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　　山西证(zhèng )券分析(xī )指出，国内机器人产业趋势持续强化，科技厂商、车企等(děng )加快布(bù )局的同(tóng )时各类(lèi )展会活(huó )动密集(jí )开展。人形机器人作为AI落地物理世界的重要载体，其后续(xù )应用场(chǎng )景想象(xiàng )空间极(jí )大。行(háng )业2025年进(jìn )入量产(chǎn )元年，随着数据积累、大模型迭代以及硬件成本下(xià )降人形(xíng )机器人(rén )大规模(mó )走向工(gōng )业以及(jí )家用场(chǎng )景值得期待。

　　据媒体报道，工信部发布2025年汽车(chē )标准化(huà )工作要(yào )点，加(jiā )快汽车(chē )芯片标(biāo )准制修(xiū )订。加(jiā )快汽车芯片环境及可靠性通用规范、信息安全、一(yī )致性检(jiǎn )验等标(biāo )准制定(dìng )，完善(shàn )汽车芯(xīn )片基础(chǔ )评价方法。推动安全芯片、电动汽车用功率驱动芯(xīn )片等标(biāo )准发布(bù )实施，完成智(zhì )能座舱(cāng )计算芯(xīn )片、卫星定位芯片、红外热成像芯片、底盘控制芯片等标(biāo )准审查(chá )报批，加快推(tuī )进控制(zhì )芯片、传感芯(xīn )片、通信芯片、存储芯片等产品标准研制，满足汽(qì )车芯片(piàn )产品选(xuǎn )型匹配(pèi )应用需(xū )求。

　　SEMI预计(jì )2024年全球半导体设备市场规模将同比+3.4%，达到1090亿美元，其中中(zhōng )国占比(bǐ )32%。中信(xìn )证券认(rèn )为，2024/25年(nián )全球半(bàn )导体设备市场规模持续提升，其中中国大陆市场领先全球(qiú )，国内(nèi )半导体(tǐ )制造产(chǎn )能尚存(cún )在较大(dà )缺口，设备国产化率还有较大的提升空间。受益于下游需(xū )求提升(shēng )及国产(chǎn )化率的(de )快速增(zēng )长，看(kàn )好国内(nèi )设备、零部件和材料企业在关键领域的新品布局和(hé )先进产(chǎn )能带来(lái )的订单(dān )增量，预计未(wèi )来2~3年国(guó )内设备公司的订单将快速提升。

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