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　　媒(méi )体报道，近期，多家(jiā )企业(yè )陆续(xù )披露了其在固态电池(chí )领域(yù )的最(zuì )新进展和量产时间。业界(jiè )认为，凭借高能量密(mì )度、高安(ān )全性和快速充电能(néng )力，固(gù )态电(diàn )池有望成为下一代(dài )电池的(de )主流技术路线之一。随(suí )着技(jì )术(shù )研发与成本瓶颈不(bú )断突(tū )破，固(gù )态电池的产业化进(jìn )程正(zhèng )在加(jiā )速，未来有望在低空(kōng )经济(jì )、机器人、新能源汽(qì )车等(děng )多重(chóng )场景得到广泛应用。

　　据媒(méi )体报道，第55届巴黎国(guó )际航(háng )空航天展览会上，来(lái )自深(shēn )圳龙(lóng )岗的联合飞机集团(tuán )携其重(chóng )磅新(xīn )品铂影T1400纵列式无人(rén )直升机(jī )与镧影R6000倾转旋翼机闪亮(liàng )登场(chǎng )，向世界展示我国低(dī )空智(zhì )能装(zhuāng )备(bèi )领域的技术实力与(yǔ )产业(yè )布局(jú )深度。种种优越的性(xìng )能，让这款无人机成为全(quán )场“最靓(liàng )的仔”。

　　国轩高(gāo )科表(biǎo )示，公司首条全固态中试(shì )线已(yǐ )正式贯通，金石全固(gù )态电(diàn )池PACK系(xì )统已完成初步开发(fā )应用工(gōng )作，并开启装车路测。并且，近期清陶在成都基地15GWh固(gù )态电(diàn )池(chí )已收到环评审批意(yì )见，此外(wài )，德尔股份及冠盛股(gǔ )份等(děng )均有(yǒu )固态电池量产线推进(jìn )计划(huá )。

　　上市公司中，天岳(yuè )先进(jìn )碳化硅衬底可广泛应(yīng )用于(yú )电动(dòng )汽车、AI数据中心、光(guāng )伏系(xì )统、AI眼镜、轨道交通(tōng )、电(diàn )网、家电及先进通信基(jī )站等领(lǐng )域。公司已跻身为国际(jì )知名半(bàn )导体公司的重要供应商(shāng )，公司(sī )的产品亦在国际上获得(dé )广泛(fàn )认(rèn )可。芯联集成8英寸(cùn )碳化(huà )硅产(chǎn )线顺利推进中，相关(guān )产品(pǐn )已陆续通过相关验证，预(yù )计下(xià )半年开始量产。英诺(nuò )激光(guāng )依托(tuō )固体及超快激光器优(yōu )势，主要布局消费电子、3D打印(yìn )、生(shēng )物医疗、光伏、Micro LED、半导体(tǐ )等行(háng )业。在半导体领域(yù )提供的(de )主要产品为碳化硅退火(huǒ )制程的(de )激光器，客户以国外知(zhī )名半(bàn )导(dǎo )体装备公司为主。

　　产能(néng )释放叠加规模化效应(yīng )，这(zhè )类材料应用场景不断拓展(zhǎn )

　　上海证券研报指出，2025年4月(yuè )全球(qiú )半导体销售额实现同(tóng )比环(huán )比双增长；SIA总裁兼首席执(zhí )行官(guān )JohnNeuffer表示：“4月份的全球半导(dǎo )体销(xiāo )售额在2025年首次出现(xiàn )环比增(zēng )长，在美洲和亚太地区(qū )销售额(é )增加的推动下，全球市(shì )场继(jì )续(xù )实现同比增长。与(yǔ )此同(tóng )时，在对人工智能、云基(jī )础设(shè )施和先进消费电子产品的(de )需求(qiú )推动下，新的WSTS行业预(yù )测表(biǎo )明，2025年全球市场将稳步增(zēng )长。”上海证券认为，电子半(bàn )导体(tǐ )2025年或正在迎来全面复苏，产业(yè )竞争格局有望加速(sù )出清修(xiū )复，产业盈利周期和相(xiàng )关公司(sī )利润有望持续复苏。

　　这(zhè )类(lèi )半导体材料性能优(yōu )势突(tū )出，是未来行业发展的重(chóng )要方(fāng )向

　　根据CFM闪存市场报道(dào )，现(xiàn )货旧制程DRAM资源供应缺(quē )货涨(zhǎng )价延(yán )续，存储厂商针对渠(qú )道内(nèi )存条、行业内存条及LPDDR4X等产(chǎn )品现(xiàn )货价格坚定持报涨态度。甬兴(xìng )证券研报称，受益(yì )于供应(yīng )端推动涨价、库存逐渐(jiàn )回归正(zhèng )常、AI带动HBM、SRAM、DDR5需求上升(shēng )，产(chǎn )业(yè )链有望探底回升。

　　得益(yì )于政策利好与技术突(tū )破的(de )双轮驱动，未来3年至5年，脑机(jī )接口医疗产品有望迎(yíng )来爆(bào )发期(qī )。太平洋证券分析指(zhǐ )出，脑机接口技术近年来从实(shí )验室(shì )研究大步迈向市场应用，展现(xiàn )出蓬勃发展态势。当下，侵入式和非侵入式产品(pǐn )研发均(jun1 )有序推进。尽管该技术(shù )仍处(chù )于(yú )早期发展阶段，但(dàn )研发(fā )和应(yīng )用潜力巨大；随着技(jì )术的(de )迭代和伦理规范的健全完(wán )善，脑机接口有望让科技(jì )之光(guāng )加速(sù )照进现实。

　　智能(néng )算力(lì )规模的快速增长直接催生(shēng )了对(duì )高效散热技术的迫切需求(qiú )。国(guó )泰海通证券表示，AI算力需(xū )求快速增长，数据中心(xīn )液冷有(yǒu )望加速发展。随着AI应用(yòng )快速(sù )发(fā )展，算力密度提升(shēng )，算(suàn )力设(shè )备、数据中心机柜对(duì )散热(rè )需求大幅增长，液冷技术(shù )加速(sù )导入。国信证券认为(wéi )，AI时(shí )代，算力芯片功率持续提(tí )升，设备功率密度触及传统风(fēng )冷降(jiàng )温方式极限，液冷技(jì )术应(yīng )用大(dà )势所趋。当前阶段(duàn )，液冷(lěng )应用主要采用冷板式技(jì )术；浸(jìn )没式方案是长期发展方(fāng )向。同(tóng )时，国内PUE考核趋严(yán )，运(yùn )营商(shāng )液冷白皮书规划有望(wàng )进一(yī )步加速国内液冷应用。

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