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　　AI需求(qiú )爆发，拉动(dòng )PCB产业链量价(jià )齐升。兴业(yè )证券指出，海外扩产周(zhōu )期拉长，高(gāo )阶PCB供需缺口(kǒu )有望拉大。根据测算(suàn )，2025-2027年算力PCB需(xū )求规模分别(bié )达到525、864和1192亿(yì )元，增(zēng )速分(fèn )别为81%、65%和38%，其中ASIC服(fú )务器PCB需求增长最快，2027年有望达到(dào )600亿元，贡献(xiàn )一半以上的(de )规模。根据(jù )扩产规划，2025年开始产能(néng )趋紧，2026-2027年供(gòng )需缺(quē )口将扩(kuò )大，缺口比例分(fèn )别为10%和16%，因(yīn )此算力PCB行业(yè )有望维持数(shù )年的高景气(qì )度。

　　智(zhì )能体是人工(gōng )智能(AI)领域中的一个重(chóng )要概念，是(shì )指能够自主(zhǔ )感知环(huán )境、做出决(jué )策并(bìng )执行行(háng )动的(de )智能实(shí )体，它可以是一个程(chéng )序、一个系(xì )统或是一个(gè )机器人。中(zhōng )国工程院院(yuàn )士邬贺铨近(jìn )日表示，人(rén )工智能将从(cóng )生成(chéng )式大模型向(xiàng )AI Agent(人工智能体(tǐ ))和Agentic AI(代理式人(rén )工智能)发展(zhǎn )，互联网将(jiāng )进入智能体(tǐ )时代。中航(háng )证券分析指出，智能体能力跃迁(qiān )，AI Agent商业化拐(guǎi )点临近。大(dà )模型进(jìn )入智(zhì )能体执(zhí )行时(shí )代，AI应(yīng )用落地与政策支持共振加速。2025年(nián )将是AI Agent能力平(píng )台化元年，国内外大模(mó )型能力从“内容生成”跃迁至“流(liú )程代理”，技术(shù )范式跃迁与(yǔ )商业价值转(zhuǎn )化正同步加(jiā )速。

　　汽(qì )车+低空+人形(xíng )机器人，这(zhè )类产品在多(duō )领域将逐渐实现应用

　　上市公(gōng )司中，新恒(héng )汇主营智能(néng )卡业务(wù )、蚀(shí )刻引线(xiàn )框架(jià )等，智(zhì )能卡业务核心封装材料柔性引线(xiàn )框架全球市(shì )占率前二，负责eSIM芯片封(fēng )测。澄天伟(wěi )业是国际领(lǐng )先的智能卡(kǎ )和专用芯片(piàn )厂商(shāng )，包括电信(xìn )SIM卡，具备eSIM生(shēng )产能力。

　　国内运营(yíng )商首次在手(shǒu )机端提供eSIM支(zhī )持

　　上市(shì )公司中，恒玄科技自主研发了低(dī )功耗多核异(yì )构嵌入式SoC技(jì )术、蓝(lán )牙和(hé )Wi-Fi连接技(jì )术、声学和(hé )音频系统、可穿戴平台智能检测(cè )和健康监测(cè )技术和2.5DGPU等关(guān )键核心技术(shù )，SoC主控芯片(piàn )产品广泛应(yīng )用于智能可(kě )穿戴、智能(néng )家居(jū )等终端，并(bìng )在先进制造(zào )工艺上持续(xù )迭代，创新(xīn )能力突出。乐心医疗智(zhì )能戒指目前(qián )已送至专业三方测试机构检测，筹备完善后(hòu )公司将积极(jí )推出上(shàng )市。除创新(xīn )产品(pǐn )的持续(xù )投入，公司根据战略聚焦，着力(lì )开发大模型(xíng )在心血管疾(jí )病领域的垂(chuí )直应用，通(tōng )过“智能健(jiàn )康监测设备(bèi )+AI+服务”的模(mó )式，为慢病患者(zhě )提供专业化(huà )数字慢病管(guǎn )理整体解决(jué )方案。弘信(xìn )电子业务下(xià )游包括智能(néng )硬件FPC，背光模组、AI算力服务器研(yán )发制造，以(yǐ )及AI资源服务(wù )等。公(gōng )司生(shēng )产的FPC产(chǎn )品最(zuì )终可应(yīng )用于AI手机、AIPC、可穿戴设备蓝牙耳(ěr )机以及机器(qì )人等。

　　昇腾384超节点(diǎn )亮相2025世界人(rén )工智能大会(huì )

　　上市公(gōng )司中，先导(dǎo )智能(néng )固态电池设(shè )备已进入欧(ōu )美日韩及国(guó )内头部电池(chí )企业供应链(liàn )，与多家行(háng )业领军企业(yè )达成深度合作。其干法电极、电(diàn )解质膜、高(gāo )速叠片及等(děng )静压等(děng )关键(jiàn )设备，均有(yǒu )在全球(qiú )多个国家和地区成功交付的案例(lì )。普利特布(bù )局固态电池(chí )研究，构建(jiàn )了“混合固(gù )液-准固态-全(quán )固态”三级(jí )研发体系，进行(háng )固态电解质(zhì )在新产品中(zhōng )应用的尝试(shì )，展开对外(wài )技术合作、联合开发。目前半固态(tài )电池已处于量产阶段。光华科技(jì )固态电池材(cái )料产品与下(xià )游客户(hù )处于(yú )产品送(sòng )样检(jiǎn )测及优(yōu )化阶段，可根据市场需求进行扩(kuò )产。

　　AI需(xū )求爆发，拉(lā )动PCB产业链量(liàng )价齐升。兴(xìng )业证券指出(chū )，海外扩产(chǎn )周期拉长，高阶(jiē )PCB供需缺口有(yǒu )望拉大。根(gēn )据测算，2025-2027年(nián )算力PCB需求规(guī )模分别达到(dào )525、864和1192亿元，增速分别为(wéi )81%、65%和38%，其中ASIC服务器PCB需求增长最快(kuài )，2027年有望达(dá )到600亿元，贡(gòng )献一半(bàn )以上(shàng )的规模(mó )。根(gēn )据扩产(chǎn )规划，2025年开始产能趋紧，2026-2027年供需(xū )缺口将扩大(dà )，缺口比例(lì )分别为10%和16%，因此算力PCB行(háng )业有望维持(chí )数年的高景(jǐng )气度。

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