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　　媒(méi )体报道，近期，多(duō )家企业陆续披露了其(qí )在固态(tài )电池领域的(de )最新进(jìn )展和量产时(shí )间。业(yè )界认为，凭(píng )借高能(néng )量密度、高(gāo )安全性和快(kuài )速充电(diàn )能力，固态(tài )电池有(yǒu )望成为下一(yī )代电池(chí )的主流技术(shù )路线之(zhī )一。随着技(jì )术研发与成(chéng )本瓶颈(jǐng )不断突破，固态电(diàn )池的产业化(huà )进程正(zhèng )在加速，未(wèi )来有望(wàng )在低空经济(jì )、机器人、新能源(yuán )汽车等多重场景得到广泛应(yīng )用。

　　国(guó )泰海通(tōng )表示，政策(cè )加速推(tuī )进，固态电(diàn )池从0到(dào )1。目前固态(tài )电池领域已形成“中央政策定(dìng )调地方(fāng )试点推进”的立体(tǐ )化支持体系(xì )，产业(yè )化进程有望(wàng )加速。根据EVTank预测，2030年全球固态(tài )电池出(chū )货量将达到(dào )614.1GWh，市场(chǎng )规模超2500亿元(yuán )。头部(bù )企业固态电(diàn )池中试样品陆续落(luò )地，全固态电池有望迎来产(chǎn )品持续迭代(dài )。

　　上市公司中(zhōng )，南芯(xīn )科技是电源(yuán )及电池(chí )领域可提供(gòng )端到端完整解决方(fāng )案的稀缺性(xìng )标的，公司收入规(guī )模位居(jū )国内模拟芯(xīn )片设计(jì )公司前列，且以消费类产品为(wéi )稳定盈利基(jī )石。近(jìn )年来，公司(sī )在深耕(gēng )智能手机等(děng )原有竞(jìng )争优势的同(tóng )时积极拓宽产品能(néng )力边界，向汽车、AI服务器等(děng )领域拓展，挖掘增(zēng )长新动能。公司正(zhèng )在布局AI电源(yuán )相关产(chǎn )品。公司在(zài )储能、光伏、通信(xìn )等领域推出(chū )多款充(chōng )电芯片，同(tóng )时布局(jú )机器人、Alpower等(děng )新兴领(lǐng )域，积极拓(tuò )展工业应用市场。天德钰2024年多(duō )款显示(shì )驱动芯片新(xīn )产品量(liàng )产，通过新(xīn )技术提(tí )高产品竞争(zhēng )力。2024年相继量产了(le )手机全高清显示触控产品、平板类显示(shì )触控产(chǎn )品、穿戴类(lèi )AMOLED手表产(chǎn )品，以及下(xià )沉式显(xiǎn )示触控产品(pǐn )和高分辨率穿戴类(lèi )产品。新相(xiàng )微在新(xīn )产品布局方(fāng )面，公(gōng )司应用于智(zhì )能手机(jī )的AMOLED显示驱动(dòng )芯片、触控芯片、应用于车载(zǎi )显示和(hé )电视等领域(yù )的时序(xù )控制芯片以(yǐ )及应用(yòng )于AR眼镜的微(wēi )显示相关产品等新(xīn )产品已陆续开发并将逐步导入市场。

　　得益(yì )于政策利好(hǎo )与技术(shù )突破的双轮(lún )驱动，未来3年至5年(nián )，脑机接口医疗产(chǎn )品有望迎来(lái )爆发期(qī )。太平洋证(zhèng )券分析(xī )指出，脑机(jī )接口技(jì )术近年来从(cóng )实验室研究大步迈(mài )向市场应用(yòng )，展现(xiàn )出蓬勃发展(zhǎn )态势。当下，侵入(rù )式和非(fēi )侵入式产品(pǐn )研发均有序推进。尽管该技术仍处于早期发展阶段，但研(yán )发和应(yīng )用潜力巨大(dà )；随着(zhe )技术的迭代(dài )和伦理(lǐ )规范的健全(quán )完善，脑机接口有(yǒu )望让科技之(zhī )光加速(sù )照进现实。

　　上(shàng )海超导科创(chuàng )板IPO获受(shòu )理，拟募资(zī )12亿元

　　相较于硅(guī )基半导体，以碳化(huà )硅和氮化镓(jiā )为代表(biǎo )的宽禁带半(bàn )导体在(zài )材料端至器(qì )件端的性能优势突(tū )出，具备高频、高效、高功率、耐高压(yā )、耐高(gāo )温等特点，是未来(lái )半导体行业(yè )发展的(de )重要方向。其中，碳化硅的高(gāo )禁带宽度、高击穿(chuān )电场强度、高电子(zǐ )饱和漂移速(sù )率和高(gāo )热导率等特(tè )性，使其在电力电(diàn )子器件等应(yīng )用中发(fā )挥着至关重(chóng )要的作(zuò )用。碳化硅(guī )材料在(zài )功率半导体(tǐ )器件、射频半导体(tǐ )器件及新兴应用领域具有广阔的市场应(yīng )用潜力(lì )。光大证券(quàn )指出，随着AI数据中(zhōng )心、AR眼(yǎn )镜等行业的(de )增长，碳化硅行业(yè )将随之快速(sù )增长。国内碳化硅(guī )衬底企(qǐ )业持续投资(zī )扩张产(chǎn )能，有望持(chí )续扩大市场份额。

　　上市公(gōng )司中，航天彩虹主(zhǔ )力机型(xíng )CH-4/5等，在多个(gè )国际市(shì )场竞标中获(huò )胜；此外彩虹系列(liè )无人机在国内外被大量使用，饱经高强(qiáng )度实战(zhàn )检验，广受(shòu )好评。航发控制研(yán )制生产(chǎn )的航空发动(dòng )机控制系统可配装(zhuāng )于中高端的(de )军民用(yòng )无人机，如(rú )高空、高速、隐身(shēn )、长航(háng )时和大载重(chóng )等多应用场景。珠(zhū )海冠宇2024年消(xiāo )费级无(wú )人机电池收(shōu )入增速(sù )接近60%，工业(yè )级无人(rén )机电池收入(rù )增速接近100%。

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