商务(wù )部:将(jiāng )加快出(chū )台优化(huà )离境退(tuì )税等政(zhèng )策措施(shī )
机(jī )构指出,AI算力拉动PCB需求(qiú ),封装(zhuāng )基板打(dǎ )开成长(zhǎng )空间。海内外(wài )科技巨(jù )头资本(běn )开支维(wéi )持高增(zēng ),DeepSeek进一步加快AI应用渗透,训练、推理(lǐ )算力需(xū )求持续(xù )扩容。PCB作为AI服务器、交换机、光模块等设备的核心部件将持续受益。
RISC-V是一(yī )种基于(yú )精简指(zhǐ )令集计(jì )算(RISC)原理(lǐ )建立的(de )开放指(zhǐ )令集架(jià )构(ISA)。它(tā )的特点(diǎn )包括精(jīng )简指令集、高度可扩展(zhǎn )、开源(yuán )开放、模块化(huà )、通用(yòng )性和兼(jiān )容性等(děng )。RISC-V的应(yīng )用范围(wéi )正在从(cóng )MCU、物联网等“小芯片”向SoC、人工智能(néng )等高性(xìng )能芯片(piàn )拓展。国内外集成电路龙头企业均积极布局RISC-V产品和技术,推出了多款处(chù )理器、IP及相关(guān )产品,涵盖多(duō )种应用(yòng )场景。研究机(jī )构Omdia最新(xīn )研究显(xiǎn )示,预(yù )计到2030年(nián ),RISC-V处理器将占据全球市(shì )场近四(sì )分之一(yī )的份额(é )。该机(jī )构预测(cè ),在2024~2025年(nián )间,基(jī )于RISC-V架构(gòu )的处理(lǐ )器出货量将以每年近50%的速度增长,到(dào )2030年出货(huò )量将达(dá )到170亿颗。
芯片等产业快速发展背景下,该细分市场需求或将持续攀(pān )升
小米15周(zhōu )年战略(luè )新品发(fā )布会上(shàng ),小米(mǐ )集团董(dǒng )事长雷(léi )军表示(shì ),小米(mǐ )的芯片(piàn )要对标苹果。雷军还表(biǎo )示,截(jié )止今年(nián )4月底,玄戒累(lèi )计研发(fā )投入已(yǐ )经超过(guò )了135亿元(yuán )。目前(qián ),研发团队已经超过了2500人,今年预计(jì )的研发(fā )投入将(jiāng )超过60亿元。在目前国内半导体设计领域,无论是研发投入,还是团队规(guī )模,都(dōu )排在行(háng )业前三(sān )。
上市公(gōng )司中,云从科(kē )技表示(shì ),受DeepSeek开(kāi )源生态(tài )以及海(hǎi )外限制因素的双重影响(xiǎng ),云从(cóng )科技通(tōng )过优化(huà )参数调(diào )配,显(xiǎn )著提升(shēng )了华为(wéi )N腾一体(tǐ )机在PC端(duān )和端侧设备上的适配能力。基于N腾GPU,公司是(shì )华为在(zài )智能制造一体机方面的合作伙伴。软通动力联合国内某大型ICT领导企业合(hé )作推出(chū )的软硬(yìng )件一体(tǐ )化信创(chuàng )解决方(fāng )案——软通动(dòng )力AI机器(qì )人-N腾一(yī )体机,已赋能国央企、制造、金融、教育等(děng )领域企(qǐ )业智能(néng )自动化(huà )应用场(chǎng )景150余个(gè )。开普(pǔ )云内容(róng )安全一体机产品采用华为“鲲鹏+N腾”双引擎(qíng )作为CPU处(chù )理器,搭载公司自主研发的内容安全软件产品,能满足用户数据的保密需求。
近(jìn )日,中(zhōng )共中央(yāng )、国务(wù )院印发(fā )《教育(yù )强国建(jiàn )设规划(huá )纲要(2024—2035年)》,完善拔尖创新人才发现(xiàn )和培养(yǎng )机制。着力加(jiā )强创新(xīn )能力培(péi )养,面(miàn )向中小(xiǎo )学生实(shí )施科学(xué )素养培育“沃土计划”;面向具有创新潜质(zhì )的高中(zhōng )学生实(shí )施“脱颖计划”等。在战略急需和新兴领域,探索国家拔尖创新人才培(péi )养新模(mó )式。
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稳赢时光网网友: 本土恢复+海外加速,腾讯游戏业务第二季度同比增长9%
稳赢网网友: 国务院:研究制定低空飞行旅游产品有关管理规范
股海冷水坑网友: 天润工业:拟1.35亿元收购山东阿尔泰100%股权