证监会主席吴清:全球科技创新进入密集活跃期,诸多领域都迎来了Deepseek
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      近日,脑机接口相关(guān )消(xiāo )息不断。马斯(sī )克旗(qí )下(xià )脑机接口公司(sī )Neuralink于22日宣布,“本周末(mò )我们成功完成(chéng )了P8和P9手术,这是(shì )我们(men )首次在一天内(nèi )完(wán )成两台手术。两位患(huàn )者目前恢复良(liáng )好,精神状态良好。”7月18日,四川(chuān )大学华西医院顺(shùn )利完(wán )成(chéng )中国西部地区(qū )首例植入式脑(nǎo )机接口(kǒu )手术。患者因(yīn )车祸导致脊髓损伤,四肢瘫痪。该(gāi )手(shǒu )术通过在患者(zhě )大脑(nǎo )硬(yìng )脑膜外植入脑(nǎo )机接口设备,借助无(wú )线供电技术实(shí )现脑电信号的实(shí )时传(chuán )输,让患者实(shí )现(xiàn )脑控机械手,重新动(dòng )起来。

      西(xī )南证券分析表示,国(guó )家战略聚焦低(dī )空经济新赛道,地方(fāng )加(jiā )速政策配套与(yǔ )资源倾斜,低(dī )空物流(liú )、低空旅游等(děng )应用场景先行,头部(bù )厂商订单加速(sù )落(luò )地,产业链规(guī )模化(huà )发(fā )展态势渐显。根据赛迪智库数据,2023年中国低空经(jīng )济规模达5059.5亿元(增(zēng )速33.8%),预计2026年突破万(wàn )亿(yì ),复合增长率(lǜ )约30%。

      金沙江上游(yóu )巴塘水电站全容量投(tóu )产发电

      上(shàng )市公司中,汉威(wēi )科技(jì )的(de )新型脑机接口(kǒu )微纳传感器目(mù )前尚处(chù )于研究阶段,未来将积极与客户企(qǐ )业探讨应用场(chǎng )景(jǐng )及解决方案,加快(kuài )产(chǎn )品实际应用进(jìn )度。创新医疗参股的(de )博灵脑机是以(yǐ )脑机接口技术和(hé )高端(duān )医疗器械为核(hé )心(xīn )的科技型企业(yè ),博灵(líng )脑机C端产品已(yǐ )进入批量生产阶段,预计将于2025年陆(lù )续实现上市销售(shòu )。爱(ài )朋(péng )医疗控股成立(lì )的深圳朋睿脑(nǎo )科学技(jì )术有限公司,主要依托脑机接口和(hé )柔性传感器、智(zhì )能算法等技术(shù ),从(cóng )事(shì )神经系统疾病(bìng )诊断、认知训练、睡(shuì )眠监测等领域(yù )脑疾病相关数字(zì )化诊(zhěn )疗产品及平台(tái )研(yán )发。

      《海(hǎi )南自由(yóu )贸易港跨境资(zī )产管理试点业务实施(shī )细则》发布

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      高科技时代名(míng )副其实的“命脉”材(cái )料,这类产品(pǐn )新(xīn )增需求快速攀(pān )升

      《海南自由贸(mào )易港跨境资产(chǎn )管理试(shì )点业务实施细(xì )则》发布

      大(dà )模型(xíng )技术进入密集(jí )迭(dié )代期,AI应用规(guī )模商业(yè )化落地置信度(dù )增强。兴业证券表示(shì ),AI产业催化不(bú )断,建议持续加(jiā )仓AI算(suàn )力(lì )及应用。在政(zhèng )策端,工信部(bù )发布会(huì )表态,近期会(huì )出台多个行业数字化(huà )转型方案,组(zǔ )织“人工智能+软(ruǎn )件”行(háng )动,并推动未(wèi )来产品创新发(fā )展。在(zài )产业端,Kimi发布(bù )K2基础大模型,其在性(xìng )能、成本优化(huà )及(jí )Agent工具调用等方(fāng )面显著(zhe )提升;OpenAI推出了(le )ChatGPT智能体系统。同时,WAIC2025将于7月26日在上(shàng )海开幕。当前时(shí )间点(diǎn ),建议持续加大(dà )AI板块的配置比(bǐ )例。

      上市公司中(zhōng ),铂科新材芯片电感(gǎn )可以应用于ASIC芯(xīn )片,起到为其前(qián )端供(gòng )电(diàn )的作用,并具(jù )有小型化、耐(nài )大电流(liú )的特性。兴森(sēn )科技IC封装基板为芯片(piàn )封装的原材料(liào ),主要配套CPU、GPU、FPGA、ASIC、存(cún )储芯片等领域(yù ),技术能力可以满足(zú )先进封装需求(qiú )。国科微具备提(tí )供ASIC相(xiàng )关服务的能力。公司AI边缘计算(suàn )芯片的(de )研发是基于大(dà )模型底层架构设计的(de )算力芯片,同(tóng )时可兼容传统CNN架(jià )构,因(yīn )此其能效较高(gāo ),是公司在大(dà )算力NPU领(lǐng )域取得的阶段(duàn )性突破。

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  • 2025-12-18

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