夸克发布三大高考AI功能,能够像志愿专家一样思考
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      多家厂商集(jí )中(zhōng )发(fā )布该类AI新品

      申(shēn )万(wàn )宏源表示,促消(xiāo )费(fèi )政(zhèng )策频出,首发经(jīng )济(jì )引(yǐn )领线下零售机遇(yù )。从(cóng )家电以旧换新政策(cè ),服务消费促进政策(cè )、到如今系列首发经(jīng )济及批发零售政策,国家扩大消费(fèi )举措势能向上,各政(zhèng )策配套实施形成良好(hǎo )协同效应,有望进一(yī )步激发消费市场活(huó )力(lì ),提高居民消费意(yì )愿(yuàn )。同时,为进一步(bù )提(tí )振(zhèn )消费活力和推动(dòng )产(chǎn )业(yè )链协同发展,首(shǒu )发(fā )经(jīng )济作为政策驱动(dòng )的(de )重(chóng )要战略举措受到高(gāo )度重视。

      小米自(zì )主研发设计的手机SoC芯(xīn )片玄戒O1,采用第二代(dài )3nm工艺制程。这(zhè )是中国内地3nm芯片设计(jì )的一次突破,紧追国(guó )际先进水平。小米将(jiāng )成为继苹果、高通(tōng )、联(lián )发科后,全球第(dì )四(sì )家(jiā )发布自主研发设(shè )计(jì )3nm制(zhì )程手机处理器芯(xīn )片(piàn )的(de )企业。中原证券(quàn )邹(zōu )臣(chén )认为,AI大模型持(chí )续(xù )迭(dié )代升级,特别是以(yǐ )DeepSeek为代表的大模型技术(shù )开源化,DeepSeek通过技术创(chuàng )新实现大模型训练及(jí )推理极高性价比,为端侧AI应用发展(zhǎn )带来颠覆性变革。AI耳(ěr )机、AI眼镜等产品出货(huò )量处于快速增长中,端侧AI推动AIoT加速发展(zhǎn ),并(bìng )有望助力SoC厂商持(chí )续(xù )高(gāo )速成长,建议关(guān )注(zhù )SoC厂(chǎng )商投资机会。

      当(dāng )今科技竞争的核(hé )心(xīn )领(lǐng )域,行业已经迈入(rù )全(quán )方位落地的黄金时(shí )代

      RISC-V是一种基于精(jīng )简指令集计算(RISC)原理建(jiàn )立的开放指令集架构(ISA)。它的特点包(bāo )括精简指令集、高度(dù )可扩展、开源开放、模块化、通用性和兼(jiān )容性等。RISC-V的应用范(fàn )围(wéi )正(zhèng )在从MCU、物联网等(děng )“小(xiǎo )芯片”向SoC、人工(gōng )智(zhì )能(néng )等高性能芯片拓(tuò )展(zhǎn )。国内外集成电路(lù )龙(lóng )头(tóu )企业均积极布局RISC-V产(chǎn )品(pǐn )和技术,推出了多(duō )款处理器、IP及相关产(chǎn )品,涵盖多种应用场(chǎng )景。研究机构Omdia最新研究显示,预计(jì )到2030年,RISC-V处理器将占据(jù )全球市场近四分之一(yī )的份额。该机构预测(cè ),在2024~2025年间,基于RISC-V架(jià )构(gòu )的(de )处理器出货量将(jiāng )以(yǐ )每(měi )年近50%的速度增长(zhǎng ),到(dào )2030年出货量将达到(dào )170亿(yì )颗(kē )。

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  • 2026-01-15

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