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　　上市公司中，智微智能针对具身智能，推出了基于Nvidia Jetson、Intel Ultra、Rockchip等核心芯片平台的(de )大小脑控制(zhì )器产品线，可广泛应用(yòng )于工业机器(qì )人、AGV/AMR移动机(jī )器人(rén )、服务(wù )类机(jī )器人、人形(xíng )机器人等多(duō )种应用场景(jǐng )。天奇股份(fèn )已投建无锡(xī )市具(jù )身智能(néng )机器(qì )人工业(yè )数据(jù )采集与(yǔ )实训(xùn )中心项目，拟通过真实(shí )环境模拟和(hé )训练，提升AI系统对复杂环境的适应能力，实现机器人“场景-数据-模型-应用”闭(bì )环，着力攻(gōng )克具身智能(néng )机器人应用(yòng )共性技术难(nán )题。埃斯顿(dùn )参股(gǔ )的埃斯(sī )顿酷(kù )卓发布(bù )了第(dì )二代人形机(jī )器人Codroid 02，这款(kuǎn )人形机器人(rén )从自主核心(xīn )部件、智能(néng )架构(gòu )创新、全场(chǎng )景工业(yè )落地(dì )三个维度全(quán )面展现了其(qí )在具身智能(néng )领域的最新成果。

　　根据维深预测，随着更多品牌厂商的加入，以及AI智能眼(yǎn )镜产品落地(dì )，预计2025年，全球AI智能眼(yǎn )镜销量达到(dào )550万台，同比(bǐ )增长(zhǎng )135%。方正(zhèng )证券(quàn )表示，AI智能(néng )眼镜作为AI应(yīng )用落地的最(zuì )佳载体，驱(qū )动智能穿戴(dài )设备迭代升(shēng )级。AI智能眼(yǎn )镜既(jì )弥补了(le )XR设备(bèi )在佩戴舒适(shì )性上的不足(zú )，又开创了(le )更契合现代生活方式的交互模式。AI眼镜市场正由初探期向高速发展期迈进。

　　中信证券(quàn )电子团队指(zhǐ )出，eSIM是一种(zhǒng )将传统SIM卡的(de )功能集成到(dào )设备(bèi )芯片中(zhōng )的技(jì )术，无(wú )需物(wù )理SIM卡即可实(shí )现通信功能(néng )。由于实名(míng )制管理、安(ān )全性等问题(tí )，此(cǐ )前国内(nèi )厂商(shāng )仅将eSIM应(yīng )用于(yú )可穿戴、平(píng )板、物联网(wǎng )等非手机产(chǎn )品。随手机等终端轻薄化趋势以及防水防尘要求提升，eSIM有望加速在消费电子领(lǐng )域进行渗透(tòu )。

　　上市(shì )公司中，新(xīn )恒汇主营智(zhì )能卡业务、蚀刻(kè )引线框(kuàng )架等(děng )，智能(néng )卡业(yè )务核心封装(zhuāng )材料柔性引(yǐn )线框架全球(qiú )市占率前二(èr )，负责eSIM芯片(piàn )封测(cè )。澄天(tiān )伟业(yè )是国际(jì )领先(xiān )的智能卡和(hé )专用芯片厂(chǎng )商，包括电(diàn )信SIM卡，具备(bèi )eSIM生产能力。

　　智能体能力跃迁，AI Agent商业化拐点临近

　　上市公司中(zhōng )，先导智能(néng )固态电池设(shè )备已进入欧(ōu )美日韩及国(guó )内头部电池(chí )企业(yè )供应链(liàn )，与(yǔ )多家行(háng )业领(lǐng )军企业达成(chéng )深度合作。其干法电极(jí )、电解质膜(mó )、高速叠片(piàn )及等(děng )静压等(děng )关键(jiàn )设备，均有(yǒu )在全球多个(gè )国家和地区(qū )成功交付的(de )案例。普利(lì )特布局固态电池研究，构建了“混合固液-准固态-全固态”三级研发(fā )体系，进行(háng )固态电解质(zhì )在新产品中(zhōng )应用的尝试(shì )，展开对外(wài )技术(shù )合作、联合(hé )开发。目前(qián )半固态电池(chí )已处于量产(chǎn )阶段。光华(huá )科技固态电(diàn )池材料产品(pǐn )与下(xià )游客户(hù )处于(yú )产品送(sòng )样检(jiǎn )测及优化阶(jiē )段，可根据(jù )市场需求进(jìn )行扩产。

　　上市公司中，横店东磁技术路线以N型TOPCon为主，重点通过开发相关技(jì )术，并逐步(bù )技改产线以(yǐ )提升电池效(xiào )率、组件功(gōng )率。通威股(gǔ )份已(yǐ )形成8万(wàn )吨高(gāo )纯晶硅(guī )产能(néng )，实现TOPcon、HJT、背接触(BC)电池(chí )、钙钛矿/硅(guī )叠层电池等(děng )技术路线研(yán )发的(de )全面布(bù )局，并在N型(xíng )电池(chí )方面持续突(tū )破，各项产(chǎn )品指标处于(yú )行业领先。

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