shǎo )数(shù )几家可(kě )为航空发动(dòng )机、航天运载火箭(jiàn )及卫星、燃(rán )气轮机(jī )等高端装备(bèi )提供配(pèi )套特种合金(jīn )精密环(huán )形锻件产品(pǐn )的民营(yíng )企业之一，具备较强的产品研(yán )发和制造能力。上(shàng )海(hǎi )沪工全资子公司(sī )上(shàng )海沪航卫星科技(jì )有(yǒu )限公司，主要从事(shì )商业卫星总装集成(chéng )、航天产品(pǐn )核心部(bù )件设计及(jí )制(zhì )造等服(fú )务，参与(yǔ )多(duō )种小型卫星的装配(pèi )、制造业务，具备(bèi )专业的商业(yè )卫星AIT生(shēng )产能力，可(kě )同时装(zhuāng )配多颗500KG以下(xià )的商业(yè )卫星，是少(shǎo )数具备500KG级商业卫星(xīng )总装场地条件的民(mín )营卫星公司。航天(tiān )动(dòng )力产业技术源于(yú )航(háng )天液体火箭发动机(jī )的技术应用产业，产品主要涉及民用(yòng )领域。

　　3月国内(nèi )市场手机(jī )出(chū )货量2276.5万(wàn )部，同比增(zēng )长6.5%

　　硅光模块优(yōu )势明显，是后摩尔(ěr )时代的关键(jiàn )技术选(xuǎn )择。根据博(bó )通的数(shù )据，硅光方(fāng )案节省(shěng )30%的器件，从(cóng )而降低成本。CPO意为(wéi )共封装光学，该技(jì )术特点在于将硅光(guāng )模(mó )块和CMOS芯片用先进(jìn )封(fēng )装(2.5D或3D封装)的形式集(jí )成在一起，以此实(shí )现光通信模块更低(dī )功耗、更小(xiǎo )体积和(hé )更快的传(chuán )输(shū )速率，主要用于数(shù )据中心领域。在本(běn )轮AIGC革命的驱动下，CPO技术产业化(huà )进程继(jì )续加速。生(shēng )成式AI的(de )爆发式增长(zhǎng )正在重(chóng )塑全球算力(lì )格局。CPO作为解决AI集(jí )群通信瓶颈的关键(jiàn )技术，其应用场景(jǐng )从(cóng )数据中心短距互(hù )联(lián )向超算中心长距传(chuán )输延伸，是未来数(shù )据中心、云计算、人工智能等(děng )领域的(de )重要支撑(chēng )。有国际(jì )权威研究机(jī )构发布报告预测，CPO市场将从2024年的4600万美(měi )元增长至2030年(nián )的81亿美(měi )元，年复合(hé )增长率(lǜ )达137%。这一增(zēng )长主要(yào )受AI大模型和(hé )生成式AI的爆发驱动(dòng )，AI算力集群需要高(gāo )带宽、低延迟且节(jiē )能(néng )的光互联方案，以(yǐ )连接数百万GPU。

　　跨境银行间支付清(qīng )算有限责任公司将(jiāng )于陆家嘴论(lùn )坛期间(jiān )举行CIPS跨境(jìng )银(yín )企合作(zuò )专场活动

　　上市公司中，纳(nà )芯微表示，公司马(mǎ )达驱动类芯(xīn )片与集(jí )成式电机驱(qū )动SoC芯片(piàn )在重点客户(hù )合作中(zhōng )取得多个项(xiàng )目定点， 预计2025年陆(lù )续进入规模量产阶(jiē )段并实现快速增长(zhǎng )。纳思达芯片业务(wù )主(zhǔ )要是由控股子公司(sī )极海微电子股份有(yǒu )限公司开展。公司(sī )的工控安全(quán )芯片、消费级产(chǎn )品(pǐn )芯片、汽车电子芯(xīn )片及新能源芯片主(zhǔ )要为通用 MCU 和专用SoC，可实现数据(jù )采集、数据运算、操作多(duō )种传感器和(hé )执行各(gè )类控制任务(wù )等功能。四维图新(xīn )旗下杰发科技专注(zhù )汽车电子芯片设计(jì )超(chāo )过10年，是国内最(zuì )早(zǎo )车规级汽车芯片提(tí )供商之一，杰发科(kē )技两大产品线SoC和MCU全(quán )部通过车规(guī )认证并(bìng )稳定量产(chǎn )多(duō )代， SoC芯(xīn )片出货量已(yǐ )达到8500万套片，MCU芯片(piàn )出货量突破6000万颗。

　　《2025中国(guó )商业航(háng )天创新生态(tài )报告》显示，2024年商(shāng )业航天(tiān )市场迅速升(shēng )温，融资事件达138起(qǐ )，披露融资金额202.39亿(yì )元，创历史新高。民(mín )生证券指出，政(zhèng )策(cè )不断鼓励支持引导(dǎo )商业航天发展，产(chǎn )业迎黄金发展机遇(yù )。2025年政府工(gōng )作报告(gào )中明确提(tí )及(jí )：培育(yù )壮大新兴产(chǎn )业、未来产业。深(shēn )入推进战略性新兴(xìng )产业融合集(jí )群发展(zhǎn )。开展新技(jì )术新产(chǎn )品新场景大(dà )规模应(yīng )用示范行动(dòng )，推动商业航天、低空经济、深海科(kē )技等新兴产业安全(quán )健(jiàn )康发展。政府工(gōng )作(zuò )报告中将“商业航(háng )天”置于首位凸显(xiǎn )该产业重要战略意(yì )义，叠加应(yīng )用领域(yù )持续突破(pò )，产业有(yǒu )望迎来高速(sù )发展黄金机遇。此(cǐ )外，2025年将是我国两(liǎng )大星座规模(mó )组网发(fā )力之年，同(tóng )时地面(miàn )终端应用环(huán )节将有(yǒu )望在今年迎(yíng )来重大变革。

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