稳赢要闻午评:创指半日涨0.8% 多元金融板块领涨
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      腾讯、阿里、字(zì )节(jiē )跳动抢购(gòu )算力资源(yuán )

      据媒(méi )体报道,工信部发(fā )布2025年汽车(chē )标准化工(gōng )作要点,加快汽车(chē )芯片标准制修订。加快汽车芯(xīn )片环境及(jí )可靠性通(tōng )用规范、信息安全(quán )、一致性(xìng )检验等标准制定,完善汽车芯片基础评(píng )价方法。推动安全(quán )芯片、电(diàn )动汽车用(yòng )功率驱动(dòng )芯片等标(biāo )准发布实(shí )施,完成(chéng )智能座舱计(jì )算芯片、卫星定位(wèi )芯片、红(hóng )外热成像(xiàng )芯片、底(dǐ )盘控制芯(xīn )片等标准(zhǔn )审查报批(pī ),加快推进控制芯片、传感芯片、通信(xìn )芯片、存(cún )储芯片等(děng )产品标准(zhǔn )研制,满(mǎn )足汽车芯(xīn )片产品选型匹配应用需求。

      上市公(gōng )司中,永(yǒng )艺股份是(shì )办公椅出(chū )口代工龙(lóng )头,主攻(gōng )美国大商(shāng )超渠道,开拓了Costco在(zài )内的多个重(chóng )要渠道和(hé )大客户。富岭股份(fèn )是国内领(lǐng )先的塑料(liào )餐饮具制(zhì )造企业,主营业务(wù )收入主要来自美国市场,设有生产基地(dì )和销售公(gōng )司,覆盖(gài )美国东部(bù )和西部地(dì )区。

      全球首颗5nm智驾芯片流片成功!国产汽车(chē )芯片迎催(cuī )化良机

      机构指(zhǐ )出,2025年一(yī )季度民爆(bào )利润大幅(fú )提升。据(jù )悉,2025年一(yī )季度,民爆(bào )生产企业(yè )累计实现(xiàn )炸药产量(liàng )89.98万吨,同(tóng )比+1.5%,累计(jì )实现利润(rùn )总额13.13亿元(yuán ),同比+23.03%,累计实现爆破服务收入72.41亿元,同比增长(zhǎng )35.52%。中长期(qī )看,民爆(bào )行业迎龙(lóng )头并购整(zhěng )合加速、西部大开发、新疆能源保供基地、“一(yī )带一路”出海等多(duō )重发展机(jī )遇。

      据ITC数据,2018-24年转口贸(mào )易市场贸(mào )易增长迅(xùn )速,中国出(chū )口转口贸(mào )易国与转(zhuǎn )口贸易国(guó )出口美国(guó )增速较为(wéi )相近且较(jiào )为快速,转口国贸(mào )易需求提升。银河证券罗江南认为,宏(hóng )观角度来(lái )看,当前(qián )我国本土(tǔ )制造业供(gòng )过于求的(de )背景下,对外出口仍是关键布局方向,跨境电商(shāng )作为外贸(mào )新业态发(fā )展提速,看好跨境(jìng )物流作为(wéi )跨境电商(shāng )的重要环(huán )节,年内有(yǒu )望获益于(yú )跨境电商(shāng )景气向上(shàng )的行情。

      东海(hǎi )证券表示(shì ),据中商(shāng )产业研究(jiū )院,中国汽车芯片市场规模有望在2024年达(dá )到905.4亿元,同比增长(zhǎng )6.5%,市场规(guī )模稳步扩(kuò )张。在汽(qì )车产业逐步迈向智能化的新阶段,基础(chǔ )软件和芯(xīn )片在汽车(chē )技术革新(xīn )中占据了(le )日益重要(yào )的地位。目前我国(guó )汽车芯片(piàn )国产化率仅(jǐn )在10%左右,替代空间(jiān )巨大,此(cǐ )前工信部(bù )也曾发文(wén )要求比亚(yà )迪、吉利(lì )等电动汽(qì )车企业扩大采购本土电子零部件,并加(jiā )速采用国(guó )产半导体(tǐ )芯片。国(guó )家相关政(zhèng )策对推动(dòng )国产汽车芯片产业发展起到了支撑和引(yǐn )领作用,有助于完(wán )善新能源(yuán )汽车、智(zhì )能网联汽(qì )车等领域(yù )的标准制(zhì )定,进一(yī )步催化汽车(chē )电子相关(guān )产业链。

      华鑫(xīn )证券毛正(zhèng )分析指出(chū ),随着人(rén )工智能的(de )兴起,对(duì )高算力和带宽的需求推动了存储的发展(zhǎn )。相较于(yú )传统的DRAM,HBM技术采用(yòng )垂直堆叠(dié )DDR芯片与GPU封(fēng )装实现高带宽、低延迟和低功耗,突破(pò )了传统内(nèi )存的限制(zhì ),适应AI时(shí )代的新需(xū )求。目前(qián )全球市场(chǎng )由海力士(shì )、三星和(hé )美光主导,中国厂商(shāng )也在积极(jí )推进HBM国产(chǎn )化,市场(chǎng )供需缺口(kǒu )仍持续扩(kuò )大,DRAM涨价(jià )周期叠加(jiā )AI驱动下,HBM价格预计继续上涨,市场规模(mó )预计在2024年(nián )达到约70亿(yì )美金。值(zhí )得一提的(de )是,今年(nián )5月,SK海力士社长KwakNoh-Jung透露,今年SK海力士的HBM芯(xīn )片已经售(shòu )罄,同时(shí ),2025年的HBM芯(xīn )片也几乎(hū )已经全部(bù )预定。

  • 强力的爱
  • 2025-12-18

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