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　　相较于硅基半导体，以(yǐ )碳(tàn )化(huà )硅和氮化镓为代表的宽禁带半导体在材料端至器(qì )件(jiàn )端(duān )的(de )性能优势突出，具备高(gāo )频(pín )、高效、高功率、耐高压、耐(nài )高(gāo )温等特点，是未来半(bàn )导(dǎo )体(tǐ )行(háng )业发展的重要方向。其中，碳化硅的高禁带宽度、高(gāo )击(jī )穿(chuān )电场强度、高电子饱(bǎo )和(hé )漂(piāo )移速率和高热导率等特性，使(shǐ )其在电力电子器件等应(yīng )用(yòng )中(zhōng )发(fā )挥着至关重要的作用。碳化硅材料在功率半导体(tǐ )器(qì )件(jiàn )、射频半导体器件及新兴(xìng )应(yīng )用领域具有广阔的市场应用潜(qián )力(lì )。光大证券指出，随(suí )着(zhe )AI数(shù )据(jù )中心、AR眼镜等行业的增长，碳化硅行业将随之快速(sù )增(zēng )长(zhǎng )。国内碳化硅衬底企业(yè )持(chí )续(xù )投资扩张产能，有望持续扩(kuò )大(dà )市场份额。

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　　媒体报道，近(jìn )日(rì )，半导体个股密集获(huò )连(lián )续(xù )上(shàng )调评级。据统计，截至6月18日，在评级机构家数5家及(jí )以(yǐ )上(shàng )的(de )个股中，以机构一致(zhì )评(píng )级(jí )连续3个月环比提升，最新评(píng )级(jí )较3个月前提升幅度超6%为(wéi )条(tiáo )件(jiàn )进(jìn )行统计，21股浮出水面。从21只潜力股所处行业分布(bù )来(lái )看(kàn )，半导体行业个股相对较(jiào )多(duō )，盛科通信-U、清溢光电、思瑞(ruì )浦(pǔ )、汇顶科技机构一致(zhì )评(píng )级(jí )连(lián )续3个月环比提升且最新一致评级较3月前提升幅度超(chāo )6%。

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