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　　又一低轨卫(wèi )星(xīng )发射成功，机(jī )构称我国商业航天已(yǐ )经(jīng )完成“从0到(dào )1”的阶段

　　2025年6月27日-29日(rì )，第三届低空(kōng )(苏州)产业创新(xīn )生态大会暨(jì )2025数字低空大(dà )会将举行。

　　上市公司(sī )中，圣邦股(gǔ )份为国内模拟(nǐ )集成电路设(shè )计行业的领(lǐng )先企业，拥有(yǒu )较为全面的(de )模拟和模数(shù )混合集成电(diàn )路(lù )产品矩阵，产品全面覆(fù )盖信号链及(jí )电(diàn )源管理两大(dà )领(lǐng )域，有32大类5,200余款可供(gòng )销(xiāo )售产品。公(gōng )司在信号链和电源管理(lǐ )两(liǎng )大领域持续(xù )深化车规级产(chǎn )品布局，已(yǐ )完成多品类(lèi )车规级模拟芯(xīn )片的研发与(yǔ )产业化。思(sī )瑞浦模拟芯片(piàn )产品已进入(rù )新能源、工(gōng )业控制、信息(xī )通讯、汽车(chē )等众多下游(yóu )应用领域，拥(yōng )有6000多家客户(hù )。汽车电子(zǐ )方面，截至(zhì )2024年(nián )末，公司已(yǐ )有(yǒu )200余款车规芯片，且2024年(nián )公(gōng )司多款产品(pǐn )进入头部客户白名单并(bìng )完(wán )成量产出货(huò )。

　　中商产(chǎn )业研究院分(fèn )析师预测，2025年中国数据要(yào )素市场规模(mó )将达到2042.9亿元(yuán )。招商证券认(rèn )为，AI跟数据(jù )要素结合有(yǒu )望诞生数据变(biàn )现新方式，当前国家统(tǒng )筹数据侧、算(suàn )力侧基础设(shè )施发展，国产AI全产业链(liàn )面(miàn )临历史性成(chéng )长(zhǎng )机遇，继续重点关注(zhù )AI应(yīng )用、数据要(yào )素重点环节等布局机会。

　　公司方(fāng )面，新国都目(mù )前有数币受(shòu )理、数币应(yīng )用软件方面的(de )软件著作权(quán )。针对数字(zì )人民币的受理(lǐ )场景，公司(sī )能够提供多(duō )种场景下的数(shù )字人民币受(shòu )理解决方案(àn )，例如聚合(hé )支(zhī )付码牌、数(shù )币收款码牌、POS扫描数币(bì )付(fù )款码等。公(gōng )司(sī )已经取得卢森堡PI牌照(zhào )、香港MSO牌照、美国MSB牌照，具备了同时开(kāi )展海外本地(dì )收单业务和跨(kuà )境支付业务(wù )的合规资质(zhì )条件。优博讯(xùn )配合央行数(shù )研所、建设(shè )银行、交通银(yín )行、农业银(yín )行等多家银(yín )行开展数字人(rén )民币相关技(jì )术的开发工(gōng )作，公司长(zhǎng )期(qī )以来在与数(shù )字人民币相关的基于TEE和(hé )SE的(de )金融安全技(jì )术(shù )、基于云端的金融风(fēng )险(xiǎn )管控、基于(yú )NFC和二维码的金融安全支付(fù )、数字人民(mín )币硬件钱包等(děng )方面积累了(le )丰富的技术(shù )储备，公司现(xiàn )有的智能移(yí )动支付终端(duān )均支持数字人(rén )民币双离线(xiàn )支付，并在(zài )各地数字人民(mín )币试点应用(yòng )中反馈良好(hǎo )。

　　香港(gǎng )《稳定币条例(lì )》正式成为法例

　　上(shàng )市(shì )公司中，圣(shèng )邦股份为国内模拟集成(chéng )电(diàn )路设计行业(yè )的领先企业，拥有较为全(quán )面的模拟和(hé )模数混合集成(chéng )电路产品矩(jǔ )阵，产品全(quán )面覆盖信号链(liàn )及电源管理(lǐ )两大领域，有32大类5,200余款可(kě )供销售产品(pǐn )。公司在信(xìn )号链和电源管(guǎn )理两大领域(yù )持续深化车(chē )规级产品布(bù )局(jú )，已完成多(duō )品类车规级模拟芯片的(de )研(yán )发与产业化(huà )。思瑞浦模拟芯片产品(pǐn )已(yǐ )进入新能源(yuán )、工业控制、信息通讯、汽车等众多(duō )下游应用领域(yù )，拥有6000多家(jiā )客户。汽车(chē )电子方面，截(jié )至2024年末，公(gōng )司已有200余款(kuǎn )车规芯片，且(qiě )2024年公司多款(kuǎn )产品进入头(tóu )部客户白名单(dān )并完成量产(chǎn )出货。

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