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　　东海(hǎi )证券表示(shì )，据中商(shāng )产业研究(jiū )院，中国汽车芯片市场规模有(yǒu )望在2024年达(dá )到905.4亿元，同比增长(zhǎng )6.5%，市场规(guī )模稳步扩(kuò )张。在汽(qì )车产业逐步迈向智能化的新阶(jiē )段，基础软件和芯(xīn )片在汽车(chē )技术革新(xīn )中占据了(le )日益重要(yào )的地位。目前我国(guó )汽车芯片国产化率仅在10%左右，替代空间(jiān )巨大，此(cǐ )前工信部(bù )也曾发文(wén )要求比亚(yà )迪、吉利(lì )等电动汽车企业扩大采购本土电子零部(bù )件，并加(jiā )速采用国(guó )产半导体(tǐ )芯片。国(guó )家相关政(zhèng )策对推动(dòng )国产汽车芯片产业发展起到了(le )支撑和引领作用，有助于完(wán )善新能源(yuán )汽车、智(zhì )能网联汽(qì )车等领域(yù )的标准制(zhì )定，进一步催化汽车电子相关(guān )产业链。

　　上市(shì )公司中，宏景科技(jì )与上游设(shè )备厂商华(huá )为、浪潮、新华三等建立的深度合作关(guān )系，推出(chū )了智算中(zhōng )心建设的(de )一整套方(fāng )案和服务(wù )，并与X公(gōng )司签署了《智算项目服务合同(tóng )》，提供算力服务(wù )。合同总(zǒng )金额为40,908万(wàn )元。泰豪(háo )科技以高(gāo )功率密度(dù )、大功率(lǜ )应急电源以及新能源发电系统(tǒng )、储能系(xì )统为研发(fā )重点，助(zhù )力新型数(shù )据中心及(jí )算力中心(xīn )建设。公司应邀出席2024腾讯产业合作伙伴(bàn )大会，并(bìng )与腾讯云(yún )签署战略(luè )合作(升级(jí ))协议。

　　三体星(xīng )座能够实现整轨卫星互联，并(bìng )搭载了80亿参数的天(tiān )基模型，可对L0-L4级卫(wèi )星数据进(jìn )行在轨处(chù )理。据我(wǒ )国航天飞(fēi )行力学、火箭弹道设计专家余(yú )梦伦计算(suàn )，要实现(xiàn )空间太阳(yáng )能发电与(yǔ )地面太阳(yáng )能发电的(de )成本持平，运用火箭的运输费用至少要(yào )降至每公(gōng )斤1千元人(rén )民币，所(suǒ )以算力上(shàng )星进一步(bù )推动国内(nèi )商业航天产业发展。

　　据中(zhōng )研普华产业研究院(yuàn )数据显示(shì )，预计2025年(nián )中国汽车(chē )芯片市场(chǎng )规模或达(dá )950.7亿元。国泰君安证券指出，在MCU、智能功(gōng )率器件、电源管理(lǐ )芯片等高(gāo )端芯片领(lǐng )域，国外(wài )厂商占据主导地位，高端汽车芯片国产化势在必(bì )行。

　　上市公司(sī )中，通富(fù )微电是国(guó )际领先封(fēng )测龙头，在全球拥有七大生产基地。公(gōng )司表示，将保持对(duì )HBM技术的持(chí )续关注，并积极开(kāi )展相关的(de )研发布局(jú )等前期工作。长电科技推出的XDFOI高性能封(fēng )装技术平(píng )台可以支(zhī )持HBM的封装(zhuāng )要求。精(jīng )测电子子(zǐ )公司武汉精鸿主要聚焦自动测试设备(ATE)领域(主要产(chǎn )品是存储(chǔ )芯片测试(shì )设备)等。公司表示(shì )，在存储(chǔ )芯片制造(zào )领域，公司与长江存储、合肥(féi )长鑫等众多客户建(jiàn )立了良好(hǎo )的合作关(guān )系。

　　据媒体报(bào )道，工信(xìn )部发布2025年汽车标准化工作要点，加快汽(qì )车芯片标(biāo )准制修订(dìng )。加快汽(qì )车芯片环(huán )境及可靠(kào )性通用规范、信息安全、一致性检验等标准制定(dìng )，完善汽(qì )车芯片基(jī )础评价方(fāng )法。推动(dòng )安全芯片(piàn )、电动汽(qì )车用功率驱动芯片等标准发布(bù )实施，完成智能座(zuò )舱计算芯(xīn )片、卫星(xīng )定位芯片(piàn )、红外热(rè )成像芯片(piàn )、底盘控制芯片等标准审查报批，加快(kuài )推进控制(zhì )芯片、传(chuán )感芯片、通信芯片(piàn )、存储芯(xīn )片等产品标准研制，满足汽车芯片产品选型匹配(pèi )应用需求(qiú )。

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