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　　上市公司中(zhōng )，胜(shèng )宏科技精(jīng )准把(bǎ )握AI算力技术(shù )革新(xīn )与数据中(zhōng )心升(shēng )级浪潮带来(lái )的历史新机遇(yù )，占(zhàn )据全球PCB制造技术制高点，凭借(jiè )研发技术优势、制造技术(shù )优势(shì )和品质技术优势，驱动公(gōng )司高(gāo )价值量产品的订单规模急(jí )速上(shàng )升，盈利能力进一步增强(qiáng )。2025年(nián )一季度，公司(sī )经营业绩突(tū )破历(lì )史新高，净利(lì )润同比成倍(bèi )增长(zhǎng )。南亚新(xīn )材是(shì )国内率先在(zài )各介(jiè )质损耗等(děng )级高(gāo )速产品全系(xì )列通过华为认(rèn )证的(de )内资覆铜板企业，产品性(xìng )能与(yǔ )国际先进同行同类产品相(xiàng )比，水平相当或更为优异，已(yǐ )实现(xiàn )进口替代，特别是高端高(gāo )速产(chǎn )品已在全球知名终端AI服务(wù )器大(dà )量应用。

　　据媒体报道(dào )，国(guó )家数据局联合(hé )中央网信办(bàn )、工(gōng )业和信息化部(bù )、公安部、国务(wù )院国资委(wěi )印发(fā )了《关于促(cù )进企业数据资(zī )源开(kāi )发利用的意(yì )见》。其中提(tí )到，构建公平高效的数据要素(sù )价值(zhí )分配机制，引导企业在数(shù )据产(chǎn )品和服务的生产、供给、流通(tōng )、使用中实现数据价值的(de )创造(zào )和提升。

　　机构指出，AI算力(lì )拉动PCB需求，封(fēng )装基板打开(kāi )成长(zhǎng )空间。海内外(wài )科技巨头资(zī )本开(kāi )支维持高(gāo )增，DeepSeek进一步加快(kuài )AI应用渗透，训(xùn )练、推理算力需(xū )求持续扩容。PCB作为(wéi )AI服务器、交换机、光模块(kuài )等设(shè )备的核心部件将持续受益(yì )。

　　西部证券杨敬梅表示，受益(yì )于AI大模型快速发展，算力(lì )需求(qiú )快速提升，而(ér )AI服务器作为(wéi )算力(lì )承载的核心基(jī )础设施，其(qí )出货(huò )量有望快速增(zēng )长，根据TrendForce，2022-2026年AI服(fú )务器出货(huò )量CAGR将(jiāng )达29%。大模型(xíng )AI训练服务器对(duì )算力(lì )需求更高，其服务器电源(yuán )功率(lǜ )和配置数量明显提升。

　　服(fú )务业试点工作方案引动市(shì )场积(jī )极预期，五一假期机票订(dìng )票量(liàng )价齐升

　　上市公司中，强力(lì )新材研发的光敏性聚酰亚(yà )胺(PSPI)应(yīng )用于半导体先(xiān )进封装领域(yù )，是(shì )重布线制程(RDL)的(de )关键材料。公司(sī )开发有多(duō )款PSPI产(chǎn )品，其中高(gāo )温固化PSPI用途广(guǎng )泛，适用于各类(lèi )封装结构；低(dī )温固(gù )化PSPI适用于FO WLP、Chiplet/异构集成等先(xiān )进封(fēng )装结构。目前公司的PSPI产品(pǐn )处于(yú )给客户送样验证阶段。艾(ài )森股(gǔ )份PSPI光刻胶已进入小批量量(liàng )产阶(jiē )段。

　　在战略急需和新(xīn )兴领(lǐng )域，探索国家(jiā )拔尖创新人(rén )才培(péi )养新模式

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