中孚信息实控人魏东晓被留置 上市8年共募资14.8亿元
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      据媒体报道,科技巨头苹(píng )果(guǒ )公(gōng )司(sī )在(zài )其(qí )官(guān )网(wǎng )发布重磅消息,宣布Apple智能将于4月正式支持(chí )简(jiǎn )体(tǐ )中(zhōng )文(wén ),同时新增法语、德语、意大利语(yǔ )、葡萄牙语(巴西)、西班牙语、日语、韩语(yǔ )七(qī )种(zhǒng )语(yǔ )言(yán )支(zhī )持(chí )。此次语言升级是Apple智能发展历程中的重要(yào )里(lǐ )程(chéng )碑(bēi )。作为苹果公司布局人工智能领域的重要成果,Apple智能自推出以来便以其强大的(de )功(gōng )能(néng )和(hé )便(biàn )捷(jié )的(de )操(cāo )作体验受到用户青睐,此次新增八种语言(yán )支(zhī )持(chí ),不仅体现了苹果公司对全球用户的重(chóng )视,也彰显了其加速布局人工智能领域的(de )决(jué )心(xīn )。

      5月(yuè )22-24日,“2025未来半导体产业创新大会”于江苏(sū )苏(sū )州(zhōu )(吴(wú )中(zhōng )希尔顿逸林酒店)召开。

      当今科技竞争的核心领域,行业已经迈入全方位(wèi )落(luò )地(dì )的(de )黄(huáng )金(jīn )时(shí )代(dài )

      上市公司中,豪能股份全资子公司重(chóng )庆(qìng )豪(háo )能(néng )正在建设“智能制造核心零部件项目(mù )”,其中包含了机器人用高精密减速机及(jí )关(guān )节(jiē )驱(qū )动(dòng )总(zǒng )成(chéng )等产品。爱柯迪已于2024年12月18日设立全资子公(gōng )司(sī )瞬(shùn )动(dòng )机(jī )器人技术(宁波)有限公司。此外,公司拟拟购电机业务切入机器人赛道。

      上(shàng )市(shì )公(gōng )司(sī )中(zhōng ),强(qiáng )力新材研发的光敏性聚酰亚胺(PSPI)应用于半导(dǎo )体(tǐ )先(xiān )进(jìn )封装领域,是重布线制程(RDL)的关键材料(liào )。公司开发有多款PSPI产品,其中高温固化PSPI用(yòng )途(tú )广(guǎng )泛(fàn ),适(shì )用(yòng )于各类封装结构;低温固化PSPI适用于FO WLP、Chiplet/异构(gòu )集(jí )成(chéng )等(děng )先(xiān )进封装结构。目前公司的PSPI产品处于给客户送样验证阶段。艾森股份PSPI光刻胶已(yǐ )进(jìn )入(rù )小(xiǎo )批(pī )量(liàng )量(liàng )产(chǎn )阶段。

      2月19日,国务院国资委召开中央(yāng )企(qǐ )业(yè )“AI+”专项行动深化部署会,总结国资央企发展人工智能进展成效,研究部署下一(yī )步(bù )重(chóng )点(diǎn )工(gōng )作(zuò )。会议要求,要着力强化中央企业推进人工(gōng )智(zhì )能(néng )发(fā )展(zhǎn )的要素支撑,在编制企业“十五五”规划中将发展人工智能作为重点,打造(zào )更(gèng )多(duō )科(kē )技(jì )领(lǐng )军(jun1 )企业,孵化培育一批初创企业。

      芯片等(děng )产(chǎn )业(yè )快(kuài )速发展背景下,该细分市场需求或将持续攀升

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  • 2026-01-12

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  5月(yuè )22-24日,“2025未来半导体产业创新大会”于江苏(sū )苏(sū )州(zhōu )(吴(wú )中(zhōng )希尔顿逸林酒店)召开。

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  上市公司中,豪能股份全资子公司重(chóng )庆(qìng )豪(háo )能(néng )正在建设“智能制造核心零部件项目(mù )”,其中包含了机器人用高精密减速机及(jí )关(guān )节(jiē )驱(qū )动(dòng )总(zǒng )成(chéng )等产品。爱柯迪已于2024年12月18日设立全资子公(gōng )司(sī )瞬(shùn )动(dòng )机(jī )器人技术(宁波)有限公司。此外,公司拟拟购电机业务切入机器人赛道。

  上(shàng )市(shì )公(gōng )司(sī )中(zhōng ),强(qiáng )力新材研发的光敏性聚酰亚胺(PSPI)应用于半导(dǎo )体(tǐ )先(xiān )进(jìn )封装领域,是重布线制程(RDL)的关键材料(liào )。公司开发有多款PSPI产品,其中高温固化PSPI用(yòng )途(tú )广(guǎng )泛(fàn ),适(shì )用(yòng )于各类封装结构;低温固化PSPI适用于FO WLP、Chiplet/异构(gòu )集(jí )成(chéng )等(děng )先(xiān )进封装结构。目前公司的PSPI产品处于给客户送样验证阶段。艾森股份PSPI光刻胶已(yǐ )进(jìn )入(rù )小(xiǎo )批(pī )量(liàng )量(liàng )产(chǎn )阶段。

  2月19日,国务院国资委召开中央(yāng )企(qǐ )业(yè )“AI+”专项行动深化部署会,总结国资央企发展人工智能进展成效,研究部署下一(yī )步(bù )重(chóng )点(diǎn )工(gōng )作(zuò )。会议要求,要着力强化中央企业推进人工(gōng )智(zhì )能(néng )发(fā )展(zhǎn )的要素支撑,在编制企业“十五五”规划中将发展人工智能作为重点,打造(zào )更(gèng )多(duō )科(kē )技(jì )领(lǐng )军(jun1 )企业,孵化培育一批初创企业。

  芯片等(děng )产(chǎn )业(yè )快(kuài )速发展背景下,该细分市场需求或将持续攀升

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