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　　上市公司中，华勤技术凭借(jiè )强大(dà )的(de )研发能(néng )力，在AIPC上有先发优势，多(duō )款AIPC量(liàng )产(chǎn )出货。据财报披露，联想集团是(shì )公司营(yíng )收规模(mó )的前五(wǔ )大客户。春秋电子(zǐ )表示，受AI大模(mó )型的行业浪潮影响，AI应用(yòng )进一步(bù )发展，各大终端品牌商纷纷推出自己的(de )AIPC产品。公(gōng )司与客户积极配合，在AIPC产品的(de )研(yán )发和(hé )生(shēng )产上加大投入，开发并生产适用(yòng )于各(gè )类(lèi )AIPC的结构(gòu )件产品。公司配合联想等(děng )下游(yóu )品(pǐn )牌客户(hù )生产的多款AIPC已上市销售。公司与(yǔ )联想、三星、惠普、戴尔、华为(wéi )等主要(yào )笔记本(běn )品牌客户紧密合作。

　　这类AI产(chǎn )品持续(xù )保持迅猛发展态势

　　比利时半(bàn )导体公(gōng )司(sī )宣布中国战略新动向

　　东吴(wú )证(zhèng )券表(biǎo )示(shì )，政策端应用端不断加码，固态(tài )电池(chí )0-1产(chǎn )业化加(jiā )速：政策端来看2025年4月工信(xìn )部印(yìn )发(fā )建立全(quán )固态电池标准体系，此前(qián )投入60亿(yì )全固态(tài )专项研(yán )发资金；应用端来(lái )看终端(duān )路试电(diàn )池龙头中试逐步落地，宝(bǎo )马、奇(qí )瑞等车(chē )企接连启动路试，商业化进展超(chāo )预期，同(tóng )时宁德时代、清陶等电池厂商(shāng )全(quán )固态(tài )中(zhōng )试线搭建。工信部项目预计2025年底(dǐ )前进(jìn )行(háng )中期审(shěn )查，目前固态电池难点主(zhǔ )要在(zài )于(yú )制造环(huán )节，预计2025-2026年进入中试线落(luò )地关键(jiàn )期，设(shè )备迎来(lái )持续迭代优化阶段(duàn )。

　　在当今(jīn )数字化时代，人工智能的(de )飞速发(fā )展对存(cún )储芯片提出了更高要求，HBM(高带宽(kuān )内存)应(yīng )运(yùn )而生。HBM凭借其高带宽、高容量(liàng )、低功(gōng )耗(hào )和小尺寸等显著优势，成为高性(xìng )能计(jì )算(suàn )领域的(de )关键存储技术。此前，SK海(hǎi )力士(shì )表(biǎo )示，得(dé )益于数据中心投资，预计(jì )今年高(gāo )带宽内(nèi )存(HBM)芯片(piàn )需求将出现“爆炸(zhà )式增长(zhǎng )”。华(huá )金证券指出，HBM突破“内存(cún )墙”，实现高(gāo )带宽高容量，成为AI芯片最强辅助(zhù )，HBM将持(chí )续(xù )迭代，I/O口数量以及单I/O口速率将(jiāng )逐(zhú )渐提(tí )升(shēng )，HBM3以及HBM3e逐渐成为AI服务器主流配置(zhì )，且(qiě )产(chǎn )品周期(qī )相对较长，单颗容量及配(pèi )置颗(kē )数(shù )逐步增(zēng )加，市场空间广阔，国产(chǎn )供应链(liàn )加速配(pèi )套。

　　4月16日，五一假期(qī )前一日(rì )(4月30日)火(huǒ )车票开售。在去哪儿平台(tái )上，北(běi )方地区(qū )前往长三角、两湖、川渝，长三(sān )角多地(dì )去(qù )往北京、广州、福州、厦门、长(zhǎng )沙、青(qīng )岛等地客流火爆，北京-杭州、北(běi )京-青(qīng )岛(dǎo )、上海(hǎi )-黄山等线路购票难度不低(dī )于春(chūn )运(yùn )。

　　公司方面，科大国创积极(jí )关注量(liàng )子科技(jì )的发展(zhǎn )，并与相关方围绕(rào )量子科(kē )技的应(yīng )用开展了交流与合作，积(jī )极参与(yǔ )了中电(diàn )信量子云管平台等相关软件业务(wù )合作。公(gōng )司战略投资了国仪量子。吉大(dà )正(zhèng )元的(de )“元密一体机”已经集成了抗量子(zǐ )密码(mǎ )算(suàn )法和量(liàng )子随机数芯片。

　　在当(dāng )今数(shù )字(zì )化时代(dài )，人工智能的飞速发展对(duì )存储芯(xīn )片提出(chū )了更高(gāo )要求，HBM(高带宽内存(cún ))应运而(ér )生。HBM凭(píng )借其高带宽、高容量、低(dī )功耗和(hé )小尺寸(cùn )等显著优势，成为高性能计算领(lǐng )域的关(guān )键(jiàn )存储技术。此前，SK海力士表示(shì )，得益(yì )于(yú )数据中心投资，预计今年高带宽(kuān )内存(cún )(HBM)芯(xīn )片需求(qiú )将出现“爆炸式增长”。华金(jīn )证(zhèng )券指出(chū )，HBM突破“内存墙”，实现(xiàn )高带宽(kuān )高容量(liàng )，成为AI芯片最强辅助，HBM将(jiāng )持续迭(dié )代，I/O口(kǒu )数量以(yǐ )及单I/O口速率将逐渐(jiàn )提升，HBM3以及HBM3e逐(zhú )渐成为AI服务器主流配置，且产品(pǐn )周期相(xiàng )对较长，单颗容量及配置颗数逐(zhú )步增加(jiā )，市场空间广阔，国产供应链加速(sù )配套(tào )。

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