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　　公司方面，美利云数据(jù )中心业务涵盖机(jī )架出租、网(wǎng )络接入及机(jī )架运行维护(hù )等服务。公司聚(jù )焦数据中心(xīn )产业发(fā )展、持续提供绿(lǜ )色低碳、安(ān )全可靠的算(suàn )力基础设施(shī )。蜂助手与华为(wéi )合作，基于(yú )ARM架构的服务(wù )器及容器虚(xū )拟化底座，将“CPU、GPU、存储”等算力上云(yún )，同时通过(guò )云终端把5G的(de )大带宽、高(gāo )可靠、低延(yán )迟优势使用(yòng )起来。经过多年(nián )的研发投入(rù )，公司积累(lèi )了云终端算(suàn )力调度及5G核心应(yīng )用技术，主(zhǔ )要包括(kuò )“云(yún )原生、端云(yún )协同引擎、算力资源智(zhì )慧调度引擎(qíng )”等。

　　据中(zhōng )研普华产业(yè )研究院数据(jù )显示，预计(jì )2025年中国汽车(chē )芯片市场规模或(huò )达950.7亿元。国(guó )泰君安证券(quàn )指出，在MCU、智能功率器(qì )件、电源管(guǎn )理芯片等高(gāo )端芯片领域，国(guó )外厂商占据(jù )主导地位，高端汽车芯(xīn )片国产化势在必(bì )行。

　　近(jìn )年来，随着(zhe )MR、XR等硬件的(de )革新极大地(dì )丰富了3D内容(róng )的落地场景(jǐng )，AI生成3D技术的演(yǎn )进将不断提(tí )高创作者的(de )生产效率，3D内容和市场(chǎng )需求均呈现爆炸(zhà )式增长。常(cháng )见的应用领(lǐng )域包括游戏(xì )开发(3D素材)、电影和动画(huà )制作、建筑(zhù )设计、产品设计(jì )(包括电商领(lǐng )域商品图展(zhǎn )示)、虚拟现(xiàn )实、医学科研、教育教学等(děng )。辰宇(yǔ )咨询(xún )预计2023年全球(qiú )3D模型平台市(shì )场销售额达(dá )到106亿元，预(yù )计2030年将达到224亿元(yuán )，2024-30年CAGR为11.2%。国(guó )金证券指出(chū )，从核心市(shì )场看，中国(guó )游戏和动画用3D建(jiàn )模市场占据(jù )全球约10.37%的市(shì )场份额。预(yù )计3D视觉内容(róng )市场规模已(yǐ )达到百亿级(jí )，目前随着算力(lì )、光学显示(shì )等基础设施(shī )的持续迭代(dài )、升级，以及苹(píng )果、高通、三星、Meta等全(quán )球互联网巨(jù )头的入局，MR已进入强硬(yìng )件周期，内(nèi )容及应用有望随(suí )之繁荣，有(yǒu )望催化2D素材(cái )转3D模型的需(xū )求爆发。

　　华鑫证券毛正(zhèng )分析指出，随着人工智(zhì )能的兴起，对高算力和(hé )带宽的需求(qiú )推动了存储(chǔ )的发展。相较于(yú )传统的DRAM，HBM技(jì )术采用垂直(zhí )堆叠DDR芯片与(yǔ )GPU封装实现高带宽(kuān )、低延迟和(hé )低功耗(hào )，突(tū )破了传统内(nèi )存的限制，适应AI时代的(de )新需求。目(mù )前全球市场由海(hǎi )力士、三星(xīng )和美光主导(dǎo )，中国厂商(shāng )也在积极推进HBM国产化，市场(chǎng )供需缺(quē )口仍(réng )持续扩大，DRAM涨价周期叠(dié )加AI驱动下，HBM价格预计继(jì )续上涨，市场规模预计在2024年(nián )达到约70亿美(měi )金。值得一(yī )提的是，今(jīn )年5月，SK海力士社(shè )长KwakNoh-Jung透露，今(jīn )年SK海力士的(de )HBM芯片已经售(shòu )罄，同时，2025年的HBM芯片也(yě )几乎已经全(quán )部预定。

　　国(guó )盛证券认为(wéi )，2024年年初我(wǒ )国电网投资(zī )预算约5600亿元，此次年中会议(yì )将整个(gè )投资(zī )额较年初预(yù )期上调400亿元(yuán )至6000亿元以上(shàng )，国家电网(wǎng )在逐步加大电网投资额，看(kàn )好未来电网(wǎng )的建设。此(cǐ )次年内调高(gāo )电网建设投资额(é )，重点关注(zhù )电网特高压(yā )超高压及高(gāo )压的一次设(shè )备及核心零(líng )部件供应商(shāng )，电网二次设备(bèi )，配网及数(shù )字化发展。

　　SEMI预计2024年(nián )全球半导体设备市场规模将(jiāng )同比+3.4%，达到(dào )1090亿美元，其(qí )中中国占比(bǐ )32%。中信证券(quàn )认为，2024/25年全(quán )球半导体设备市场规模持续(xù )提升，其中(zhōng )中国大陆市(shì )场领先全球(qiú )，国内半导体制(zhì )造产能尚存(cún )在较大缺口(kǒu )，设备国产(chǎn )化率还有较(jiào )大的提升空(kōng )间。受益于(yú )下游需求提升及(jí )国产化率的(de )快速增长，看好国内设(shè )备、零部件和材料企业在关(guān )键领域(yù )的新(xīn )品布局和先(xiān )进产能带来(lái )的订单增量(liàng )，预计未来(lái )2~3年国内设备公司的订单将快(kuài )速提升。

　　创纪录！国家电网2024年(nián )电网投资将首超(chāo )6000亿元

　　一(yī )季度上海重(chóng )返“外贸第(dì )一城”

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