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　　上市公司中，赢合科技已经(jīng )研发并推(tuī )出了全新(xīn )的固态干(gàn )法电极生产设备，这些设备已经成功发货并部署到客户的(de )现场。科(kē )力远配合(hé )下游生产(chǎn )合作商开(kāi )展干发电极的技术开发，目前干法电极的开发工作已完成阶段性的(de )成功，将(jiāng )配合下游(yóu )生产合作(zuò )商推进下一步的实验工作。宏工科技与深圳清研电子科技有限公司(sī )达成战略(luè )合作，对(duì )“干法电(diàn )极”前段工序技术进行产业化、规模化攻关，专注于核心(xīn )部件的生(shēng )产工艺和(hé )成(台)套设(shè )备的协同(tóng )研发，共同推进干法电极前段工序的研发与市场应用。固态电池被(bèi )视为最具(jù )潜力的下(xià )一代锂电(diàn )池技术，2024年公司与多家客户签订了数千万元的产线及设备订单。

　　相较于(yú )硅基半导(dǎo )体，以碳(tàn )化硅和氮化镓为代表的宽禁带半导体在材料端至器件端的性能优势(shì )突出，具(jù )备高频、高效、高(gāo )功率、耐高压、耐高温等特点，是未来半导体行业发展的重要方向(xiàng )。其中，碳化硅的(de )高禁带宽(kuān )度、高击穿电场强度、高电子饱和漂移速率和高热导率等特性，使(shǐ )其在电力(lì )电子器件(jiàn )等应用中(zhōng )发挥着至关重要的作用。碳化硅材料在功率半导体器件、射频半导(dǎo )体器件及(jí )新兴应用(yòng )领域具有(yǒu )广阔的市场应用潜力。光大证券指出，随着AI数据中心、AR眼镜等行业(yè )的增长，碳化硅行(háng )业将随之(zhī )快速增长。国内碳化硅衬底企业持续投资扩张产能，有望持续扩大(dà )市场份额(é )。

　　产(chǎn )能释放叠(dié )加规模化效应，这类材料应用场景不断拓展

　　根据CFM闪存市场报道(dào )，现货旧(jiù )制程DRAM资源(yuán )供应缺货(huò )涨价延续，存储厂商针对渠道内存条、行业内存条及LPDDR4X等产品现货价(jià )格坚定持(chí )报涨态度(dù )。甬兴证(zhèng )券研报称，受益于供应端推动涨价、库存逐渐回归正常、AI带动HBM、SRAM、DDR5需求上升(shēng )，产业链(liàn )有望探底(dǐ )回升。

　　行业媒体报道，三星SDI正在天安工厂建设的试验生产线“DryEV”上启动(dòng )基于干法(fǎ )电极的电(diàn )池验证工作，公司此前已完成实验室性能测试。三星SDI正在考虑将干(gàn )法电极技(jì )术应用于(yú )全固态电(diàn )池，计划将其作为降低制造成本、提升设备效率和量产速度的竞争(zhēng )手段。

　　上市公(gōng )司中，天(tiān )岳先进碳化硅衬底可广泛应用于电动汽车、AI数据中心、光伏系统、AI眼镜、轨(guǐ )道交通、电网、家(jiā )电及先进通信基站等领域。公司已跻身为国际知名半导体公司的重(chóng )要供应商(shāng )，公司的(de )产品亦在(zài )国际上获得广泛认可。芯联集成8英寸碳化硅产线顺利推进中，相关(guān )产品已陆(lù )续通过相(xiàng )关验证，预计下半年开始量产。英诺激光依托固体及超快激光器优势，主要(yào )布局消费(fèi )电子、3D打(dǎ )印、生物(wù )医疗、光伏、Micro LED、半导体等行业。在半导体领域提供的主要产品为碳(tàn )化硅退火(huǒ )制程的激(jī )光器，客(kè )户以国外知名半导体装备公司为主。

　　上市公司中，航天彩虹主(zhǔ )力机型CH-4/5等(děng )，在多个(gè )国际市场(chǎng )竞标中获胜；此外彩虹系列无人机在国内外被大量使用，饱经高强(qiáng )度实战检(jiǎn )验，广受(shòu )好评。航(háng )发控制研制生产的航空发动机控制系统可配装于中高端的军民用无(wú )人机，如(rú )高空、高(gāo )速、隐身、长航时和大载重等多应用场景。珠海冠宇2024年消费级无人机电池收(shōu )入增速接(jiē )近60%，工业(yè )级无人机(jī )电池收入增速接近100%。

　　相较于硅基半导体，以碳化硅和氮化镓为(wéi )代表的宽(kuān )禁带半导(dǎo )体在材料(liào )端至器件端的性能优势突出，具备高频、高效、高功率、耐高压、耐高温等(děng )特点，是(shì )未来半导体行业发展的重要方向。其中，碳化硅的高禁带宽度、高击穿电场(chǎng )强度、高(gāo )电子饱和(hé )漂移速率(lǜ )和高热导率等特性，使其在电力电子器件等应用中发挥着至关重要(yào )的作用。碳化硅材(cái )料在功率(lǜ )半导体器件、射频半导体器件及新兴应用领域具有广阔的(de )市场应用(yòng )潜力。光(guāng )大证券指(zhǐ )出，随着AI数据中心、AR眼镜等行业的增长，碳化硅行业将随之快速增长。国内(nèi )碳化硅衬(chèn )底企业持(chí )续投资扩(kuò )张产能，有望持续扩大市场份额。

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