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　　AI算力需(xū )求(qiú )拉(lā )动下该细分领域有望加(jiā )速发展

　　公司(sī )方(fāng )面(miàn )，荣泰健康与神经科(kē )技(jì )领域创新先锋傲(ào )意(yì )科技共建了“脑机交互(hù )联(lián )合实验室”，共(gòng )同(tóng )推进脑机融合技术和(hé )仿(fǎng )生(shēng )机械手在智能健(jiàn )康领域的应用。际华集(jí )团(tuán )控股股东新兴际华(huá )集团曾与天津大学签约(yuē )战(zhàn )略合作协议，双方将充(chōng )紧密围绕国家发(fā )展(zhǎn )战(zhàn )略目标，以医工结合领(lǐng )域为主体，以脑(nǎo )机(jī )接(jiē )口、人机交互为重点(diǎn )，以传感检测、先(xiān )进(jìn )材料、可穿戴设备等为(wéi )抓(zhuā )手，推动脑机接(jiē )口(kǒu )技术在新一代人工耳(ěr )蜗(wō )设(shè )备、先进声音信(xìn )号处理技术、智能增强(qiáng )现(xiàn )实眼镜等视听觉领(lǐng )域的应用，共建脑机智(zhì )能(néng )听觉中心，深入合作攻(gōng )关核心技术、核(hé )心(xīn )器(qì )件及系统装备。

　　公(gōng )司方面，德明利(lì )主(zhǔ )营(yíng )业务及技术布局主要(yào )集(jí )中于通用型存储(chǔ )芯(xīn )片及解决方案的研发与(yǔ )产(chǎn )业化，包括但不(bú )限(xiàn )于DDR、LPDDR、SSD等产品方向。好(hǎo )上(shàng )好目前销售的存(cún )储芯片主要有晶豪(ESMT)、复(fù )旦(dàn )微、Giantec(聚辰)、GigaDevice (兆易创(chuàng )新)、Giantec(聚辰)、ISSI、江波龙(Longsys)、Renesas-Adesto、芯天下(XTX)、得一微 (YEESTOR)等品牌(pái )的DRAM、eMMC、FLASH等存储器(qì )。

　　上海证券研报指出，2025年4月全球半导体(tǐ )销(xiāo )售(shòu )额实现同比环比双增(zēng )长(zhǎng )；SIA总裁兼首席执(zhí )行(háng )官JohnNeuffer表示：“4月份的全球(qiú )半(bàn )导体销售额在2025年(nián )首(shǒu )次出现环比增长，在(zài )美(měi )洲(zhōu )和亚太地区销售(shòu )额增加的推动下，全球(qiú )市(shì )场继续实现同比增(zēng )长。与此同时，在对人(rén )工(gōng )智能、云基础设施和先(xiān )进消费电子产品(pǐn )的(de )需(xū )求推动下，新的WSTS行业预(yù )测表明，2025年全球(qiú )市(shì )场(chǎng )将稳步增长。”上海(hǎi )证(zhèng )券认为，电子半(bàn )导(dǎo )体2025年或正在迎来全面复(fù )苏(sū )，产业竞争格局(jú )有(yǒu )望加速出清修复，产(chǎn )业(yè )盈(yíng )利周期和相关公(gōng )司利润有望持续复苏。

　　媒体报道，近日(rì )，半导体个股密集获连(lián )续(xù )上调评级。据统计，截(jié )至6月18日，在评级(jí )机(jī )构(gòu )家数5家及以上的个股中(zhōng )，以机构一致评(píng )级(jí )连(lián )续3个月环比提升，最(zuì )新(xīn )评级较3个月前提(tí )升(shēng )幅度超6%为条件进行统计(jì )，21股浮出水面。从(cóng )21只(zhī )潜力股所处行业分布(bù )来(lái )看(kàn )，半导体行业个(gè )股相对较多，盛科通信(xìn )-U、清溢光电、思瑞浦(pǔ )、汇顶科技机构一致评(píng )级(jí )连续3个月环比提升且最(zuì )新一致评级较3月(yuè )前(qián )提(tí )升幅度超6%。

　　上市公(gōng )司中，赢合科技(jì )已(yǐ )经(jīng )研发并推出了全新的(de )固(gù )态干法电极生产(chǎn )设(shè )备，这些设备已经成功(gōng )发(fā )货并部署到客户(hù )的(de )现场。科力远配合下(xià )游(yóu )生(shēng )产合作商开展干(gàn )发电极的技术开发，目(mù )前(qián )干法电极的开发工(gōng )作已完成阶段性的成(chéng )功(gōng )，将配合下游生产合作商(shāng )推进下一步的实(shí )验(yàn )工(gōng )作。宏工科技与深圳清(qīng )研电子科技有限(xiàn )公(gōng )司(sī )达成战略合作，对“干(gàn )法电极”前段工(gōng )序(xù )技术进行产业化、规模(mó )化(huà )攻关，专注于核(hé )心(xīn )部件的生产工艺和成(chéng )(台(tái ))套设备的协同研发(fā )，共同推进干法电极前(qián )段(duàn )工序的研发与市场(chǎng )应用。固态电池被视(shì )为(wéi )最(zuì )具潜力的下一代锂电池(chí )技术，2024年公司与(yǔ )多(duō )家(jiā )客户签订了数千万元的(de )产线及设备订单(dān )。

　　电极制作可采用湿(shī )法(fǎ )和干法工艺，目(mù )前(qián )行业多采用湿法涂浆方(fāng )式(shì )制作电极，近年(nián )干(gàn )法工艺成为行业发展(zhǎn )趋(qū )势。东方证券认为(wéi )，设备是规模量产的基(jī )石(shí )，有望成为降本突(tū )破口。通过拆解固态(tài )电(diàn )池(chí )核心制造工艺发现：干(gàn )法工艺不仅是电(diàn )池(chí )降(jiàng )本的有效手段，也是天(tiān )然适配全固态电(diàn )池(chí )的(de )制片工艺；等静压的(de )材(cái )料致密化能力或(huò )可(kě )迁移至固态电池中，改(gǎi )善(shàn )孔隙率与电极/电(diàn )解(jiě )质的界面复合问题；叠(dié )片在固态电池装配(pèi )工艺中有望成为主流，而(ér )设备精度要求大幅(fú )提升。全固态电池获(huò )得(dé )全(quán )产业链的共同关注与合(hé )力布局，方向性(xìng )与(yǔ )趋(qū )势性明确。当前工艺设(shè )备成熟度不足成(chéng )为(wéi )固(gù )态电池产业化的主要(yào )桎(zhì )梏之一，掌握核(hé )心(xīn )设备供应能力的厂商有(yǒu )望(wàng )受益。

　　得益(yì )于政策利好与技术突破(pò )的(de )双轮驱动，未来3年(nián )至5年，脑机接口医疗产(chǎn )品(pǐn )有望迎来爆发期。太平洋证券分析指出(chū )，脑(nǎo )机接口技术近年来从实(shí )验室研究大步迈(mài )向(xiàng )市(shì )场应用，展现出蓬勃发(fā )展态势。当下，侵(qīn )入式和非侵入式产品研(yán )发(fā )均有序推进。尽(jìn )管(guǎn )该技术仍处于早期发展(zhǎn )阶(jiē )段，但研发和应(yīng )用潜力巨大；随着技术(shù )的(de )迭代和伦理规范的(de )健全完善，脑机接口有(yǒu )望(wàng )让科技之光加速照进现实。

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