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　　4月销售额实现(xiàn )同(tóng )比环比(bǐ )双增长，该细分行业2025年(nián )或正迎来全面复苏

　　据报道(dào )，近日，诺天碳化硅(guī )半(bàn )导体设备(bèi )与基材生产基地项目(mù )投(tóu )产仪式举行。上述项(xiàng )目总投资(zī )约1.5亿元，于2024年2月签约(yuē )落(luò )户株洲(zhōu )高(gāo )新区，项目主要生产(chǎn )碳化硅半导体设备与基(jī )材，产(chǎn )品(pǐn )广泛应用于碳化硅(guī )单(dān )晶生长与(yǔ )衬底制造、半导体材(cái )料(liào )石墨化(huà )纯化处理、先进陶瓷与(yǔ )复合材料研发、光伏(fú )、锂电领(lǐng )域(yù )高温烧结等。

　　国(guó )泰海通表(biǎo )示，政策加速推进，固(gù )态电池从0到1。目前固(gù )态电池领(lǐng )域已形成“中央政策(cè )定(dìng )调地方(fāng )试(shì )点推进”的立体化支(zhī )持体系，产业化进程有(yǒu )望加速(sù )。根据EVTank预测，2030年全球(qiú )固(gù )态电池出(chū )货量将达到614.1GWh，市场规(guī )模(mó )超2500亿元(yuán )。头部企业固态电池中(zhōng )试样品陆续落地，全(quán )固(gù )态电池(chí )有(yǒu )望迎来产品持续迭(dié )代(dài )。

　　公(gōng )司方面，德明利主营(yíng )业(yè )务及技术布局主要集(jí )中于通用(yòng )型存储芯片及解决方(fāng )案(àn )的研发(fā )与(yǔ )产业化，包括但不限(xiàn )于DDR、LPDDR、SSD等产品方向。好(hǎo )上好目(mù )前(qián )销售的存储芯片主(zhǔ )要(yào )有晶豪(ESMT)、复旦微、Giantec(聚辰)、GigaDevice (兆易(yì )创(chuàng )新)、Giantec(聚(jù )辰)、ISSI、江波龙(Longsys)、Renesas-Adesto、芯天(tiān )下(XTX)、得一微 (YEESTOR)等品牌的(de )DRAM、eMMC、FLASH等存(cún )储(chǔ )器。

　　上市公司中(zhōng )，南芯科(kē )技是电源及电池领域(yù )可(kě )提供端到端完整解决(jué )方案的稀(xī )缺性标的，公司收入(rù )规(guī )模位居(jū )国(guó )内模拟芯片设计公司(sī )前列，且以消费类产品(pǐn )为稳定(dìng )盈(yíng )利基石。近年来，公(gōng )司在深耕(gēng )智(zhì )能手机等原有竞争(zhēng )优(yōu )势的同(tóng )时积极拓宽产品能力边(biān )界，向汽车、AI服务器(qì )等(děng )领域拓(tuò )展(zhǎn )，挖掘增长新动能。公司正在(zài )布局AI电源相关产品。公(gōng )司在储能、光伏、通(tōng )信等领域(yù )推出多款充电芯片，同(tóng )时布局(jú )机(jī )器人、Alpower等新兴领域，积极拓展工业应用市场(chǎng )。天德(dé )钰(yù )2024年多款显示驱动芯(xīn )片(piàn )新产品量(liàng )产(chǎn )，通过新技术提高(gāo )产(chǎn )品竞争(zhēng )力。2024年相继量产了手机(jī )全高清显示触控产品(pǐn )、平板类(lèi )显(xiǎn )示触控产品、穿戴类(lèi )AMOLED手表产品(pǐn )，以及下沉式显示触(chù )控(kòng )产品和高分辨率穿戴(dài )类产品。新相微在新产品布局(jú )方(fāng )面，公(gōng )司(sī )应用于智能手机的AMOLED显(xiǎn )示驱动芯片、触控芯片(piàn )、应用(yòng )于(yú )车载显示和电视等(děng )领(lǐng )域的时序(xù )控(kòng )制芯片以及应用于(yú )AR眼(yǎn )镜的微(wēi )显示相关产品等新产品(pǐn )已陆续开发并将逐步(bù )导(dǎo )入市场(chǎng )。

　　公司方面，德明(míng )利主营业(yè )务及技术布局主要集(jí )中(zhōng )于通用型存储芯片及(jí )解决方案(àn )的研发与产业化，包(bāo )括(kuò )但不限(xiàn )于(yú )DDR、LPDDR、SSD等产品方向。好(hǎo )上好目前销售的存储芯(xīn )片主要(yào )有(yǒu )晶豪(ESMT)、复旦微、Giantec(聚(jù )辰(chén ))、GigaDevice (兆易创(chuàng )新(xīn ))、Giantec(聚辰)、ISSI、江波龙(lóng )(Longsys)、Renesas-Adesto、芯天(tiān )下(XTX)、得一微 (YEESTOR)等品牌的DRAM、eMMC、FLASH等存储器。

　　上(shàng )市(shì )公司中(zhōng )，南芯科技是电源及电(diàn )池领域可提供端到端完整解决(jué )方(fāng )案的稀缺性标的，公(gōng )司收入规(guī )模位居国内模拟芯片(piàn )设(shè )计公司(sī )前列，且以消费类产品(pǐn )为稳定盈利基石。近年(nián )来，公(gōng )司(sī )在深耕智能手机等(děng )原(yuán )有竞争优(yōu )势的同时积极拓宽产(chǎn )品(pǐn )能力边界，向汽车、AI服务器等(děng )领域拓展，挖掘增长(zhǎng )新(xīn )动能。公(gōng )司正在布局AI电源相关(guān )产品。公司在储能、光伏、通(tōng )信(xìn )等领域推出多款充电(diàn )芯片，同(tóng )时布局机器人、Alpower等新(xīn )兴(xìng )领域，积极拓展工业应用市场(chǎng )。天德钰2024年多款显示驱(qū )动芯片(piàn )新(xīn )产品量产，通过新(xīn )技(jì )术提高产(chǎn )品竞争力。2024年相继量(liàng )产(chǎn )了手机全高清显示触控产品、平板类显示触控产品(pǐn )、穿戴类(lèi )AMOLED手(shǒu )表产品，以及下沉式(shì )显示触控产品和高分辨率穿戴(dài )类(lèi )产品。新相微在新产(chǎn )品布局方(fāng )面，公司应用于智能(néng )手(shǒu )机的AMOLED显(xiǎn )示驱动芯片、触控芯片(piàn )、应用于车载显示和电(diàn )视等领(lǐng )域(yù )的时序控制芯片以(yǐ )及(jí )应用于AR眼(yǎn )镜的微显示相关产品(pǐn )等(děng )新产品已陆续开发并将逐步导(dǎo )入市场。

　　这一战(zhàn )略(luè )性新兴(xìng )产(chǎn )业迎来规模化发展的(de )关键窗口期

　　机构称政策加(jiā )速(sù )推进下固态电池正进(jìn )入从0到1阶(jiē )段

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