中成股份拟关联收购中技江苏100%股权 复牌涨4.12%
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      2025年6月27日-29日,第三届低空(苏州(zhōu ))产(chǎn )业(yè )创(chuàng )新生态大会暨2025数字低空大会(huì )将(jiāng )举(jǔ )行。

      上市公司中,圣邦股份为国内模拟集(jí )成(chéng )电(diàn )路(lù )设(shè )计行业的领先企业,拥有较为全面的模拟和模(mó )数(shù )混(hún )合(hé )集(jí )成电路产品矩阵,产品全面(miàn )覆(fù )盖信号链及电源管理两大领域,有32大类5,200余款可(kě )供(gòng )销(xiāo )售(shòu )产(chǎn )品(pǐn )。公司在信号链和电源管理两大领域持续深化(huà )车(chē )规(guī )级(jí )产品布局,已完成多品类车(chē )规(guī )级(jí )模拟芯片的研发与产业化。思瑞浦模拟芯片产(chǎn )品(pǐn )已(yǐ )进(jìn )入(rù )新能源、工业控制、信息通讯、汽车等众多下(xià )游(yóu )应(yīng )用(yòng )领域,拥有6000多家客户。汽车(chē )电(diàn )子(zǐ )方面,截至2024年末,公司已有200余款车规芯片,且(qiě )2024年(nián )公(gōng )司(sī )多(duō )款(kuǎn )产品进入头部客户白名单并完成量产出货。

      我(wǒ )国(guó )将部署建设10个国家数据要素(sù )综(zōng )合(hé )试验区

     300公里全连接,我国量子直接通信领域(yù )有(yǒu )新(xīn )突(tū )破(pò )

      媒体报道,近日南方科技大学深港微电子(zǐ )学(xué )院(yuàn )呼(hū )唤助理教授课题组在应用于(yú )物(wù )联(lián )网、可穿戴系统、下一代生物医疗等多个关键(jiàn )领(lǐng )域(yù )的(de )模(mó )拟(nǐ )与混合信号集成电路设计取得多项重要成果。

      2025年(nián )6月27日-29日,第三届低空(苏州)产(chǎn )业(yè )创(chuàng )新生态大会暨2025数字低空大会将举行。

      模拟(nǐ )芯(xīn )片(piàn )是(shì )用(yòng )于处理模拟信号的芯片,在电子设备管理领域(yù )具(jù )备(bèi )电(diàn )能变换、分配、检测以及信(xìn )号(hào )的(de )放大、转换等功能。模拟芯片市场作为半导体(tǐ )行(háng )业(yè )的(de )重(chóng )要(yào )组成部分,市场规模增长主要得益于消费电子(zǐ )、汽(qì )车(chē )电子、工业控制等领域的长(zhǎng )期(qī )需(xū )求支撑,以及人工智能(AI)、高性能计算、新能源(yuán )汽(qì )车(chē )等(děng )新(xīn )兴领域的推动。中信证券研报表示,经历近6个(gè )季(jì )度(dù )的(de )调整,结合欧美7家主要模拟(nǐ )芯(xīn )片(piàn )企业一季报数据,以及企业自身公开表述等,中(zhōng )信(xìn )证(zhèng )券(quàn )判(pàn )断本轮全球模拟芯片库存周期已基本触底。

      智(zhì )驾(jià )成为各大车企竞争焦点,这(zhè )类(lèi )核(hé )心硬件需求持续提升

      中国航空工业集团:AG600批(pī )产(chǎn )首(shǒu )架(jià )机总装下线交付试飞

      光大证券指出,在域(yù )控(kòng )制(zhì )器(qì )时代,高算力、高性能、高(gāo )集(jí )成(chéng )度的异构SoC芯片将成为智能驾驶的核心部件。除(chú )了(le )域(yù )控(kòng )制(zhì )器(qì ),智驾SoC芯片也是前视一体机的核心零部件。2025年(nián )15万(wàn )以(yǐ )下(xià )车型城市NOA渗透率将迅速提升(shēng ),对(duì )中高算力芯片需求持续提升。另外从智能驾驶(shǐ )的(de )技(jì )术(shù )层(céng )面来看,2025年端到端新技术聚焦VLA与世界模型,“车(chē )位(wèi )到(dào )车位”智驾功能成为各大车(chē )企(qǐ )竞(jìng )争焦点,对芯片算力、方案商能力、主机厂自(zì )研(yán )等(děng )能(néng )力(lì )均提出更高要求。在比亚迪、吉利等汽车OEM纷纷推(tuī )行(háng )“智(zhì )驾平权”战略的背景下,第(dì )三(sān )方SoC厂商有望先行受益,“芯片预埋”趋势为行业(yè )带(dài )来(lái )较(jiào )高(gāo )成长确定性。

  • 强力的爱
  • 2025-12-29

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  2025年(nián )6月27日-29日,第三届低空(苏州)产(chǎn )业(yè )创(chuàng )新生态大会暨2025数字低空大会将举行。

  模拟(nǐ )芯(xīn )片(piàn )是(shì )用(yòng )于处理模拟信号的芯片,在电子设备管理领域(yù )具(jù )备(bèi )电(diàn )能变换、分配、检测以及信(xìn )号(hào )的(de )放大、转换等功能。模拟芯片市场作为半导体(tǐ )行(háng )业(yè )的(de )重(chóng )要(yào )组成部分,市场规模增长主要得益于消费电子(zǐ )、汽(qì )车(chē )电子、工业控制等领域的长(zhǎng )期(qī )需(xū )求支撑,以及人工智能(AI)、高性能计算、新能源(yuán )汽(qì )车(chē )等(děng )新(xīn )兴领域的推动。中信证券研报表示,经历近6个(gè )季(jì )度(dù )的(de )调整,结合欧美7家主要模拟(nǐ )芯(xīn )片(piàn )企业一季报数据,以及企业自身公开表述等,中(zhōng )信(xìn )证(zhèng )券(quàn )判(pàn )断本轮全球模拟芯片库存周期已基本触底。

  智(zhì )驾(jià )成为各大车企竞争焦点,这(zhè )类(lèi )核(hé )心硬件需求持续提升

  中国航空工业集团:AG600批(pī )产(chǎn )首(shǒu )架(jià )机总装下线交付试飞

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