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　　上(shàng )市(shì )公司中，赢合科技已经研发(fā )并(bìng )推(tuī )出了全(quán )新的固态干法电极生产设备，这(zhè )些(xiē )设备已经成功发货并部署到客户的现(xiàn )场(chǎng )。科(kē )力远配合下游生产合作商开展干发(fā )电(diàn )极(jí )的(de )技术开发，目前干法电极的开发工作(zuò )已(yǐ )完(wán )成阶段性的成功，将配合下(xià )游(yóu )生产合(hé )作(zuò )商(shāng )推进下一步的实验工作。宏(hóng )工(gōng )科技与深(shēn )圳(zhèn )清研电子科技有限公司达成(chéng )战(zhàn )略(luè )合作，对“干法电极”前段工序技术(shù )进(jìn )行(háng )产业化、规模化攻关，专注于核心部(bù )件(jiàn )的(de )生(shēng )产工艺和成(台)套设备的协同研发，共(gòng )同(tóng )推(tuī )进干法电极前段工序的研发与市场应(yīng )用(yòng )。固态电池被视为最具潜力的(de )下(xià )一代锂(lǐ )电(diàn )池(chí )技术，2024年公司与多家客户签(qiān )订(dìng )了数千万(wàn )元(yuán )的产线及设备订单。

　　得(dé )益(yì )于(yú )政策利(lì )好与技术突破的双轮驱动，未(wèi )来(lái )3年(nián )至5年，脑机接口医疗产品有望迎来爆(bào )发(fā )期(qī )。太平洋证券分析指出，脑机接口技(jì )术(shù )近(jìn )年(nián )来从实验室研究大步迈向市场应用，展(zhǎn )现(xiàn )出蓬勃发展态势。当下，侵(qīn )入(rù )式和非(fēi )侵(qīn )入(rù )式产品研发均有序推进。尽(jìn )管(guǎn )该技术仍(réng )处(chù )于早期发展阶段，但研发和(hé )应(yīng )用(yòng )潜力巨(jù )大；随着技术的迭代和伦理规(guī )范(fàn )的(de )健全完善，脑机接口有望让科技之光(guāng )加(jiā )速(sù )照进现实。

　　据报道，近日，诺天(tiān )碳(tàn )化(huà )硅(guī )半导体设备与基材生产基地项目投产(chǎn )仪(yí )式(shì )举行。上述项目总投资约1.5亿元，于2024年(nián )2月(yuè )签(qiān )约落户株洲高新区，项目主(zhǔ )要(yào )生产碳化(huà )硅(guī )半导体设备与基材，产品广(guǎng )泛(fàn )应用于碳(tàn )化硅单晶生长与衬底制造、半(bàn )导(dǎo )体(tǐ )材料石墨化纯化处理、先进陶瓷与复(fù )合(hé )材(cái )料研发、光伏、锂电领域高温烧结等(děng )。

　　行业媒体报道，三星SDI正在天安工厂建(jiàn )设(shè )的(de )试验生产线“DryEV”上启动基于干法电极(jí )的(de )电(diàn )池验证工作，公司此前已完(wán )成(chéng )实验室性(xìng )能(néng )测试。三星SDI正在考虑将干法(fǎ )电(diàn )极技术应(yīng )用于全固态电池，计划将其作(zuò )为(wéi )降(jiàng )低制造成本、提升设备效率和量产速(sù )度(dù )的(de )竞争手段。

　　上海证券研报指出，2025年(nián )4月(yuè )全(quán )球半导体销售额实现同比环比双增长(zhǎng )；SIA总(zǒng )裁兼首席执行官JohnNeuffer表示：“4月份的全球(qiú )半(bàn )导(dǎo )体销售额在2025年首次出现环比(bǐ )增(zēng )长，在美(měi )洲(zhōu )和亚太地区销售额增加的推(tuī )动(dòng )下，全球(qiú )市(shì )场继续实现同比增长。与此(cǐ )同(tóng )时(shí )，在对人工智能、云基础设施和先进(jìn )消(xiāo )费(fèi )电子产品的需求推动下，新的WSTS行业预(yù )测(cè )表(biǎo )明(míng )，2025年全球市场将稳步增长。”上海证(zhèng )券(quàn )认(rèn )为，电子半导体2025年或正在迎来全面复(fù )苏(sū )，产业竞争格局有望加速出清(qīng )修(xiū )复，产业(yè )盈(yíng )利周期和相关公司利润有望(wàng )持(chí )续复苏。

　　上市公司中，天岳先进碳(tàn )化(huà )硅(guī )衬底可广泛应用于电动汽车、AI数据中(zhōng )心(xīn )、光伏系统、AI眼镜、轨道交通、电网、家(jiā )电(diàn )及(jí )先进通信基站等领域。公司已跻身为(wéi )国(guó )际(jì )知名半导体公司的重要供应商，公司(sī )的(de )产(chǎn )品亦在国际上获得广泛认可(kě )。芯联集成(chéng )8英(yīng )寸碳化硅产线顺利推进中，相(xiàng )关产品已(yǐ )陆(lù )续通过相关验证，预计下半(bàn )年(nián )开(kāi )始量产。英诺激光依托固体及超快激(jī )光(guāng )器(qì )优势，主要布局消费电子、3D打印、生(shēng )物(wù )医(yī )疗(liáo )、光伏、Micro LED、半导体等行业。在半导体(tǐ )领(lǐng )域(yù )提供的主要产品为碳化硅退火制程的(de )激(jī )光(guāng )器，客户以国外知名半导体(tǐ )装(zhuāng )备公司为(wéi )主(zhǔ )。

　　自2021年起，随着工业级(jí )无(wú )人机在农(nóng )林(lín )植保、测绘地理信息、工业(yè )巡(xún )检(jiǎn )、快递物流、应急救援、安防监控等(děng )多(duō )个(gè )应用领域加速渗透，其应用场景随技(jì )术(shù )的(de )不(bú )断革新而日益丰富，全球及中国民用(yòng )无(wú )人(rén )机产业已从“消费级主导”迈向“工(gōng )业(yè )级(jí )驱动”的新阶段。市场分析(xī )认(rèn )为，在低(dī )空(kōng )经济政策红利持续释放、空(kōng )域(yù )管理改革(gé )深(shēn )化国家战略政策的强力驱动(dòng )下(xià )，无人机行业迎来规模化、智能化发展(zhǎn )的(de )关(guān )键窗口期。随着各地低空经济基础设(shè )施(shī )逐(zhú )步(bù )启动建设，以及应急、林业、智慧政(zhèng )务(wù )、城市物流等新兴场景的示范项目，低(dī )空(kōng )经(jīng )济相关项目有望加速落地执(zhí )行(háng )，行业需(xū )求(qiú )有望从试点验证转向多点爆(bào )发(fā )。

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