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　　近日，国资央企助力(lì )西藏高(gāo )质量发(fā )展推进会在拉萨召开。“十四五(wǔ )”以来(lái )，中央企业全面贯彻新时(shí )代党的(de )治(zhì )藏方(fāng )略，不断加大援藏力度，从项目(mù )、资金(jīn )、产业、人才、技术、就业等方(fāng )面(miàn )大力(lì )支(zhī )持西藏工作。2021年以来，中央企业(yè )在藏(cáng )累(lèi )计投资(zī )项目8833个，完成投资1457.86亿元。推进会(huì )上，还(hái )举行了中央企业援藏重点(diǎn )项目签(qiān )约仪式(shì )。16家中央企业与西藏签署(shǔ )75个产业(yè )项目投(tóu )资协议，项目总投资3175亿元(yuán )。预计(jì )2027年(nián )底前(qián )完成投资999亿元，同时三家中央企(qǐ )业(yè )与西(xī )藏(cáng )方面签署相关领域援藏协议。

　　公(gōng )司(sī )方面，通灵股份主要产品为太阳(yáng )能光(guāng )伏(fú )组件接(jiē )线盒和汽车外饰件。公司(sī )是全球(qiú )光伏接(jiē )线盒行业龙头，2024年全球市(shì )占率为(wéi )9.4%。钧达(dá )股份主营业务为光伏电池(chí )片的研(yán )发、生(shēng )产和销售，主打新一代N型(xíng )TOPCon太阳能(néng )电(diàn )池，产品性能达国际先进水平，具备(bèi )较(jiào )强市(shì )场(chǎng )竞争力。

　　据媒体报道，南(nán )京(jīng )召开(kāi )脑(nǎo )机接口产业培育大会，发布了《南京(jīng )市(shì )推进脑(nǎo )机接口产业创新突破行动(dòng )方案(2025-2030)(征(zhēng )求意见(jiàn )稿)》。《行动方案》明确(què )，2027年打(dǎ )造成为(wéi )脑机接口领域科研和转化(huà )高地，2030年成为(wéi )全国脑机接口产业创新高(gāo )地。有(yǒu )研(yán )究机(jī )构预测，2040年我国脑机接口行业市(shì )场(chǎng )规模(mó )有(yǒu )望超过1200亿元。

　　据报道，智(zhì )元(yuán )四足(zú )机(jī )器人D1ULTRA已经上架，定位为“行业级(jí )小型(xíng )四(sì )足机器(qì )人”，为特种和行业应用(yòng )打造，其最高(gāo )奔跑速度为3.7米/秒，向前或(huò )向上跳(tiào )跃离地(dì )面高度可达35cm，支持最高16cm楼(lóu )梯连续(xù )攀爬。该产品的应用场景为特种(zhǒng )、应急(jí )、安防(fáng )、巡检、科研教育等。

　　上海(hǎi )证(zhèng )券分(fèn )析(xī )师吴婷婷称，近期国内外产业(yè )端(duān )迎来(lái )密(mì )集催化，产业潮起入局者明显增(zēng )多，国(guó )内华为(wéi )、字节、比亚迪、小米、广汽、蚂蚁等(děng )车企、科技厂商纷纷加码(mǎ )具身智(zhì )能，海(hǎi )外特斯拉、1X、FigureAI等加速商业(yè )化量产(chǎn )步伐，DeepSeek人工智能公司的涌现推动(dòng )通用机(jī )器人大(dà )模型的发展，助力人形机器人实(shí )现(xiàn )具身(shēn )智(zhì )能，人形机器人产业链进入“百(bǎi )花齐(qí )放(fàng )，百家争鸣”阶段，目前人形机(jī )器人(rén )进(jìn )入工业(yè )场景，已经成为国内外确(què )定性(xìng )较(jiào )高的应(yīng )用趋势，人形机器人商业(yè )化落地(dì )可期，建议关注受益的国内零部(bù )件厂商(shāng )。

　　机构指出，覆铜板是PCB核心(xīn )原材料(liào )，传统(tǒng )服务器升级+AI服务器渗透驱动覆铜(tóng )板(bǎn )量价(jià )齐(qí )升。覆铜板在PCB原材料成本中占(zhàn )比(bǐ )约30%。Prismark预(yù )计2024年至2028年全球PCB产值复合增速预计(jì )为5.40%。其(qí )中，服(fú )务器/存储器领域增速预计(jì )为13.6%。

　　上市(shì )公司中，东微半导推进主(zhǔ )营产品(pǐn )高压超(chāo )级结MOSFET、中低压屏蔽栅MOSFET、TGBT、SiCMOSFET(含Si2CMOSFET)产品(pǐn )线的技(jì )术迭代和产品升级，同时(shí )持续加(jiā )大市场(chǎng )开拓力度。2024年，公司逐步扩大生(shēng )产(chǎn )规模(mó )，产量呈不断提高的趋势，功率(lǜ )半(bàn )导体(tǐ )的(de )产销比达到93.81%，达到较高水平。供(gòng )应端(duān )，公司与(yǔ )华虹半导体、粤芯半导体(tǐ )及DBHitek等(děng )厂(chǎng )商继续(xù )保持稳定的合作关系。博(bó )通集成(chéng )自研BK7258Wi-Fi6超(chāo )低功耗AI-SoC芯片已应用于AI玩具(jù )。茂莱(lái )光学为(wéi )光刻机光学系统提供用于(yú )匀光、中继照(zhào )明模块的光学器件、投影物镜，以(yǐ )及用(yòng )于工件台位移测量系统的棱镜组(zǔ )件(jiàn )，是(shì )光(guāng )刻机实现光线均匀性与曝光成像(xiàng )的核(hé )心(xīn )模块。

　　13.36亿元大动作，垣信发(fā )布火(huǒ )箭(jiàn )采购招(zhāo )标

　　焦煤近期供给出现(xiàn )了实质(zhì )性收缩(suō )

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