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　　行业(yè )媒(méi )体(tǐ )报道，生成式(shì )AI的(de )快速发展为诸多(duō )行业带来新的机遇，当下有众(zhòng )多(duō )企(qǐ )业加速布局边(biān )缘(yuán )AI。据调研机构Gartner预(yù )测，到2026年80%的全球企业将使用生(shēng )成(chéng )式AI，50%的全球边(biān )缘(yuán )部(bù )署(shǔ )将包含AI。

　　中国航空工业集团：AG600批产首架(jià )机(jī )总装下线交付(fù )试(shì )飞(fēi )

　　智驾成为(wéi )各(gè )大车企竞争焦点，这类核心硬件需求持续提升(shēng )

　　中商产业研究(jiū )院(yuàn )分析师预测，2025年(nián )中国数据要素市场规模将达到(dào )2042.9亿(yì )元。招商证券认(rèn )为(wéi )，AI跟数据要素结(jié )合有望诞生数据变现新方式，当(dāng )前国家统筹数(shù )据(jù )侧(cè )、算力侧基础设(shè )施发展，国产AI全产业链面临历(lì )史(shǐ )性成长机遇，继(jì )续(xù )重点关注AI应用(yòng )、数据要素重点环节等布局机会。

　　人形机器(qì )人(rén )订(dìng )单浪潮正在倒(dǎo )逼(bī )产业扩大产能

　　上市公司中，诚益通已确立(lì )“侵入式与非侵入(rù )式(shì )”双轨并行的战(zhàn )略布局，在非侵入式领域，于(yú )严(yán )肃医疗赛道率(lǜ )先(xiān )取(qǔ )得突破，2024年7月三(sān )款融合脑机接口技术的神经康(kāng )复(fù )设备样机成功(gōng )发(fā )布(bù )且正筹备注册(cè )申(shēn )报，后续将持续升级现有康复设备；面向消费(fèi )市(shì )场(chǎng )，首款C端产品(pǐn )样(yàng )机于2025年4月推出。创新医疗参股的博灵脑机是以(yǐ )脑(nǎo )机接口技术和高(gāo )端(duān )医疗器械为核心(xīn )的科技型企业，博灵脑机C端产(chǎn )品(pǐn )已进入批量生(shēng )产(chǎn )阶(jiē )段，预计将于2025年(nián )陆续实现上市销售。三博脑科与(yǔ )知名院校和机(jī )构(gòu )展(zhǎn )开合作，如北(běi )京(jīng )脑科学与类脑研究所联合首都医科大学附属北(běi )京(jīng )天(tiān )坛医院、首都(dōu )医(yī )科大学宣武医院(yuàn )以及公司下属院区首都医科大(dà )学(xué )三博脑科医院等(děng )单(dān )位共建“脑科学(xué )与脑机接口北京市重点实验室(shì )”，该实验室已(yǐ )获(huò )批(pī )。

　　硅光模块(kuài )优势明显，是后摩尔时代的关键(jiàn )技术选择。根(gēn )据(jù )博(bó )通的数据，硅(guī )光(guāng )方案节省30%的器件，从而降低成本。CPO意为共封装(zhuāng )光(guāng )学(xué )，该技术特点(diǎn )在(zài )于将硅光模块和(hé )CMOS芯片用先进封装(2.5D或3D封装)的形式(shì )集(jí )成在一起，以此(cǐ )实(shí )现(xiàn )光通信模块更(gèng )低功耗、更小体积和更快的传(chuán )输(shū )速率，主要用(yòng )于(yú )数(shù )据中心领域。在(zài )本轮AIGC革命的驱动下，CPO技术产业化(huà )进程继续加速(sù )。生(shēng )成式AI的爆发式(shì )增(zēng )长正在重塑全球算力格局。CPO作为解决AI集群通信(xìn )瓶(píng )颈(jǐng )的关键技术，其(qí )应用场景从数据(jù )中心短距互联向超算中心长距(jù )传(chuán )输延伸，是未来(lái )数(shù )据(jù )中心、云计算(suàn )、人工智能等领域的重要支撑(chēng )。有国际权威研(yán )究(jiū )机(jī )构发布报告预测(cè )，CPO市场将从2024年的4600万美元增长至2030年(nián )的81亿美元，年(nián )复(fù )合(hé )增长率达137%。这(zhè )一(yī )增长主要受AI大模型和生成式AI的爆发驱动，AI算力(lì )集(jí )群(qún )需要高带宽、低(dī )延迟且节能的光(guāng )互联方案，以连接数百万GPU。

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