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　　6月22日，跨境支付(fù )通正式上(shàng )线，这标(biāo )志着内地(dì )与香港快(kuài )速支付系(xì )统实现互(hù )联互通，今(jīn )后两地居(jū )民可实时(shí )办理跨境(jìng )汇款。据(jù )了解，跨(kuà )境支付通(tōng )是内地与(yǔ )香港金融(róng )基础设施(shī )互联互通(tōng )方面的一项重要创新举措，充分利用了(le )内地与香(xiāng )港成熟的(de )快速支付(fù )系统，为(wéi )两地居民(mín )提供更便宜、更高效(xiào )、更方便(biàn )的跨境汇(huì )款服务。

　　机构(gòu )称政策加(jiā )速推进下(xià )固态电池(chí )正进入从(cóng )0到1阶段

　　市调机构(gòu )集邦科技(jì )表示，三(sān )星持续减(jiǎn )少DDR4供应，预期DDR4供不(bú )应求情况(kuàng )可能延续(xù )到今年第(dì )3季度，随着DDR4价格上涨，将加速用户升级至DDR5。据集(jí )邦科技调(diào )查，DDR4现货(huò )价大幅扬(yáng )升，6月以(yǐ )来DDR4 8Gb颗粒现货均价自2.73美元，攀高(gāo )至4.28美元，上涨逾5成(chéng )；DDR4 16Gb颗粒现(xiàn )货均价自(zì )6.1美元，扬(yáng )升至9.5美元(yuán )，涨幅也(yě )达5成以上(shàng )。

　　结合(hé )之前设立(lì )数字人民(mín )币国际运(yùn )营中心的(de )举措，西(xī )部证券金(jīn )融团队认(rèn )为，跨境(jìng )支付新业(yè )态或能加速成型，进而助力银行接入全(quán )球清算网(wǎng )络、分享(xiǎng )人民币国(guó )际化红利(lì )，扩充人(rén )民币离岸业务规模，挖掘利润(rùn )新增长点(diǎn )。开源证(zhèng )券计算机(jī )团队认为(wéi )，内地与(yǔ )香港跨境(jìng )支付通正(zhèng )式上线，有利于提升(shēng )两地跨境(jìng )支付效率(lǜ )和服务水(shuǐ )平，重视(shì )跨境支付(fù )机会。

　　6月22日，跨境支付(fù )通正式上(shàng )线，这标志着内地与香港快速支付系统(tǒng )实现互联(lián )互通，今(jīn )后两地居(jū )民可实时(shí )办理跨境(jìng )汇款。据了解，跨境支付通是(shì )内地与香(xiāng )港金融基(jī )础设施互(hù )联互通方(fāng )面的一项(xiàng )重要创新(xīn )举措，充(chōng )分利用了内地与香港(gǎng )成熟的快(kuài )速支付系(xì )统，为两(liǎng )地居民提(tí )供更便宜(yí )、更高效(xiào )、更方便(biàn )的跨境汇(huì )款服务。

　　电极制作可采用湿法和干法工艺，目前行业(yè )多采用湿(shī )法涂浆方(fāng )式制作电(diàn )极，近年(nián )干法工艺成为行业发展趋势。东方证券(quàn )认为，设(shè )备是规模(mó )量产的基(jī )石，有望(wàng )成为降本(běn )突破口。通过拆解固态电池核(hé )心制造工(gōng )艺发现：干法工艺(yì )不仅是电(diàn )池降本的(de )有效手段(duàn )，也是天(tiān )然适配全(quán )固态电池(chí )的制片工艺；等静压的材料致密化能力(lì )或可迁移(yí )至固态电(diàn )池中，改(gǎi )善孔隙率(lǜ )与电极/电(diàn )解质的界面复合问题；叠片在(zài )固态电池(chí )装配工艺(yì )中有望成(chéng )为主流，而设备精(jīng )度要求大(dà )幅提升。全固态电池获得全产(chǎn )业链的共(gòng )同关注与(yǔ )合力布局(jú )，方向性(xìng )与趋势性(xìng )明确。当(dāng )前工艺设(shè )备成熟度(dù )不足成为(wéi )固态电池产业化的主要桎梏之一，掌握(wò )核心设备(bèi )供应能力(lì )的厂商有(yǒu )望受益。

　　据报(bào )道，近日，诺天碳化硅半导体(tǐ )设备与基(jī )材生产基(jī )地项目投(tóu )产仪式举(jǔ )行。上述(shù )项目总投(tóu )资约1.5亿元(yuán )，于2024年2月签约落户株(zhū )洲高新区(qū )，项目主(zhǔ )要生产碳(tàn )化硅半导(dǎo )体设备与(yǔ )基材，产(chǎn )品广泛应(yīng )用于碳化(huà )硅单晶生(shēng )长与衬底制造、半导体材料石墨化纯化(huà )处理、先(xiān )进陶瓷与(yǔ )复合材料(liào )研发、光(guāng )伏、锂电(diàn )领域高温烧结等。

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