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　　国轩高科：金石全固(gù )态电池PACK系统已开启装车路测(cè )

　　机构称三星减少DDR4供应，DDR4可(kě )能供不应求到第3季度

　　这(zhè )类半导体材料性能优势突出(chū )，是未来行业发展的重要方(fāng )向(xiàng )

　　相较于硅基半导体，以(yǐ )碳化硅和氮化镓为代表的宽(kuān )禁(jìn )带半导体在材料端至器件(jiàn )端(duān )的性能优势突出，具备高频(pín )、高效、高功率、耐高压、耐高温等特点，是未来半导(dǎo )体(tǐ )行业发展的重要方向。其中(zhōng )，碳化硅的高禁带宽度、高(gāo )击穿电场强度、高电子饱和(hé )漂(piāo )移速率和高热导率等特性，使其在电力电子器件等应用(yòng )中发挥着至关重要的作用。碳(tàn )化硅材料在功率半导体器(qì )件(jiàn )、射频半导体器件及新兴应(yīng )用领域具有广阔的市场应用(yòng )潜力。光大证券指出，随着(zhe )AI数(shù )据中心、AR眼镜等行业的增长(zhǎng )，碳化硅行业将随之快速增(zēng )长。国内碳化硅衬底企业持(chí )续(xù )投资扩张产能，有望持续扩(kuò )大市场份额。

　　电极制作(zuò )可采用湿法和干法工艺，目(mù )前(qián )行业多采用湿法涂浆方式(shì )制(zhì )作电极，近年干法工艺成为(wéi )行业发展趋势。东方证券认(rèn )为，设备是规模量产的基石(shí )，有望成为降本突破口。通过(guò )拆解固态电池核心制造工艺(yì )发现：干法工艺不仅是电池(chí )降(jiàng )本的有效手段，也是天然适(shì )配全固态电池的制片工艺；等静压的材料致密化能力或(huò )可(kě )迁移至固态电池中，改善(shàn )孔(kǒng )隙率与电极/电解质的界面复(fù )合问题；叠片在固态电池装(zhuāng )配工艺中有望成为主流，而(ér )设(shè )备精度要求大幅提升。全固(gù )态电池获得全产业链的共同(tóng )关注与合力布局，方向性与(yǔ )趋(qū )势性明确。当前工艺设备成(chéng )熟度不足成为固态电池产业(yè )化的主要桎梏之一，掌握核(hé )心(xīn )设备供应能力的厂商有望(wàng )受(shòu )益。

　　上海超导科创板IPO获(huò )受理，拟募资12亿元

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