上市公司中,东微(wēi )半(bàn )导(dǎo )推进主营产品高压超级结(jié )MOSFET、中(zhōng )低(dī )压屏蔽栅MOSFET、TGBT、SiCMOSFET(含Si2CMOSFET)产品线的技术迭代和产品升级,同(tóng )时(shí )持(chí )续(xù )加大市场开拓力度。2024年,公司逐步扩大生产规(guī )模(mó ),产(chǎn )量呈不断提高的趋势,功(gōng )率(lǜ )半(bàn )导(dǎo )体的产销比达到93.81%,达到较高水平。供应端,公(gōng )司(sī )与(yǔ )华(huá )虹(hóng )半导体、粤芯半导体及DBHitek等厂商继续保持稳定的合(hé )作(zuò )关(guān )系。博通集成自研BK7258Wi-Fi6超低功(gōng )耗(hào )AI-SoC芯(xīn )片(piàn )已应用于AI玩具。茂莱光学为光刻机光学系统提供(gòng )用(yòng )于(yú )匀(yún )光(guāng )、中继照明模块的光学器件、投影物镜,以及(jí )用(yòng )于(yú )工(gōng )件台位移测量系统的棱镜(jìng )组(zǔ )件(jiàn ),是光刻机实现光线均匀性与曝光成像的核心模(mó )块(kuài )。
据报道,2025第四届固态电池大会暨硅基负极产业创(chuàng )新(xīn )大(dà )会于7月3日至5日在浙江宁波(bō )召(zhào )开(kāi )。
上市公司中,海陆重工在民用核能领域累积(jī )了(le )丰(fēng )富(fù )的(de )制造和管理经验,并完成多个项目的国际、国(guó )内(nèi )首(shǒu )件(jiàn )(台)制造任务,设备供应堆(duī )型(xíng )包(bāo )括(kuò )但不限于二代+堆型、三代堆型(华龙一号、国和(hé )一(yī )号(hào )、AP1000、VVER、EPR)、四代堆型(高温气冷堆、钠冷快堆、钍基熔盐(yán )堆(duī ))以(yǐ )及热核聚变堆(ITER)等国内外主(zhǔ )要(yào )核(hé )电(diàn )机型。英杰电气为国内科研院所的核聚变重点项(xiàng )目(mù ),提(tí )供(gòng )磁场电源、加热电源、控制系统电源以及辅助(zhù )系(xì )统(tǒng )电(diàn )源等在内的全方位关键(jiàn )电(diàn )源(yuán )配(pèi )套(tào )服务,且已持续多年,目前产品已成功应用于(yú )多(duō )个(gè )国(guó )家(jiā )级核聚变项目,与安徽、河北、上海、四川、陕(shǎn )西(xī )等(děng )地的核聚变项目均有商务(wù )合(hé )作(zuò )。西部超导主要从事超导产品、高端钛合金材料和(hé )高(gāo )性(xìng )能(néng )高(gāo )温合金材料及应用的研发、生产和销售。公司(sī )是(shì )目(mù )前(qián )国际上唯一的铸锭、棒(bàng )材(cái )、超(chāo )导(dǎo )线材生产及超导磁体制造全流程企业;是我国(guó )高(gāo )端(duān )钛(tài )合(hé )金棒丝材主要研发生产基地;也是我国高性能高(gāo )温(wēn )合(hé )金材料重点研发生产企业(yè )之(zhī )一(yī )。
今年以来,海内外科技巨头加码布局AI编程。民(mín )生(shēng )证(zhèng )券吕伟认为,AI编程目前已经成为AI最先落地的核心(xīn )应(yīng )用(yòng )之(zhī )一,国内外多个科技巨(jù )头(tóu )推(tuī )出(chū )AI编程相关产品,AI或将率先颠覆他的“创造者”——AI编(biān )程(chéng )。IDE作为AI编程的核心入口和底座,未来有望进一步加(jiā )速(sù )发(fā )展,建议重点关注国内领(lǐng )军(jun1 )企(qǐ )业(yè )。
上市公司中,南亚新材表示,在高速覆铜(tóng )板(bǎn )领(lǐng )域(yù ),公司系列产品在 Dk/Df 参数上具有明显优势,是国内(nèi )率(lǜ )先(xiān )在(zài )各介质损耗等级高速产(chǎn )品(pǐn )全(quán )系(xì )列通过华为认证的内资覆铜板企业,特别是高端(duān )高(gāo )速(sù )产(chǎn )品(pǐn )已在全球知名终端AI服务器取得认证,目前起量较(jiào )为(wéi )明(míng )显。华正新材覆铜板产品(pǐn )中(zhōng )的(de )高(gāo )速材料可应用于数据中心的服务器和交换机等设(shè )备(bèi )。宝(bǎo )鼎科技表示,2024年公司电子铜箔产量为1.56万吨,年产(chǎn )能(néng )为(wéi )1.7万吨。公司电子铜箔产品(pǐn )具(jù )有(yǒu )面(miàn )密度均匀性高,抗剥离强度大,高温延伸率大及(jí )表(biǎo )面(miàn )粗(cū )糙(cāo )度低等技术优势。根据2024年度数据,约三分之二铜(tóng )箔(bó )产(chǎn )品供给公司下属覆铜板企(qǐ )业(yè )自(zì )用(yòng ),三分之一供应给其他覆铜板及PCB厂家。
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