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　　华(huá )鑫(xīn )证券毛正分析指(zhǐ )出(chū )，随着人工智(zhì )能(néng )的兴起，对高算(suàn )力(lì )和带宽的需求推(tuī )动了存储的发展(zhǎn )。相较于传统的DRAM，HBM技术采用垂直堆(duī )叠DDR芯片与GPU封装实现(xiàn )高带宽(kuān )、低延迟(chí )和低功耗，突破了(le )传统内(nèi )存的限制(zhì )，适应AI时代的新需求。目(mù )前全球市(shì )场由海(hǎi )力士、三星和美光(guāng )主导，中(zhōng )国厂商(shāng )也(yě )在积极推进HBM国产(chǎn )化，市场供需缺(quē )口(kǒu )仍持续扩大，DRAM涨(zhǎng )价周期叠加AI驱动(dòng )下(xià )，HBM价格预计继续(xù )上涨，市场规模(mó )预(yù )计在2024年达到约70亿(yì )美金。值得一提(tí )的是，今年5月，SK海(hǎi )力士社(shè )长KwakNoh-Jung透露，今年SK海力士的HBM芯片(piàn )已经售(shòu )罄，同时(shí )，2025年的HBM芯片也几乎已经全(quán )部预定。

　　三(sān )体星座能够实现整(zhěng )轨卫星互(hù )联，并(bìng )搭(dā )载了80亿参数的天(tiān )基模型，可对L0-L4级(jí )卫(wèi )星数据进行在(zài )轨(guǐ )处理。据我国航(háng )天(tiān )飞行力学、火箭(jiàn )弹道设计专家余(yú )梦(mèng )伦计算，要实现(xiàn )空间太阳能发电(diàn )与地面太阳能发电(diàn )的成本(běn )持平，运(yùn )用火箭的运输费用(yòng )至少要(yào )降至每公(gōng )斤1千元人民币，所以算力(lì )上星进一(yī )步推动(dòng )国内商业航天产业(yè )发展。

　　上市(shì )公司中，宇环数控(kòng )是精密数控磨床(chuáng )和(hé )数控研磨抛光(guāng )设(shè )备国内领先企，产(chǎn )品广泛应用于消(xiāo )费电子、汽车工(gōng )业(yè )、新材料、仪器(qì )仪表等领域。沈(shěn )阳机床隶属于中国(guó )通用技(jì )术集团旗(qí )下，其数控机床技(jì )术处国(guó )内领先地(dì )位，已成为世界数控金切(qiē )机床生产(chǎn )量最大(dà )的企业。

　　AI电商(shāng )通过智能(néng )选品、AI导购、个性化推荐(jiàn )等功能重塑传统(tǒng )电(diàn )商生态。国金(jīn )证(zhèng )券表示，当前电(diàn )商(shāng )零售行业发展步(bù )入成熟期，规模(mó )角(jiǎo )度来看较难实现(xiàn )快速增长，因此(cǐ )核心关注AI等新技术(shù )能否带(dài )来变现效(xiào )率及成本端的优化(huà )提升，建议关注(zhù )头部零售及互联网公司。

　　阶跃(yuè )星辰开(kāi )源3D大模型Step1X-3D

　　公司(sī )方面，宏(hóng )景科技(jì )长期发展智慧城市(shì )综合服务，在智(zhì )慧(huì )民生、城市综(zōng )合(hé )管理、智慧园区(qū )等(děng )三大领域提供全(quán )方位的智慧城市(shì )解(jiě )决方案。公司成(chéng )功入库广州市首(shǒu )批数据要素企业。拓维信(xìn )息和蚂蚁(yǐ )数科签约战略合作(zuò )，双方(fāng )将在鸿蒙(méng )版mPaaS移动应用开发、人工智(zhì )能、隐私(sī )计算、数据要素、数字人(rén )、音视频(pín )、行业(yè )联合解决方案及生(shēng )态共建等领域展(zhǎn )开(kāi )合作，围绕各(gè )自(zì )的专业能力和优(yōu )势(shì )，致力于为客(kè )户(hù )提供更好的鸿蒙(méng )版(bǎn )mPaaS平台及应用场景(jǐng )软硬一体智能化(huà )解决方案。

　　工(gōng )信部发(fā )文称加快(kuài )汽车芯片标准制修(xiū )订

　　SEMI预计2024年全(quán )球半导体设备市场规模将(jiāng )同比+3.4%，达(dá )到1090亿美(měi )元，其中中国占比(bǐ )32%。中信证(zhèng )券认为(wéi )，2024/25年全球半导体设(shè )备市场规模持续(xù )提(tí )升，其中中国(guó )大(dà )陆市场领先全球(qiú )，国内半导体制(zhì )造(zào )产能尚存在较大(dà )缺(quē )口，设备国产化(huà )率还有较大的提(tí )升空间。受益于下(xià )游需求(qiú )提升及国(guó )产化率的快速增长(zhǎng )，看好(hǎo )国内设备(bèi )、零部件和材料企业在关(guān )键领域的(de )新品布(bù )局和先进产能带来(lái )的订单增(zēng )量，预(yù )计未来2~3年国内设备(bèi )公司的订单将快(kuài )速(sù )提升。

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