全球市场:美股三大指数集体收涨 国际油价涨近3%、国际金价涨超2%
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      这个(gè )蓝(lán )海新赛道总规模有望达百亿美(měi )元(yuán )量级(jí )

      上市公司中,嘉诚国际在嘉(jiā )诚(chéng )国际(jì )港(gǎng )园区为Temu提供跨境出口一体化服务(wù ),包(bāo )括(kuò )不限于仓储服务、干线运输(包机(jī )等空(kōng )运(yùn )业务)、关务服务等形成全链路一(yī )体化的(de )战(zhàn )略合作;为希音公司提供跨境(jìng )出口备(bèi )货(huò )仓运(yùn )营及质检仓运营服务等。水羊股(gǔ )份(fèn )表示(shì ),公司目前已覆盖14个保税仓,公(gōng )司(sī )坚持(chí )全(quán )渠道运营策略,各品牌根据品(pǐn )牌(pái )定位(wèi )及(jí )发展状况适时布局不同的业务渠(qú )道(dào ),部(bù )分品牌在海外电商渠道有销售,目前在(zài )美国电商渠道实现高速增长。乐(lè )歌股份(fèn )以(yǐ )自营海外仓为基础,致力于为(wéi )中大件(jiàn )产(chǎn )品跨(kuà )境卖家提供公共海外仓创新综合(hé )服(fú )务,包(bāo )括头程海运、一件代发、FBA转运(yùn )、海外(wài )仓(cāng )储、售后托管、出口代理、供应(yīng )链金(jīn )融(róng )服务、独立站分销等一站式跨境(jìng )物(wù )流(liú )服(fú )务。

      上市公司中,拓邦股份(fèn )围绕智(zhì )能汽车的电动化和高阶智驾应用(yòng ),建立(lì )产(chǎn )品矩(jǔ )阵,核心产品有激光雷达(dá )电机和(hé )充(chōng )电桩(zhuāng )。激光雷达电机已全面进入量产(chǎn )阶(jiē )段,并(bìng )实现与智能驾驶头部客户的稳(wěn )定(dìng )合作(zuò ),未来公司将进一步扩大激光雷达(dá )电机(jī )产(chǎn )品的市占率。水晶光电在激光雷(léi )达中(zhōng )有(yǒu )供应激光雷达视窗片及其他光学(xué )元器件(jiàn )产品。公司作为国内领先的玻璃(lí )基激光(guāng )雷(léi )达视(shì )窗片量产厂商,与海内外(wài )主流激(jī )光(guāng )雷达(dá )厂商均有业务合作、沟通,未来(lái )公(gōng )司也(yě )将(jiāng )持续开拓客户,为智能驾驶技(jì )术(shù )发展(zhǎn )提(tí )供助力。商络电子已获取到的毫(háo )米波(bō )雷(léi )达领域客户包括福瑞泰克、森思(sī )泰克(kè )等(děng ),为其供应电容、电感、IC、分立(lì )器件、晶体器件等产品,已获取到的激(jī )光雷达(dá )领(lǐng )域客(kè )户包括禾赛、大疆等,为(wéi )其供应(yīng )电(diàn )阻、电容、电感、IC、晶体器件、存储(chǔ )等(děng )产品(pǐn )。

      华鑫证券毛正分析指出,随(suí )着人(rén )工(gōng )智能的兴起,对高算力和带宽的(de )需求(qiú )推(tuī )动了存储的发展。相较于传统的(de )DRAM,HBM技(jì )术(shù )采用垂直堆叠DDR芯片与GPU封装实现高(gāo )带宽、低延迟和低功耗,突破了传统内(nèi )存的限(xiàn )制(zhì ),适(shì )应AI时代的新需求。目前全(quán )球市场(chǎng )由(yóu )海力(lì )士、三星和美光主导,中国厂商(shāng )也(yě )在积(jī )极(jí )推进HBM国产化,市场供需缺口仍(réng )持(chí )续扩(kuò )大(dà ),DRAM涨价周期叠加AI驱动下,HBM价格预(yù )计继(jì )续(xù )上涨,市场规模预计在2024年达到约(yuē )70亿美(měi )金(jīn )。值得一提的是,今年5月,SK海力(lì )士社长(zhǎng )KwakNoh-Jung透露,今年SK海力士的HBM芯片已经售(shòu )罄,同(tóng )时(shí ),2025年(nián )的HBM芯片也几乎已经全部预(yù )定。

      华鑫(xīn )证券毛正分析指出,随着人工智(zhì )能(néng )的兴(xìng )起(qǐ ),对高算力和带宽的需求推动(dòng )了(le )存储(chǔ )的(de )发展。相较于传统的DRAM,HBM技术采用(yòng )垂直(zhí )堆(duī )叠DDR芯片与GPU封装实现高带宽、低延(yán )迟和(hé )低(dī )功耗,突破了传统内存的限制,适应AI时(shí )代的新需求。目前全球市场由海(hǎi )力士、三(sān )星和(hé )美光主导,中国厂商也在(zài )积极推(tuī )进(jìn )HBM国产(chǎn )化,市场供需缺口仍持续扩大,DRAM涨(zhǎng )价周(zhōu )期(qī )叠加AI驱动下,HBM价格预计继续上(shàng )涨(zhǎng ),市(shì )场(chǎng )规模预计在2024年达到约70亿美金。值(zhí )得一(yī )提(tí )的是,今年5月,SK海力士社长KwakNoh-Jung透露(lù ),今(jīn )年(nián )SK海力士的HBM芯片已经售罄,同时,2025年的HBM芯(xīn )片也几乎已经全部预定。

      国(guó )家数据(jù )局(jú )要求(qiú )推动数据资源高水平开发(fā )利用

  • 日韩舞玛
  • 2026-01-19

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