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　　上海证券认为，量(liàng )子计算已成(chéng )为大国科技(jì )竞争的核心(xīn )领(lǐng )域，海外科(kē )技巨头IBM、谷(gǔ )歌等在超导路线持续突破(pò )，微软另辟(pì )拓扑蹊径，而(ér )中国在量子(zǐ )计算多路径(jìng )探索中占据(jù )重(chóng )要地位，我国量子计算(suàn )产(chǎn )业发展潜力巨大。根据(jù )ICVTA&K及光子盒研(yán )究(jiū )院数据，2024年(nián )全球量子产(chǎn )业规模为50亿美元，预计到(dào )2035年产业规模超过8000亿美元(yuán )，CAGR为59%；2035年上游(yóu )市场规模为(wéi )2527亿美元。

　　据媒体报道(dào )，香港特别(bié )行政区政府于5月30日在宪报(bào )刊登《稳定(dìng )币条例》，这(zhè )意味着《稳(wěn )定币条例》正式成为法(fǎ )例(lì )。此前，香港立法会已(yǐ )经(jīng )在5月21日正式通过该条例(lì )草案，用以(yǐ )在(zài )香港设立(lì )“法币稳定币(bì )” (挂钩法定货币的稳定币(bì ))发行人的发牌制度。该(gāi )法(fǎ )例旨在推动(dòng )金融创新的(de )同时保持金(jīn )融(róng )稳定，并标(biāo )志着香港在(zài )数字资产领域迈出了重要(yào )的一步。

　　招商证券(quàn )研(yán )报指出，国(guó )内核聚变项(xiàng )目建设加速(sù )。3月9日，CRAFT(聚变堆主机关键(jiàn )系(xì )统综合研究设施)1/8真空室(shì )及总体安装(zhuāng )系(xì )统通过测(cè )试(shì )和验收。5月(yuè )1日，BEST(聚变能紧凑燃烧等离(lí )子体装置)项目工程总装(zhuāng )启(qǐ )动仪式举行(háng )，较原计划(huá )提前两个月(yuè )启(qǐ )动。招商证(zhèng )券认为，商(shāng )业化进程加速，核聚变板(bǎn )块已进入密(mì )集催化期。后(hòu )续相关催化(huà )包括国光电(diàn )气混合堆项(xiàng )目(mù )揭牌及潜在招标包括BEST、CRAFT、星火一号、“中国环流(liú )三号”等项(xiàng )目(mù )密集招投(tóu )标(biāo )。以托克马(mǎ )克为代表的可控核聚变技(jì )术正处于快速发展的黄(huáng )金(jīn )时期，实验(yàn )堆的快速落(luò )地推动上游(yóu )设(shè )备产业链的(de )快速发展，相关企业有望受益。

　　公司方面，航发科技作(zuò )为(wéi )航空发动机(jī )重要的核心(xīn )供应商之一(yī )，打造了机匣、叶片、钣(bǎn )金(jīn )等多个制造平台，已掌(zhǎng )握多项核心(xīn )技(jì )术，在航(háng )空(kōng )发动机零部(bù )件制造业的影响力和带动(dòng )力持续增强，公司已成(chéng )为(wéi )主战装备动(dòng )力自主保障(zhàng )的重要配套(tào )单(dān )位。中航成(chéng )飞是我国航(háng )空整机装备研制生产和出(chū )口的主要基(jī )地，先后研(yán )制(zhì )生产了枭龙(lóng )、歼教-9、歼(jiān )-10、歼-20等航空(kōng )整(zhěng )机装备，以及多型大飞(fēi )机(jī )机头，具备完整的机头(tóu )设计研发体(tǐ )系(xì )和航空大(dà )部(bù )件制造专业(yè )化优势，以及“产备修”一体化能力。

　　上市(shì )公(gōng )司中，久盛(shèng )电气有产品(pǐn )应用到核电(diàn )领(lǐng )域。核聚变(biàn )领域，公司(sī )与有关科研所有合作，有(yǒu )少量产品被(bèi )应用。合锻(duàn )智(zhì )能核聚变业(yè )务主要致力(lì )于解决聚变(biàn )堆(duī )复杂部件的研发制造，已(yǐ )经参与了聚变堆、真空(kōng )室、偏滤器(qì )等(děng )核心部件(jiàn )的(de )制造预研工(gōng )作。中洲特材2022年年报指(zhǐ )出(chū )，研发项目包括“核电(diàn )反(fǎn )应堆X-750锻件”，项目目的(de )是核聚变反(fǎn )应(yīng )堆用X 750材质φ2000mm，单重2.5T环件(jiàn )。该产品对O、N、H含量，化(huà )学成分均匀(yún )性、组织均(jun1 )匀(yún )性要求极高(gāo )。

　　模拟(nǐ )芯片是用于(yú )处(chù )理模拟信号的芯片，在(zài )电(diàn )子设备管理领域具备电(diàn )能变换、分(fèn )配(pèi )、检测以(yǐ )及(jí )信号的放大(dà )、转换等功能。模拟芯(xīn )片(piàn )市场作为半导体行业的(de )重(chóng )要组成部分(fèn )，市场规模(mó )增长主要得(dé )益(yì )于消费电子(zǐ )、汽车电子(zǐ )、工业控制等领域的长期(qī )需求支撑，以及人工智(zhì )能(néng )(AI)、高性能计(jì )算、新能源(yuán )汽车等新兴(xìng )领(lǐng )域的推动。中信证券研(yán )报表示，经历近6个季度的(de )调整，结合(hé )欧美7家主要(yào )模(mó )拟芯片企业(yè )一季报数据，以及企业(yè )自(zì )身公开表述等，中信证(zhèng )券(quàn )判断本轮全球模拟芯片(piàn )库存周期已(yǐ )基(jī )本触底。

　　第三届低(dī )空(苏州)产业创新生态大会(huì )暨2025数字低空大会将举行(háng )

　　据中国航(háng )空工业集团(tuán )官微消息，近(jìn )日，AG600批产首架机(1101架)完成(chéng )总装下线。目前，AG600批产第(dì )二架机(1102架)已(yǐ )完成发动机(jī )、起落架等系(xì )统大件安装和全机线束(shù )导(dǎo )通绝缘，正开展航电系(xì )统(tǒng )测试工作。批产第三架(jià )机(1103架)也已完(wán )成(chéng )机翼、垂平(píng )尾等大部件(jiàn )对接，进入系统安装阶段(duàn )。

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