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　　上(shàng )市公司中，南亚新(xīn )材(cái )表示，在高速覆铜板(bǎn )领(lǐng )域，公司系列产(chǎn )品(pǐn )在 Dk/Df 参(cān )数上具有明显优势(shì )，是国内率先在各(gè )介质(zhì )损耗等级高速产品(pǐn )全(quán )系列通过华为认证的(de )内(nèi )资覆铜板企业，特(tè )别是(shì )高端高速产品已在(zài )全球知名终端AI服务器取(qǔ )得(dé )认证，目前起量(liàng )较(jiào )为明(míng )显。华正新材覆(fù )铜(tóng )板产品中的高速材(cái )料可(kě )应用于数据中心的(de )服(fú )务器和交换机等设备(bèi )。宝鼎科技表示，2024年(nián )公司(sī )电子铜箔产量为1.56万(wàn )吨，年产能为1.7万吨(dūn )。公(gōng )司电子铜箔产品具(jù )有(yǒu )面密度均匀性高，抗(kàng )剥(bāo )离强度大，高温延(yán )伸率(lǜ )大及表面粗糙度低(dī )等技术优势。根据2024年度(dù )数(shù )据，约三分之二(èr )铜(tóng )箔产(chǎn )品供给公司下属(shǔ )覆(fù )铜板企业自用，三(sān )分之(zhī )一供应给其他覆铜(tóng )板(bǎn )及PCB厂家。

　　今年以(yǐ )来(lái )，海内外科技巨(jù )头(tóu )加码(mǎ )布局AI编程。民生证(zhèng )券吕伟认为，AI编程(chéng )目前(qián )已经成为AI最先落地(dì )的(de )核心应用之一，国内(nèi )外(wài )多个科技巨头推出(chū )AI编程(chéng )相关产品，AI或将率(lǜ )先颠覆他的“创造者”——AI编程。IDE作为AI编(biān )程(chéng )的核心入口和底座，未(wèi )来有望进一步加速(sù )发展(zhǎn )，建议重点关注国(guó )内(nèi )领军企业。

　　上市(shì )公(gōng )司中，海陆重工(gōng )在(zài )民用(yòng )核能领域累积了丰(fēng )富的制造和管理经(jīng )验，并完成多个项目的(de )国(guó )际、国内首件(台)制造(zào )任(rèn )务，设备供应堆型(xíng )包括(kuò )但不限于二代+堆型(xíng )、三代堆型(华龙一号、国(guó )和一号、AP1000、VVER、EPR)、四(sì )代堆型(高温气冷堆、钠(nà )冷快堆、钍基熔盐(yán )堆)以(yǐ )及热核聚变堆(ITER)等国(guó )内(nèi )外主要核电机型。英(yīng )杰(jié )电气为国内科研(yán )院(yuàn )所的(de )核聚变重点项目，提供磁场电源、加(jiā )热电(diàn )源、控制系统电源(yuán )以(yǐ )及辅助系统电源等在(zài )内(nèi )的全方位关键电源(yuán )配套(tào )服务，且已持续多(duō )年，目前产品已成功应(yīng )用(yòng )于多个国家级核(hé )聚(jù )变项目，与安徽、河(hé )北(běi )、上海、四川、陕(shǎn )西等(děng )地的核聚变项目均(jun1 )有(yǒu )商务合作。西部超导(dǎo )主(zhǔ )要从事超导产品(pǐn )、高端(duān )钛合金材料和高性(xìng )能高温合金材料及(jí )应用(yòng )的研发、生产和销(xiāo )售(shòu )。公司是目前国际上(shàng )唯(wéi )一的铸锭、棒材、超导(dǎo )线材生产及超导磁(cí )体制造全流程企业；是(shì )我(wǒ )国高端钛合金棒(bàng )丝(sī )材主要研发生产基地(dì )；也是我国高性能高(gāo )温合(hé )金材料重点研发生(shēng )产企业之一。

　　据报(bào )道(dào )，2025第四届固态电(diàn )池(chí )大会(huì )暨硅基负极产业创(chuàng )新大会于7月3日至5日(rì )在浙(zhè )江宁波召开。

　　据(jù )媒体报道，工业和信(xìn )息(xī )化部物联网标准化(huà )技术(shù )委员会7月2日在京召(zhào )开成立大会，工业和信(xìn )息化部总工程师谢(xiè )少(shǎo )锋出席会议并讲话，物(wù )联网标委会主任委(wěi )员尹(yǐn )浩作主旨报告，工(gōng )业和信息化部科技司有(yǒu )关(guān )负责同志宣读物(wù )联(lián )网标(biāo )委会成立公告。

　　山西证券表示，物联(lián )网产业链包括感知(zhī )识(shí )别层、网络传输层、平(píng )台管理层、应用服(fú )务层(céng )。中国物联网市场(chǎng )规模到2028年将增至3264.7亿美元(yuán )，随着AI渗透加速，物(wù )联网行业有望再次迎(yíng )来(lái )蓬勃发展。

　　近(jìn )日，美国半导体初创公(gōng )司xLight宣布，已完成一轮超(chāo )额(é )认购的4000万美元B轮(lún )股(gǔ )权融(róng )资。本轮融资由PlaygroundGlobal领(lǐng )投，并由BoardmanBayCapitalManagement跟投。

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