和林微纳拟发H股 A股上市4年共募10.5亿扣非连亏2年
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      公司方面,鼎阳科技是通用电子(zǐ )测试测量仪器(qì )领域的(de )行业领军企业(yè ),产品涵盖通讯(xùn )、半(bàn )导体、消费电子(zǐ )、航空航天等(děng )领域,公司客户包括(kuò )苹果、华为等(děng )。胜利(lì )精密为消费电(diàn )子(zǐ )厂商提供精密(mì )结构模组,客户包括(kuò )苹果、华为、小米等(děng )。

      生成式(shì )AI爆发驱动,该领(lǐng )域产(chǎn )业化进程继续加(jiā )速

      媒体报(bào )道,近日南方科技大(dà )学深港微电子(zǐ )学院呼(hū )唤助理教授课(kè )题(tí )组在应用于物(wù )联网(wǎng )、可穿戴系统、下一代生物医(yī )疗等多(duō )个关键领域的(de )模拟与混合信(xìn )号(hào )集成(chéng )电路设计取得(dé )多(duō )项重要成果。

      上市公司中,仕(shì )佳光子主营产(chǎn )品中的(de )PLC光分路器芯片(piàn )、AWG芯片、DFB激光器(qì )芯片(piàn )等系列产品属于(yú )光芯片产业,处于产业链上游核心(xīn )位置,技术要(yào )求高,工艺制程复杂(zá ),存在研发周期(qī )长、投入大、风险高(gāo )等特点,具有(yǒu )较高的(de )进入壁垒,占(zhàn )据了产业链的(de )价(jià )值制(zhì )高点。太辰光(guāng )表(biǎo )示,保偏光纤(xiān )是保偏连接器的关键(jiàn )原材料,保偏(piān )光纤连(lián )接器是CPO方案的(de )关键器件。公司(sī )可根(gēn )据客户需求研发(fā )、制造保偏光(guāng )纤连接器产品。罗博(bó )特科在维护已(yǐ )有客户(hù )同时,在硅光(guāng )和(hé )CPO领域新增了如(rú )英伟(wěi )达、台积电等重(chóng )要客户。目前(qián ),ficonTEC已向(xiàng )台积电交付相(xiàng )关微组装设备(bèi ),适用(yòng )于台积电目前(qián )的(de )CPO封装技术路线(xiàn )。

      上市公司中,宗申动力控股(gǔ )子公司(sī )宗申航发主要(yào )为通航飞机和无(wú )人航(háng )空飞行器提供动(dòng )力系统解决方(fāng )案,相关产品应用场(chǎng )景与低空经济(jì )发展方(fāng )向吻合。公司(sī )通(tōng )过控股子公司(sī )宗申(shēn )航发积极布局低(dī )空领域,主要(yào )为通航(háng )飞机和无人航(háng )空飞行器提供(gòng )动(dòng )力系(xì )统解决方案。中(zhōng )无人机的翼龙(lóng )-2无人机已实现了大型(xíng )固定翼无人机(jī )的低空(kōng )物流运输试验(yàn ),公司也有多款(kuǎn )1吨级(jí )以下无人机在研(yán )中,从产品角(jiǎo )度来说,产品可以满(mǎn )足低空经济需(xū )求。莱(lái )斯信息是国内(nèi )民(mín )航空管系统领(lǐng )域的(de )龙头企业,产品(pǐn )与技术打破国(guó )际垄断(duàn )。公司在空管(guǎn )自动化系统、塔(tǎ )台自(zì )动化系统、空(kōng )管(guǎn )模拟训练系统(tǒng )领域均具有较为领先(xiān )的市场地位,空管自(zì )动化系统是最(zuì )为核心和主要的(de )系统(tǒng )之一。

      火山(shān )引擎原动力大(dà )会将召开,字节近日(rì )发布多款AI新品(pǐn )

      光(guāng )大证券指出,在域控制器时代(dài ),高(gāo )算力、高性能、高集成度的异(yì )构SoC芯片(piàn )将成为智能驾(jià )驶的核心部件(jiàn )。除了(le )域控制器,智(zhì )驾(jià )SoC芯片也是前视(shì )一体机的核心零部件(jiàn )。2025年15万以下车(chē )型城市(shì )NOA渗透率将迅速(sù )提升,对中高(gāo )算(suàn )力芯(xīn )片需求持续提升(shēng )。另外从智能(néng )驾驶的技术层面来看(kàn ),2025年端到端新(xīn )技术聚(jù )焦VLA与世界模型(xíng ),“车位到车位(wèi )”智(zhì )驾功能成为各大(dà )车企竞争焦点(diǎn ),对芯(xīn )片算力、方案(àn )商能力、主机(jī )厂自研(yán )等能力均提出(chū )更(gèng )高要求。在比(bǐ )亚迪、吉利等汽车OEM纷(fēn )纷推行“智驾(jià )平权”战略的背景下(xià ),第三方SoC厂商(shāng )有(yǒu )望先(xiān )行受益,“芯片(piàn )预埋”趋势为(wéi )行业带来较高成长确(què )定性。

      第(dì )三届低(dī )空(苏州)产业创(chuàng )新生态大会暨2025数(shù )字低(dī )空大会将举行

  • 探花曰刨
  • 2025-12-26

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  第(dì )三届低(dī )空(苏州)产业创(chuàng )新生态大会暨2025数(shù )字低(dī )空大会将举行

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