新华保险保费增速1年2跃进 曾单月将前7月6%降幅拉正
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      上市公司中,云从科技表示,受DeepSeek开源生态以及(jí )海外限制因素的(de )双重(chóng )影响,云从(cóng )科技(jì )通过优化参(cān )数调(diào )配,显(xiǎn )著提(tí )升了(le )华为N腾一体(tǐ )机在PC端和端侧设(shè )备上的适配能力(lì )。基于N腾GPU,公司(sī )是华(huá )为在智能制(zhì )造一(yī )体机方面的合作(zuò )伙伴。软通动力(lì )联合国内某大型(xíng )ICT领导企业合作推(tuī )出的(de )软硬件一体(tǐ )化信(xìn )创解决方案——软通动力AI机器人(rén )-N腾一体机,已赋(fù )能国央企、制造(zào )、金(jīn )融、教育等(děng )领域(yù )企业智能自(zì )动化(huà )应用场(chǎng )景150余(yú )个。开普云内容(róng )安全一体机产品(pǐn )采用华为“鲲鹏(péng )+N腾”双引擎作为(wéi )CPU处理(lǐ )器,搭载公(gōng )司自(zì )主研发的内容安(ān )全软件产品,能(néng )满足用户数据的(de )保密需求。

      RISC-V是一(yī )种基于精简(jiǎn )指令(lìng )集计算(RISC)原理建立(lì )的开放指令集架(jià )构(ISA)。它的特点包(bāo )括精简指令集、高度(dù )可扩展、开(kāi )源开(kāi )放、模块化(huà )、通(tōng )用性和兼容(róng )性等(děng )。RISC-V的应用范(fàn )围正在从MCU、物联(lián )网等“小芯片”向SoC、人工智能等(děng )高性(xìng )能芯片拓展(zhǎn )。国(guó )内外集成电路龙(lóng )头企业均积极布(bù )局RISC-V产品和技术,推出了多款处理(lǐ )器、IP及相关产品(pǐn ),涵(hán )盖多种应用场景(jǐng )。研究机构Omdia最新(xīn )研究显示,预计(jì )到2030年,RISC-V处理器将(jiāng )占据(jù )全球市场近(jìn )四分(fèn )之一的份额(é )。该(gāi )机构预测,在2024~2025年(nián )间,基于RISC-V架(jià )构的处理器出货(huò )量将以每年近50%的(de )速度增长,到2030年(nián )出货(huò )量将达到170亿(yì )颗。

      根据《中国(guó )智能驾驶商业化(huà )发展白皮书》显(xiǎn )示,2024年我国智能(néng )网联(lián )汽车产业规(guī )模达(dá )11082亿元,增速为34%,预计到2030年市场规(guī )模有望突破5万亿(yì )。随着电动化、智能(néng )化、网联化(huà )技术(shù )的推动下,汽车(chē )芯片用量、价值(zhí )和重要性也(yě )在日益提升。国(guó )海证券指出,根(gēn )据盖世汽车研究(jiū )院,中国工信部(bù )要求(qiú )整车企业到2025年国(guó )产化单类比例要(yào )达到10%,总量比例(lì )要达到20%,而在2022年(nián )对应(yīng )两项比例仅(jǐn )为2.5%、5%。政策引导叠加(jiā )整车厂及各级供(gòng )应商配合下,近(jìn )几年国产芯片发(fā )展迅(xùn )速:2024年,部(bù )分整(zhěng )车企业芯片(piàn )国产(chǎn )化率已完成(chéng )2025年目(mù )标。预计未(wèi )来在海外管控的(de )政策不确定性+国(guó )内政策支持下,中国(guó )汽车芯片国(guó )产化(huà )进程将进一步加(jiā )速。

      公司方(fāng )面,星网锐捷实(shí )际控制人福建省(shěng )国资(zī )委,子公司(sī )锐捷(jié )网络通过发挥在(zài )产品研发创新上(shàng )的优势,推出了(le )应用CPO技术的数据(jù )中心(xīn )交换机,参(cān )与编(biān )写了COBO的CPO交换(huàn )机设(shè )计白皮书,自研(yán )的400G和800G LPO光模块(kuài )已实(shí )现小批量供(gòng )货。博创科技已(yǐ )向多家国内外互(hù )联网(wǎng )客户批量供(gòng )货25G至(zhì )400G速率的中短距光(guāng )模块、有源光缆(lǎn )(AOC)和高速铜缆(DAC、ACC、AEC),基于硅光子技(jì )术的(de )400G-DR4硅光模块已(yǐ )实现(xiàn )量产出货,目前(qián )正在积极开发下(xià )一代数据中心用(yòng )硅光模块。公司(sī )子公(gōng )司长芯盛自(zì )研的(de )应用于有源(yuán )光缆(lǎn )(AOC)的多通道光(guāng )电收(shōu )发芯片占据(jù )全球(qiú )领先市场份(fèn )额。

      上市公(gōng )司中,唯捷创芯(xīn )表示(shì ),作为国内(nèi )首家(jiā )大规模量产L-PAMiD产品(pǐn )和5G车规级射频产(chǎn )品的企业,将积(jī )极把握结构性机(jī )会,持续加大高(gāo )端产(chǎn )品研发投入,提(tí )升核心产品性能(néng )与可靠性,强化(huà )对客户多元化需(xū )求的(de )支持能力,助力(lì )客户进一步(bù )优化(huà )供应链。中(zhōng )颖电(diàn )子工控级MCU产(chǎn )品已(yǐ )经大规模销(xiāo )售到下游客户,车规级MCU有小量应(yīng )用。泰晶科技建(jiàn )成车(chē )规产线及CNAS标准等(děng )级实验室,扩大(dà )车规级晶振生产(chǎn )规模,进一步满(mǎn )足客(kè )户需求,全(quán )系列(liè )车规级晶振已顺(shùn )利通过了权威第(dì )三方机构的车规(guī )级认证。

      上(shàng )市公司中,豪能(néng )股份(fèn )全资子公司重庆(qìng )豪能正在建(jiàn )设“智能制造核(hé )心零(líng )部件项目”,其中包含了机(jī )器人用高精密减(jiǎn )速机及关节驱动(dòng )总成(chéng )等产品。爱柯迪(dí )已于2024年12月18日设立(lì )全资子公司瞬动(dòng )机器人技术(宁波(bō ))有限公司。此外(wài ),公(gōng )司拟拟购电机业(yè )务切入机器人赛(sài )道。

      上市公(gōng )司中,云从科技(jì )表示,受DeepSeek开源生(shēng )态以(yǐ )及海外限制因素(sù )的双重影响(xiǎng ),云(yún )从科技通过(guò )优化(huà )参数调配,显著提升了华为(wéi )N腾一体机在PC端和(hé )端侧设备上的适(shì )配能(néng )力。基于N腾GPU,公(gōng )司是华为在智能(néng )制造一体机方面(miàn )的合作伙伴。软(ruǎn )通动力联合国内(nèi )某大(dà )型ICT领导企业合作(zuò )推出的软硬件一(yī )体化信创解决方(fāng )案——软通动力(lì )AI机器人-N腾一体机(jī ),已(yǐ )赋能国央企、制(zhì )造、金融、教育(yù )等领域企业(yè )智能(néng )自动化应用(yòng )场景150余个。开普(pǔ )云内容安全一体(tǐ )机产品采用华为(wéi )“鲲(kūn )鹏+N腾”双引擎作(zuò )为CPU处理器,搭载(zǎi )公司自主研发的(de )内容安全软件产(chǎn )品,能满足用户(hù )数据(jù )的保密需求。

  • 强力的爱
  • 2025-12-18

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  公司方(fāng )面,星网锐捷实(shí )际控制人福建省(shěng )国资(zī )委,子公司(sī )锐捷(jié )网络通过发挥在(zài )产品研发创新上(shàng )的优势,推出了(le )应用CPO技术的数据(jù )中心(xīn )交换机,参(cān )与编(biān )写了COBO的CPO交换(huàn )机设(shè )计白皮书,自研(yán )的400G和800G LPO光模块(kuài )已实(shí )现小批量供(gòng )货。博创科技已(yǐ )向多家国内外互(hù )联网(wǎng )客户批量供(gòng )货25G至(zhì )400G速率的中短距光(guāng )模块、有源光缆(lǎn )(AOC)和高速铜缆(DAC、ACC、AEC),基于硅光子技(jì )术的(de )400G-DR4硅光模块已(yǐ )实现(xiàn )量产出货,目前(qián )正在积极开发下(xià )一代数据中心用(yòng )硅光模块。公司(sī )子公(gōng )司长芯盛自(zì )研的(de )应用于有源(yuán )光缆(lǎn )(AOC)的多通道光(guāng )电收(shōu )发芯片占据(jù )全球(qiú )领先市场份(fèn )额。

  上市公(gōng )司中,唯捷创芯(xīn )表示(shì ),作为国内(nèi )首家(jiā )大规模量产L-PAMiD产品(pǐn )和5G车规级射频产(chǎn )品的企业,将积(jī )极把握结构性机(jī )会,持续加大高(gāo )端产(chǎn )品研发投入,提(tí )升核心产品性能(néng )与可靠性,强化(huà )对客户多元化需(xū )求的(de )支持能力,助力(lì )客户进一步(bù )优化(huà )供应链。中(zhōng )颖电(diàn )子工控级MCU产(chǎn )品已(yǐ )经大规模销(xiāo )售到下游客户,车规级MCU有小量应(yīng )用。泰晶科技建(jiàn )成车(chē )规产线及CNAS标准等(děng )级实验室,扩大(dà )车规级晶振生产(chǎn )规模,进一步满(mǎn )足客(kè )户需求,全(quán )系列(liè )车规级晶振已顺(shùn )利通过了权威第(dì )三方机构的车规(guī )级认证。

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