山大电力上市募6亿首日涨356% 持续增长能力曾被问询
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      国轩高(gāo )科表示,公(gōng )司首条全固态中试(shì )线已正式贯(guàn )通,金石全(quán )固(gù )态电池PACK系统已完(wán )成初步开发(fā )应(yīng )用工作,并(bìng )开启装车路测。并(bìng )且,近期(qī )清(qīng )陶在成都基(jī )地15GWh固(gù )态电池已收到(dào )环评审批意(yì )见,此外,德尔股份及冠盛股(gǔ )份等均有固(gù )态(tài )电池量产线(xiàn )推进计划。

      电(diàn )极制作可(kě )采(cǎi )用湿法和干法工(gōng )艺,目前行业(yè )多采用湿法(fǎ )涂浆方式制作电极,近年干法(fǎ )工艺成为行(háng )业(yè )发展趋势。东方(fāng )证券认为,设(shè )备是规模量(liàng )产的基石,有望(wàng )成为降本突(tū )破(pò )口。通过拆(chāi )解固态电池核心制(zhì )造工艺发现(xiàn ):干法工艺不仅是电池降本的(de )有效手段,也(yě )是天然适配(pèi )全固态电池的制(zhì )片(piàn )工艺;等(děng )静(jìng )压的材料致密化(huà )能力或可迁移(yí )至固态电池(chí )中,改善孔隙率与电极/电解质(zhì )的界面复合(hé )问(wèn )题;叠片在固态(tài )电池装配工(gōng )艺(yì )中有望成为(wéi )主流,而设备精(jīng )度要求大幅(fú )提(tí )升。全固态(tài )电池获得全产业链(liàn )的共同关注(zhù )与合力布局,方向性与趋势性(xìng )明确。当前(qián )工(gōng )艺设备成熟(shú )度不足成为固态(tài )电(diàn )池产业化(huà )的(de )主要桎梏之一,掌握核心设备(bèi )供应能力的(de )厂商有望受益。

      自2021年起,随着工业级(jí )无(wú )人机在农林植保(bǎo )、测绘地理(lǐ )信(xìn )息、工业巡(xún )检、快递物流、应急救援、安(ān )防监控等多(duō )个应用领域加速渗(shèn )透,其应用(yòng )场景随技术的不断革新而日益(yì )丰富,全球(qiú )及(jí )中国民用无(wú )人机产业已从“消(xiāo )费级主导(dǎo )”迈向“工业级驱(qū )动”的新阶段(duàn )。市场分析(xī )认为,在低空经济政策红利持(chí )续释放、空(kōng )域(yù )管理改革深化国(guó )家战略政策(cè )的(de )强力驱动下(xià ),无人机行业迎(yíng )来规模化、智(zhì )能化发展的(de )关键窗口期。随着(zhe )各地低空经(jīng )济基础设施逐(zhú )步启动建设,以(yǐ )及应急、林(lín )业(yè )、智慧政务(wù )、城市物流等新(xīn )兴(xìng )场景的示(shì )范(fàn )项目,低空经济(jì )相关项目有望(wàng )加速落地执(zhí )行,行业需求有望从试点验证(zhèng )转向多点爆(bào )发(fā )。

      上市公司(sī )中,天岳先(xiān )进(jìn )碳化硅衬底(dǐ )可广泛应用于电(diàn )动汽车、AI数(shù )据(jù )中心、光伏(fú )系统、AI眼镜、轨道(dào )交通、电网(wǎng )、家电及先进(jìn )通信基站等领域(yù )。公司已跻(jī )身(shēn )为国际知名(míng )半导体公司的重(chóng )要(yào )供应商,公(gōng )司的产品亦在国(guó )际上获得广泛(fàn )认可。芯联(lián )集成8英寸碳化硅产线顺利推进(jìn )中,相关产(chǎn )品(pǐn )已陆续通过相关(guān )验证,预计(jì )下(xià )半年开始量(liàng )产。英诺激光依(yī )托固体及超(chāo )快(kuài )激光器优势(shì ),主要布局消费电(diàn )子、3D打印、生物医疗、光(guāng )伏、Micro LED、半导体等(děng )行业。在半(bàn )导(dǎo )体领域提供(gòng )的主要产品为碳(tàn )化(huà )硅退火制(zhì )程(chéng )的激光器,客户(hù )以国外知名半(bàn )导体装备公(gōng )司为主。

      得益于政策利好(hǎo )与技术突破(pò )的(de )双轮驱动,未来(lái )3年至5年,脑(nǎo )机(jī )接口医疗产(chǎn )品有望迎来爆发(fā )期。太平洋(yáng )证(zhèng )券分析指出(chū ),脑机接口技术近(jìn )年来从实验(yàn )室研究大步迈(mài )向市场应用,展(zhǎn )现出蓬勃发(fā )展(zhǎn )态势。当下(xià ),侵入式和非侵(qīn )入(rù )式产品研(yán )发(fā )均有序推进。尽(jìn )管该技术仍处(chù )于早期发展(zhǎn )阶段,但研发和应用潜力巨大(dà );随着技术(shù )的(de )迭代和伦理规范(fàn )的健全完善(shàn ),脑机接口有(yǒu )望让科技之光加(jiā )速照进现实(shí )。

      结合之(zhī )前设立数字人民币(bì )国际运营中(zhōng )心的举措,西(xī )部证券金融团队(duì )认为,跨境(jìng )支(zhī )付新业态或(huò )能加速成型,进(jìn )而(ér )助力银行(háng )接(jiē )入全球清算网络(luò )、分享人民币(bì )国际化红利(lì ),扩充人民币离岸业务规模,挖掘利润新(xīn )增(zēng )长点。开源证券(quàn )计算机团队(duì )认(rèn )为,内地与(yǔ )香港跨境支付通(tōng )正式上线,有(yǒu )利于提升两(liǎng )地跨境支付效率和(hé )服务水平,重视跨境支付(fù )机会。

      上海(hǎi )证券研报指(zhǐ )出(chū ),2025年4月全球(qiú )半导体销售额实(shí )现(xiàn )同比环比(bǐ )双(shuāng )增长;SIA总裁兼首(shǒu )席执行官JohnNeuffer表示(shì ):“4月份的(de )全球半导体销售额在2025年首次出(chū )现环比增长(zhǎng ),在美洲和亚太地(dì )区销售额增(zēng )加(jiā )的推动下,全球市场继续实(shí )现同比增长。与此同时,在对人工智能、云(yún )基础设施和(hé )先进消费电子(zǐ )产品的需求推动(dòng )下,新的WSTS行(háng )业(yè )预测表明,2025年全球市场将稳(wěn )步(bù )增长。”上(shàng )海证券认为,电(diàn )子半导体2025年或(huò )正在迎来全(quán )面复苏,产业竞争格局有望加(jiā )速出清修复(fù ),产业盈利周期和(hé )相关公司利(lì )润(rùn )有望持续复(fù )苏。

      根据CFM闪(shǎn )存市场报道,现货旧制程(chéng )DRAM资源供应缺货涨价(jià )延续,存储(chǔ )厂商针对渠道(dào )内存条、行业内(nèi )存条及LPDDR4X等产(chǎn )品(pǐn )现货价格坚(jiān )定持报涨态度。甬(yǒng )兴证券研(yán )报(bào )称,受益于供应(yīng )端推动涨价、库存逐渐回(huí )归正常、AI带动HBM、SRAM、DDR5需求上升,产业链有望(wàng )探(tàn )底回升。

      4月(yuè )销售额实现(xiàn )同(tóng )比环比双增(zēng )长,该细分行业(yè )2025年或正迎来全(quán )面复苏

      公司方面,德明利(lì )主营业务及(jí )技术布局主要(yào )集中于通用型存(cún )储芯片及解(jiě )决(jué )方案的研发(fā )与产业化,包括(kuò )但(dàn )不限于DDR、LPDDR、SSD等产品方向。好(hǎo )上好目前销售(shòu )的存储芯片(piàn )主要有晶豪(ESMT)、复旦微、Giantec(聚辰)、GigaDevice (兆易创新)、Giantec(聚(jù )辰)、ISSI、江波龙(Longsys)、Renesas-Adesto、芯天下(XTX)、得(dé )一微 (YEESTOR)等品牌(pái )的DRAM、eMMC、FLASH等存储器(qì )。

  • 惊奇短片
  • 2026-01-18

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  电(diàn )极制作可(kě )采(cǎi )用湿法和干法工(gōng )艺,目前行业(yè )多采用湿法(fǎ )涂浆方式制作电极,近年干法(fǎ )工艺成为行(háng )业(yè )发展趋势。东方(fāng )证券认为,设(shè )备是规模量(liàng )产的基石,有望(wàng )成为降本突(tū )破(pò )口。通过拆(chāi )解固态电池核心制(zhì )造工艺发现(xiàn ):干法工艺不仅是电池降本的(de )有效手段,也(yě )是天然适配(pèi )全固态电池的制(zhì )片(piàn )工艺;等(děng )静(jìng )压的材料致密化(huà )能力或可迁移(yí )至固态电池(chí )中,改善孔隙率与电极/电解质(zhì )的界面复合(hé )问(wèn )题;叠片在固态(tài )电池装配工(gōng )艺(yì )中有望成为(wéi )主流,而设备精(jīng )度要求大幅(fú )提(tí )升。全固态(tài )电池获得全产业链(liàn )的共同关注(zhù )与合力布局,方向性与趋势性(xìng )明确。当前(qián )工(gōng )艺设备成熟(shú )度不足成为固态(tài )电(diàn )池产业化(huà )的(de )主要桎梏之一,掌握核心设备(bèi )供应能力的(de )厂商有望受益。

  自2021年起,随着工业级(jí )无(wú )人机在农林植保(bǎo )、测绘地理(lǐ )信(xìn )息、工业巡(xún )检、快递物流、应急救援、安(ān )防监控等多(duō )个应用领域加速渗(shèn )透,其应用(yòng )场景随技术的不断革新而日益(yì )丰富,全球(qiú )及(jí )中国民用无(wú )人机产业已从“消(xiāo )费级主导(dǎo )”迈向“工业级驱(qū )动”的新阶段(duàn )。市场分析(xī )认为,在低空经济政策红利持(chí )续释放、空(kōng )域(yù )管理改革深化国(guó )家战略政策(cè )的(de )强力驱动下(xià ),无人机行业迎(yíng )来规模化、智(zhì )能化发展的(de )关键窗口期。随着(zhe )各地低空经(jīng )济基础设施逐(zhú )步启动建设,以(yǐ )及应急、林(lín )业(yè )、智慧政务(wù )、城市物流等新(xīn )兴(xìng )场景的示(shì )范(fàn )项目,低空经济(jì )相关项目有望(wàng )加速落地执(zhí )行,行业需求有望从试点验证(zhèng )转向多点爆(bào )发(fā )。

  上市公司(sī )中,天岳先(xiān )进(jìn )碳化硅衬底(dǐ )可广泛应用于电(diàn )动汽车、AI数(shù )据(jù )中心、光伏(fú )系统、AI眼镜、轨道(dào )交通、电网(wǎng )、家电及先进(jìn )通信基站等领域(yù )。公司已跻(jī )身(shēn )为国际知名(míng )半导体公司的重(chóng )要(yào )供应商,公(gōng )司的产品亦在国(guó )际上获得广泛(fàn )认可。芯联(lián )集成8英寸碳化硅产线顺利推进(jìn )中,相关产(chǎn )品(pǐn )已陆续通过相关(guān )验证,预计(jì )下(xià )半年开始量(liàng )产。英诺激光依(yī )托固体及超(chāo )快(kuài )激光器优势(shì ),主要布局消费电(diàn )子、3D打印、生物医疗、光(guāng )伏、Micro LED、半导体等(děng )行业。在半(bàn )导(dǎo )体领域提供(gòng )的主要产品为碳(tàn )化(huà )硅退火制(zhì )程(chéng )的激光器,客户(hù )以国外知名半(bàn )导体装备公(gōng )司为主。

  得益于政策利好(hǎo )与技术突破(pò )的(de )双轮驱动,未来(lái )3年至5年,脑(nǎo )机(jī )接口医疗产(chǎn )品有望迎来爆发(fā )期。太平洋(yáng )证(zhèng )券分析指出(chū ),脑机接口技术近(jìn )年来从实验(yàn )室研究大步迈(mài )向市场应用,展(zhǎn )现出蓬勃发(fā )展(zhǎn )态势。当下(xià ),侵入式和非侵(qīn )入(rù )式产品研(yán )发(fā )均有序推进。尽(jìn )管该技术仍处(chù )于早期发展(zhǎn )阶段,但研发和应用潜力巨大(dà );随着技术(shù )的(de )迭代和伦理规范(fàn )的健全完善(shàn ),脑机接口有(yǒu )望让科技之光加(jiā )速照进现实(shí )。

  结合之(zhī )前设立数字人民币(bì )国际运营中(zhōng )心的举措,西(xī )部证券金融团队(duì )认为,跨境(jìng )支(zhī )付新业态或(huò )能加速成型,进(jìn )而(ér )助力银行(háng )接(jiē )入全球清算网络(luò )、分享人民币(bì )国际化红利(lì ),扩充人民币离岸业务规模,挖掘利润新(xīn )增(zēng )长点。开源证券(quàn )计算机团队(duì )认(rèn )为,内地与(yǔ )香港跨境支付通(tōng )正式上线,有(yǒu )利于提升两(liǎng )地跨境支付效率和(hé )服务水平,重视跨境支付(fù )机会。

  上海(hǎi )证券研报指(zhǐ )出(chū ),2025年4月全球(qiú )半导体销售额实(shí )现(xiàn )同比环比(bǐ )双(shuāng )增长;SIA总裁兼首(shǒu )席执行官JohnNeuffer表示(shì ):“4月份的(de )全球半导体销售额在2025年首次出(chū )现环比增长(zhǎng ),在美洲和亚太地(dì )区销售额增(zēng )加(jiā )的推动下,全球市场继续实(shí )现同比增长。与此同时,在对人工智能、云(yún )基础设施和(hé )先进消费电子(zǐ )产品的需求推动(dòng )下,新的WSTS行(háng )业(yè )预测表明,2025年全球市场将稳(wěn )步(bù )增长。”上(shàng )海证券认为,电(diàn )子半导体2025年或(huò )正在迎来全(quán )面复苏,产业竞争格局有望加(jiā )速出清修复(fù ),产业盈利周期和(hé )相关公司利(lì )润(rùn )有望持续复(fù )苏。

  根据CFM闪(shǎn )存市场报道,现货旧制程(chéng )DRAM资源供应缺货涨价(jià )延续,存储(chǔ )厂商针对渠道(dào )内存条、行业内(nèi )存条及LPDDR4X等产(chǎn )品(pǐn )现货价格坚(jiān )定持报涨态度。甬(yǒng )兴证券研(yán )报(bào )称,受益于供应(yīng )端推动涨价、库存逐渐回(huí )归正常、AI带动HBM、SRAM、DDR5需求上升,产业链有望(wàng )探(tàn )底回升。

  4月(yuè )销售额实现(xiàn )同(tóng )比环比双增(zēng )长,该细分行业(yè )2025年或正迎来全(quán )面复苏

  公司方面,德明利(lì )主营业务及(jí )技术布局主要(yào )集中于通用型存(cún )储芯片及解(jiě )决(jué )方案的研发(fā )与产业化,包括(kuò )但(dàn )不限于DDR、LPDDR、SSD等产品方向。好(hǎo )上好目前销售(shòu )的存储芯片(piàn )主要有晶豪(ESMT)、复旦微、Giantec(聚辰)、GigaDevice (兆易创新)、Giantec(聚(jù )辰)、ISSI、江波龙(Longsys)、Renesas-Adesto、芯天下(XTX)、得(dé )一微 (YEESTOR)等品牌(pái )的DRAM、eMMC、FLASH等存储器(qì )。

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