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　　AI算力需求拉动(dòng )下(xià )该细(xì )分(fèn )领域有望加速发展

　　机构称政(zhèng )策(cè )加速推(tuī )进下固态电池正进入从0到1阶段

　　阿里云(yún )将(jiāng )于本月底在韩国启用(yòng )第二座数(shù )据(jù )中心，来(lái )满足生成式AI快速发展(zhǎn )带来的需(xū )求(qiú )增长。

　　相较于硅基半导体(tǐ )，以碳化(huà )硅(guī )和氮化镓为代表的宽禁带半导(dǎo )体(tǐ )在材料(liào )端(duān )至器件端的性能优势突出，具备(bèi )高(gāo )频、高(gāo )效、高功率、耐高压、耐高温等(děng )特(tè )点，是(shì )未(wèi )来半导体行业发展的重要方向(xiàng )。其中，碳(tàn )化硅的高禁带宽度、高击穿电(diàn )场(chǎng )强度、高(gāo )电子饱和漂移速率和(hé )高热导率(lǜ )等(děng )特性，使其在电力电子器件等(děng )应(yīng )用中发(fā )挥(huī )着至关重要的作用。碳化硅材料(liào )在功率(lǜ )半(bàn )导体器件、射频半导体器件及新(xīn )兴(xìng )应用领(lǐng )域具有广阔的市场应用潜力。光(guāng )大(dà )证券指(zhǐ )出(chū )，随着AI数据中心、AR眼镜等行业(yè )的(de )增长，碳(tàn )化硅行业将随之快速(sù )增长。国(guó )内(nèi )碳化硅衬(chèn )底企业持续投资扩张(zhāng )产能，有(yǒu )望(wàng )持续扩大市场份额。

　　电极(jí )制(zhì )作可采(cǎi )用(yòng )湿法和干法工艺，目前行业多采(cǎi )用湿法(fǎ )涂(tú )浆方式制作电极，近年干法工艺(yì )成(chéng )为行业(yè )发展趋势。东方证券认为，设备(bèi )是(shì )规模量(liàng )产(chǎn )的基石，有望成为降本突破口(kǒu )。通过拆解(jiě )固态电池核心制造工(gōng )艺发现：干(gàn )法工艺不(bú )仅是电池降本的有效(xiào )手段，也(yě )是(shì )天然适配全固态电池的制片工(gōng )艺(yì )；等静(jìng )压(yā )的材料致密化能力或可迁移至固(gù )态电池(chí )中(zhōng )，改善孔隙率与电极/电解质的界(jiè )面(miàn )复合问(wèn )题；叠片在固态电池装配工艺中(zhōng )有(yǒu )望成为(wéi )主(zhǔ )流，而设备精度要求大幅提升(shēng )。全固态电(diàn )池获得全产业链的共(gòng )同关注与(yǔ )合(hé )力布局，方向性与趋势性明确(què )。当前工(gōng )艺(yì )设备成熟度不足成为固态电池(chí )产(chǎn )业化的(de )主(zhǔ )要桎梏之一，掌握核心设备供应(yīng )能力的(de )厂(chǎng )商有望受益。

　　根据CFM闪存市场(chǎng )报(bào )道，现(xiàn )货旧制程DRAM资源供应缺货涨价延续(xù )，存储厂(chǎng )商(shāng )针对渠道内存条、行业内存条(tiáo )及(jí )LPDDR4X等产品现(xiàn )货价格坚定持报涨态(tài )度。甬兴(xìng )证(zhèng )券研报称(chēng )，受益于供应端推动(dòng )涨价、库(kù )存(cún )逐渐回归正常、AI带动HBM、SRAM、DDR5需求(qiú )上(shàng )升，产(chǎn )业(yè )链有望探底回升。

　　上市公司(sī )中，南(nán )芯(xīn )科技是电源及电池领域可提供端(duān )到(dào )端完整(zhěng )解决方案的稀缺性标的，公司收(shōu )入(rù )规模位(wèi )居(jū )国内模拟芯片设计公司前列，且(qiě )以消费类(lèi )产品为稳定盈利基石(shí )。近年来(lái )，公司在深(shēn )耕智能手机等原有竞(jìng )争优势的(de )同(tóng )时积极拓宽产品能力边界，向(xiàng )汽(qì )车、AI服(fú )务(wù )器等领域拓展，挖掘增长新动能(néng )。公司(sī )正(zhèng )在布局AI电源相关产品。公司在储(chǔ )能(néng )、光伏(fú )、通信等领域推出多款充电芯片(piàn )，同时布(bù )局(jú )机器人、Alpower等新兴领域，积极拓(tuò )展(zhǎn )工业应用(yòng )市场。天德钰2024年多款(kuǎn )显示驱动(dòng )芯(xīn )片新产品(pǐn )量产，通过新技术提(tí )高产品竞(jìng )争(zhēng )力。2024年相继量产了手机全高清(qīng )显(xiǎn )示触控(kòng )产(chǎn )品、平板类显示触控产品、穿戴(dài )类AMOLED手表(biǎo )产(chǎn )品，以及下沉式显示触控产品和(hé )高(gāo )分辨率(lǜ )穿戴类产品。新相微在新产品布(bù )局(jú )方面，公(gōng )司应用于智能手机的AMOLED显示驱动(dòng )芯(xīn )片、触控(kòng )芯片、应用于车载显(xiǎn )示和电视(shì )等(děng )领域的时(shí )序控制芯片以及应用(yòng )于AR眼镜的(de )微(wēi )显示相关产品等新产品已陆续(xù )开(kāi )发并将(jiāng )逐(zhú )步导入市场。

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