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　　相较于硅(guī )基(jī )半导体，以碳化(huà )硅和氮化镓为(wéi )代表的宽禁带半(bàn )导(dǎo )体在材料端至器(qì )件(jiàn )端的性能优势(shì )突(tū )出，具备高频、高效、高功率(lǜ )、耐高压、耐高温(wēn )等(děng )特点，是未来(lái )半(bàn )导体行业发展的(de )重要方向。其(qí )中，碳化硅的高禁(jìn )带宽度、高击穿(chuān )电(diàn )场强度、高电子(zǐ )饱和漂移速率(lǜ )和高热导率等特(tè )性(xìng )，使其在电力电(diàn )子(zǐ )器件等应用中发(fā )挥着至关重要(yào )的作用。碳化硅(guī )材(cái )料在功率半导体(tǐ )器(qì )件、射频半导(dǎo )体(tǐ )器件及新兴应用领域具有广阔(kuò )的(de )市场应用潜力。光(guāng )大证券指出，随(suí )着AI数据中心、AR眼(yǎn )镜等行业的增(zēng )长，碳化硅行业将(jiāng )随之快速增长。国(guó )内碳化硅衬底企(qǐ )业持续投资扩(kuò )张产能，有望持(chí )续(xù )扩大市场份额。

　　AI算力需求拉动(dòng )下该细分领域(yù )有望加速发展

　　跨境支付通正式(shì )上(shàng )线，全国首笔(bǐ )业(yè )务落地深圳

　　公司方面，德(dé )明(míng )利主营业务及技(jì )术(shù )布局主要集中(zhōng )于(yú )通用型存储芯片(piàn )及解决方案的(de )研发与产业化，包(bāo )括但不限于DDR、LPDDR、SSD等(děng )产品方向。好上(shàng )好目前销售的(de )存储芯片主要有(yǒu )晶(jīng )豪(ESMT)、复旦微、Giantec(聚(jù )辰(chén ))、GigaDevice (兆易创新)、Giantec(聚(jù )辰)、ISSI、江波龙(lóng )(Longsys)、Renesas-Adesto、芯天下(XTX)、得(dé )一(yī )微 (YEESTOR)等品牌的DRAM、eMMC、FLASH等(děng )存储器。

　　产(chǎn )能释放叠加规模化效应，这类(lèi )材(cái )料应用场景不断(duàn )拓(tuò )展

　　国泰海(hǎi )通(tōng )表示，政策加速(sù )推进，固态电(diàn )池从0到1。目前固态(tài )电池领域已形成(chéng )“中央政策定调地(dì )方试点推进”的立体化支持体(tǐ )系(xì )，产业化进程有(yǒu )望(wàng )加速。根据EVTank预测(cè )，2030年全球固态(tài )电池出货量将达(dá )到(dào )614.1GWh，市场规模超2500亿(yì )元(yuán )。头部企业固(gù )态(tài )电池中试样品陆续落地，全固(gù )态(tài )电池有望迎来产(chǎn )品(pǐn )持续迭代。

　　阿里云将于本月(yuè )底在韩国启用(yòng )第二座数据中心，来满足生成式AI快(kuài )速(sù )发展带来的需求(qiú )增长。

　　碳(tàn )纤维及其复合材(cái )料(liào )，凭借优越的性(xìng )能(néng )已在航空航天、汽车、新能源(yuán )开发、休闲用品(pǐn )等(děng )领域得到广泛的(de )应(yīng )用。技术突破(pò )，让曾经每吨20万元左右的T300级碳纤(xiān )维(wéi )，如今价格仅6万(wàn )元(yuán )左右，降幅达(dá )70%。产能释放与规模(mó )化效应，让碳(tàn )纤维从航天材料等(děng )高端领域“飞入(rù )”民用领域。用得(dé )起、用得上碳(tàn )纤维的行业越来越(yuè )多。数据显示，2024年(nián )，我国碳纤维市(shì )场规模约171.4亿元(yuán )，产量同比增长(zhǎng )8.16%，出口同比增幅达(dá )119.9%，在全球市场的(de )竞(jìng )争力显著提升。

　　智能算力(lì )规(guī )模的快速增长直(zhí )接(jiē )催生了对高效(xiào )散(sàn )热技术的迫切需(xū )求。国泰海通(tōng )证券表示，AI算力需(xū )求(qiú )快速增长，数(shù )据(jù )中心液冷有望加(jiā )速发展。随着(zhe )AI应用快速发展，算(suàn )力密度提升，算(suàn )力(lì )设备、数据中心(xīn )机柜对散热需(xū )求大幅增长，液(yè )冷(lěng )技术加速导入。国(guó )信证券认为，AI时(shí )代，算力芯片功率持续提升，设(shè )备功率密度触及(jí )传(chuán )统风冷降温方(fāng )式(shì )极限，液冷技术应用大势所趋(qū )。当前阶段，液冷(lěng )应(yīng )用主要采用冷(lěng )板(bǎn )式技术；浸没式(shì )方案是长期发(fā )展方向。同时，国(guó )内PUE考核趋严，运(yùn )营(yíng )商液冷白皮书规(guī )划有望进一步(bù )加速国内液冷应(yīng )用(yòng )。

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