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　　据(jù )报道，近日，诺天碳(tàn )化(huà )硅半导体设备与基材生产基地(dì )项(xiàng )目投产仪式举行。上(shàng )述(shù )项目(mù )总(zǒng )投资约1.5亿元，于2024年2月签(qiān )约(yuē )落户株洲高新区，项目(mù )主要(yào )生(shēng )产碳化硅半导体设备与(yǔ )基(jī )材，产品广泛应用于碳(tàn )化硅(guī )单(dān )晶生长与衬底制造、半(bàn )导体材(cái )料石墨化纯化处理、先(xiān )进(jìn )陶瓷与复合材料研发、光伏、锂(lǐ )电领域高温烧结等。

　　市调机构集邦科技表示，三(sān )星(xīng )持续减少DDR4供应，预期(qī )DDR4供(gòng )不应(yīng )求(qiú )情况可能延续到今年第(dì )3季(jì )度，随着DDR4价格上涨，将(jiāng )加速(sù )用(yòng )户升级至DDR5。据集邦科技(jì )调(diào )查，DDR4现货价大幅扬升，6月以(yǐ )来(lái )DDR4 8Gb颗粒现货均价自2.73美元，攀高至(zhì )4.28美元，上涨逾5成；DDR4 16Gb颗粒(lì )现(xiàn )货均价自6.1美元，扬升至(zhì )9.5美元，涨(zhǎng )幅也达5成以上。

　　近(jìn )期，科创板连续受理3家公司，支(zhī )持鼓励鼓励“硬科技(jì )”企业(yè )。高温超导材料正是当前(qián )新(xīn )材料产业的前沿方向，而基(jī )于(yú )超导磁体的磁约束聚变(biàn )技(jì )术最(zuì )具工程化潜力。上(shàng )半年(nián )来(lái )，我国可控核聚变领域(yù )进展不(bú )断。华泰证券发布研报(bào )称(chēng )，可控核聚变正从短期(qī )主题投(tóu )资(zī )变成长期产业投资，预(yù )计未来几年全球每年有约2~3个核(hé )聚(jù )变装置建设投产，行(háng )业(yè )加速(sù )从(cóng )0到1，产业链招标和订单(dān )有(yǒu )望迎来持续催化。

　　公司(sī )方(fāng )面，德明利主营业务及(jí )技(jì )术布(bù )局主要集中于通用(yòng )型存(cún )储(chǔ )芯片及解决方案的研发(fā )与产业(yè )化，包括但不限于DDR、LPDDR、SSD等(děng )产品方向。好上好目前(qián )销售的(de )存(cún )储芯片主要有晶豪(ESMT)、复(fù )旦微、Giantec(聚辰)、GigaDevice (兆易创新)、Giantec(聚辰(chén ))、ISSI、江波龙(Longsys)、Renesas-Adesto、芯天下(xià )(XTX)、得一(yī )微(wēi ) (YEESTOR)等品牌的DRAM、eMMC、FLASH等存储器(qì )。

　　公司方面，荣泰健(jiàn )康与(yǔ )神(shén )经科技领域创新先锋傲(ào )意(yì )科技(jì )共建了“脑机交互(hù )联合(hé )实(shí )验室”，共同推进脑机(jī )融合技(jì )术和仿生机械手在智能(néng )健(jiàn )康领域的应用。际华集(jí )团控股(gǔ )股(gǔ )东新兴际华集团曾与(yǔ )天(tiān )津大(dà )学签约战略合作协议，双(shuāng )方(fāng )将充紧密围绕国家发(fā )展(zhǎn )战略(luè )目(mù )标，以医工结合领域为(wéi )主(zhǔ )体，以脑机接口、人机(jī )交互(hù )为(wéi )重点，以传感检测、先(xiān )进材料(liào )、可穿戴设备等为抓手(shǒu )，推动脑机接口技术在新(xīn )一代人(rén )工耳蜗设备、先进声音(yīn )信(xìn )号处理技术、智能增强现实眼(yǎn )镜(jìng )等视听觉领域的应用(yòng )，共建(jiàn )脑机智能听觉中心，深入(rù )合(hé )作攻关核心技术、核心(xīn )器件(jiàn )及(jí )系统装备。

　　行业媒(méi )体(tǐ )报道，三星SDI正在天安工(gōng )厂建(jiàn )设(shè )的试验生产线“DryEV”上启(qǐ )动基于(yú )干法电极的电池验证工(gōng )作(zuò )，公司此前已完成实验(yàn )室性能(néng )测试。三星SDI正在考虑将(jiāng )干(gàn )法电极技术应用于全固态电池(chí )，计划将其作为降低制(zhì )造(zào )成本(běn )、提升设备效率和量产速(sù )度(dù )的竞争手段。

　　据报(bào )道，近(jìn )日，诺天碳化硅半导体(tǐ )设(shè )备与基材生产基地项目(mù )投产(chǎn )仪(yí )式举行。上述项目总投(tóu )资约1.5亿(yì )元，于2024年2月签约落户株(zhū )洲(zhōu )高新区，项目主要生产(chǎn )碳化硅(guī )半导体设备与基材，产(chǎn )品(pǐn )广泛应用于碳化硅单晶生长与(yǔ )衬(chèn )底制造、半导体材料(liào )石(shí )墨化(huà )纯化处理、先进陶瓷与复(fù )合(hé )材料研发、光伏、锂电(diàn )领域(yù )高(gāo )温烧结等。

　　碳纤维(wéi )及(jí )其复合材料，凭借优越(yuè )的性(xìng )能(néng )已在航空航天、汽车、新能源(yuán )开发、休闲用品等领域(yù )得(dé )到广泛的应用。技术突(tū )破，让(ràng )曾经每吨20万元左右的T300级(jí )碳(tàn )纤维，如今价格仅6万元左右，降(jiàng )幅达70%。产能释放与规(guī )模(mó )化效(xiào )应，让碳纤维从航天材料(liào )等(děng )高端领域“飞入”民用(yòng )领域(yù )。用得起、用得上碳纤维(wéi )的(de )行业越来越多。数据显(xiǎn )示，2024年(nián )，我国碳纤维市场规模(mó )约171.4亿元(yuán )，产量同比增长8.16%，出口(kǒu )同(tóng )比增幅达119.9%，在全球市场(chǎng )的竞争(zhēng )力显著提升。

　　公司(sī )方(fāng )面，德明利主营业务及技术布(bù )局(jú )主要集中于通用型存(cún )储(chǔ )芯片(piàn )及解决方案的研发与产业(yè )化(huà )，包括但不限于DDR、LPDDR、SSD等(děng )产品(pǐn )方(fāng )向。好上好目前销售的(de )存(cún )储芯片主要有晶豪(ESMT)、复(fù )旦微(wēi )、Giantec(聚辰)、GigaDevice (兆易创新)、Giantec(聚辰(chén ))、ISSI、江(jiāng )波龙(Longsys)、Renesas-Adesto、芯天下(XTX)、得一(yī )微(wēi ) (YEESTOR)等品牌的DRAM、eMMC、FLASH等存储器(qì )。

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