权重股反弹底部抬高顶部上移,大盘放量中小市值股跷跷板洗盘
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      华鑫证券毛正(zhèng )分(fèn )析指出,随着人工(gōng )智(zhì )能的兴起,对高算(suàn )力(lì )和带宽的需求推(tuī )动(dòng )了(le )存储的发展。相较于传(chuán )统的DRAM,HBM技术采用垂直(zhí )堆(duī )叠DDR芯片与GPU封装实现(xiàn )高(gāo )带宽、低延迟和低(dī )功(gōng )耗,突破了传统内(nèi )存的限制,适应AI时代的新(xīn )需(xū )求。目前全球市场(chǎng )由(yóu )海力士、三星和美(měi )光(guāng )主导,中国厂商(shāng )也(yě )在积极推进HBM国产化,市场(chǎng )供(gòng )需缺口仍持续扩大(dà ),DRAM涨价周期叠加AI驱动(dòng )下(xià ),HBM价格预计继续(xù )上(shàng )涨(zhǎng ),市场规模预计在2024年达(dá )到约70亿美金。值得一(yī )提(tí )的是,今年5月,SK海(hǎi )力(lì )士社长KwakNoh-Jung透露,今年(nián )SK海(hǎi )力士的HBM芯片已经售(shòu )罄,同时,2025年的HBM芯片也几(jǐ )乎(hū )已经全部预定。

      公司方面,纳芯微(wēi )是(shì )中国车用模拟芯(xīn )片(piàn )最大供应商,已实现车规(guī )隔(gé )离产品全覆盖,公(gōng )司(sī )车规级芯片已在大(dà )量(liàng )主流整车厂商/汽(qì )车(chē )一级供应商实现批量装车(chē )。东土科技参股的神(shén )经(jīng )元公司第二代车规(guī )级(jí )芯片已完成流片(piàn ),国(guó )内多个主流车企已(yǐ )进行测试。

      MR等硬件革(gé )新(xīn )极大地丰富了落地(dì )场(chǎng )景,这个市场需求(qiú )呈(chéng )现爆炸式增长

      大量订单涌入,外贸企业(yè )连(lián )夜赶工应对爆单潮(cháo )

      从产品上看,小(xiǎo )鹏(péng )汇天“陆地航母(mǔ )”分为可自动分离结合的陆(lù )行体与飞行体两部分(fèn );整车采用三轴六轮(lún )设(shè )计,具备较好的(de )承(chéng )载(zǎi )能力和越野能力。目前,该款产品已进入试(shì )验(yàn )试制阶段,中国民(mín )航(háng )局已于今年3月正式(shì )受(shòu )理该产品的合格(gé )证(zhèng )(TC)申请。该产品有望在2025年获(huò )得(dé )型号合格证,并于(yú )2026年(nián )实现量产交付,今(jīn )年(nián )第四季度将正式(shì )启(qǐ )动预售。市场分析指出,从技术角度来说,飞(fēi )行(háng )汽车并没有很大的(de )难(nán )点,目前中国的(de )技(jì )术(shù )已经和世界其他国(guó )家齐头并进,甚至在航程(chéng )等(děng )关键指标上,加上(shàng )中(zhōng )国的供应链和制造(zào )能(néng )力,更具优势。中(zhōng )国民用航空局发布的数据(jù )显(xiǎn )示,到2025年,中国低(dī )空(kōng )经济的市场规模预(yù )计(jì )将达到1.5万亿元,到(dào )2035年更是有望达到3.5万亿元。甬兴证券认为,未来(lái )低(dī )空经济规模增长和(hé )低(dī )空空域改革落地(dì ),有(yǒu )望带动产业链需求释放。

      Canalys最新报告预计(jì ),2025年中国市场L2级及以(yǐ )上(shàng )功能渗透率将达62%,较(jiào )2024年显著提升,高速(sù )NOA与城市NOA分别达到10.8%和9.9%。预计(jì )2027–2028年,城市NOA增速将反(fǎn )超(chāo )高速NOA ,市场结构快(kuài )速(sù )演变,将重塑SoC竞(jìng )争(zhēng )格局。

  • 日韩舞玛
  • 2026-01-08

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